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昨天從海外同行看到一個(gè)挺有意思的消息，3D打印創(chuàng)業(yè)公司Helio Additive已經(jīng)把它們的物理仿真和優(yōu)化軟件整合進(jìn)了拓竹的切片軟件。

我們先聊聊這個(gè)Dragon到底是什么玩意兒。

這家特拉華州的公司去年推出Dragon軟件，目標(biāo)是提升打印可靠性、減少翹曲和缺陷，加速3D打印流程。

聽起來很常規(guī)對(duì)吧？但關(guān)鍵在于它的技術(shù)路徑完全不同。

仿真的技術(shù)門道

大多數(shù)切片軟件還停留在路徑規(guī)劃階段，Dragon卻玩起了體素級(jí)物理仿真。

它們的概念是基于體素的：想象一個(gè)單獨(dú)的體素，它有鄰居，這些鄰居發(fā)射或吸收熱量，同時(shí)也呈現(xiàn)機(jī)械力。

簡(jiǎn)單說就是把整個(gè)打印件切成無數(shù)小塊，每一塊都在實(shí)時(shí)計(jì)算熱傳遞和力學(xué)變化。

Dragon利用第一性原理物理學(xué)來提供快速、無代碼的仿真和優(yōu)化。

更具體點(diǎn)說，Dragon的算法會(huì)分析G-code指令，然后對(duì)每一層、每個(gè)路徑段進(jìn)行熱仿真。

它會(huì)考慮擠出頭溫度、環(huán)境溫度、材料熱傳導(dǎo)系數(shù)、層間冷卻時(shí)間等因素，預(yù)測(cè)哪些區(qū)域可能過熱導(dǎo)致下垂，哪些區(qū)域冷卻過快影響層間粘結(jié)。

這種預(yù)測(cè)不是基于經(jīng)驗(yàn)公式，而是基于真實(shí)的物理定律計(jì)算出來的。

傳統(tǒng)方式下，你需要反復(fù)試錯(cuò)才能找到最佳打印參數(shù)，Dragon直接告訴你哪里會(huì)出問題，怎么避免。

更厲害的是，它還能反向優(yōu)化，告訴你應(yīng)該怎么調(diào)整溫度、速度、流量等參數(shù)來避免這些問題。

據(jù)公開信息，其目前支持20種拓竹和Polymaker的材料，未來Helio宣傳將跟材料廠商更深度合作，建立更詳細(xì)的材料數(shù)據(jù)庫(kù)，包括熱傳導(dǎo)系數(shù)、比熱容、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶行為等參數(shù)。

行業(yè)格局的微妙變化

通過將Dragon Desktop整合到Bambu Studio中，Helio將工業(yè)級(jí)仿真能力帶入桌面FDM 3D打印機(jī)市場(chǎng)。

技術(shù)下沉的速度在加快。以前這種仿真技術(shù)只有工業(yè)級(jí)設(shè)備才用得起，現(xiàn)在直接下沉到桌面級(jí)。

對(duì)拓竹來說，這進(jìn)一步鞏固了它們?cè)诟叨俗烂媸袌?chǎng)的地位，因?yàn)楦鶕?jù)前文我們的分析，用類似的軟件功能能夠提高打印成功率。

技術(shù)演進(jìn)的深層邏輯

AM易道認(rèn)為這次合作背后有個(gè)更深層的趨勢(shì)：

3D打印正從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變。

以前大家靠摸索，現(xiàn)在靠算法預(yù)測(cè)。

說到這里，不得不提一下我們的思考。

硬件我們國(guó)內(nèi)做得不錯(cuò)，但在算法和云服務(wù)能力上還有差距。Helio這種通過軟件創(chuàng)造價(jià)值的模式值得借鑒。

David Hartmann稱這次整合為桌面3D打印的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，AM易道認(rèn)為這個(gè)判斷略微夸張了點(diǎn)。
當(dāng)工業(yè)級(jí)技術(shù)下沉到消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，通常意味著行業(yè)即將進(jìn)入新的發(fā)展階段。

對(duì)普通用戶來說，打印成功率提高了，試錯(cuò)成本降低了，這是實(shí)實(shí)在在的好處。

不過軟件能解決的是參數(shù)優(yōu)化問題，F(xiàn)DM3D打印的質(zhì)量瓶頸還有很多。

期待看到更多這樣的技術(shù)創(chuàng)新，也希望國(guó)內(nèi)廠商能在類似賽道中找到自己的位置。

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