在生成式AI持續(xù)擴(kuò)張、全球數(shù)據(jù)中心算力需求不斷提升的背景下，存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

據(jù)6月發(fā)布的最新財(cái)報(bào)，截至2025年5月29日的2025財(cái)年第三財(cái)季（FY2025 Q3），美光實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收93億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比大漲37%。調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)24.9億美元，凈利潤(rùn)則高達(dá)21.81億美元，同比激增超210%。不僅業(yè)績(jī)表現(xiàn)超預(yù)期，其未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期同樣引發(fā)市場(chǎng)強(qiáng)烈關(guān)注。

高性能存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，HBM收入環(huán)比暴增近50%

本季度業(yè)績(jī)大漲的核心動(dòng)力，來(lái)自DRAM業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是面向AI訓(xùn)練與推理的高帶寬內(nèi)存（HBM）收入環(huán)比增長(zhǎng)接近50%，成為推動(dòng)整體收入創(chuàng)新高的重要引擎。

DRAM收入為70.71億美元，占總營(yíng)收76%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)超20%。

NAND收入達(dá)21.55億美元，占比23%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)約25%。

HBM作為AI時(shí)代的新算力瓶頸突破口，在訓(xùn)練大模型的關(guān)鍵路徑中，成為GPU的重要“搭檔”，也迅速帶動(dòng)了美光市場(chǎng)份額上升。

據(jù)美光CEO Sanjay Mehrotra披露，公司2025年全年HBM產(chǎn)能已售罄，并已進(jìn)入2026年的訂單談判階段。同時(shí)，美光正與AI頭部客戶(hù)就長(zhǎng)期定價(jià)協(xié)議達(dá)成一致，以鞏固其在該市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

公司還預(yù)計(jì)，2025年HBM市占率將達(dá)到20%-25%，接近其在DRAM市場(chǎng)的份額。

業(yè)務(wù)全面開(kāi)花，AI與消費(fèi)雙輪驅(qū)動(dòng)

美光各大事業(yè)部普遍呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：

數(shù)據(jù)中心（CNBU）營(yíng)收達(dá)50.69億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11%，主要來(lái)自HBM、高容量DRAM與服務(wù)器用低功耗內(nèi)存的需求激增。

移動(dòng)端（MBU）營(yíng)收15.51億美元，環(huán)比大漲45%，源于客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整后的強(qiáng)勁反彈。

存儲(chǔ)產(chǎn)品（SBU）營(yíng)收14.51億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4%，消費(fèi)級(jí)SSD銷(xiāo)售改善。

嵌入式產(chǎn)品（EBU）營(yíng)收12.27億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20%，工業(yè)和IoT終端應(yīng)用復(fù)蘇。

在AI需求拉動(dòng)的同時(shí)，游戲、汽車(chē)電子、智能設(shè)備等新興市場(chǎng)也成為美光布局重點(diǎn)。尤其在電動(dòng)汽車(chē)與ADAS系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)帶寬和可靠性的要求快速提升下，汽車(chē)存儲(chǔ)也逐漸從邊緣進(jìn)入主舞臺(tái)。

財(cái)務(wù)穩(wěn)健，Q4指引強(qiáng)勁，美光成“芯片牛股”

本季度自由現(xiàn)金流達(dá)19.5億美元，資本開(kāi)支凈額26.6億美元。

持有現(xiàn)金與等價(jià)物高達(dá)122.2億美元，資金狀況穩(wěn)健。

Q4營(yíng)收指引為107億美元，顯著高于市場(chǎng)預(yù)期的98.9億美元，調(diào)整后每股收益預(yù)計(jì)達(dá)2.50美元。

強(qiáng)勁的財(cái)報(bào)與樂(lè)觀(guān)指引帶動(dòng)美光股價(jià)盤(pán)后飆升超7%。年初至今，美光股價(jià)累計(jì)漲幅已超51%，成為2025年表現(xiàn)最搶眼的半導(dǎo)體股票之一。

投資2000億美元，美光押注美國(guó)本土HBM制造

面對(duì)AI芯片帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，美光正加速擴(kuò)張其制造與研發(fā)能力。今年6月，公司宣布將在美國(guó)本土投資近2000億美元，用于內(nèi)存制造與研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

1500億美元將投向制造產(chǎn)線(xiàn)，目標(biāo)是在美國(guó)生產(chǎn)40%的DRAM芯片；

500億美元將用于前沿技術(shù)研發(fā)，包括HBM、先進(jìn)封裝、Chiplet等方向；

投資項(xiàng)目將涵蓋愛(ài)達(dá)荷州博伊西、弗吉尼亞州馬納薩斯和紐約新廠(chǎng)；

預(yù)計(jì)直接與間接創(chuàng)造近9萬(wàn)個(gè)美國(guó)本土就業(yè)崗位。

該戰(zhàn)略被視為美光全力押注本地化制造與技術(shù)主權(quán)的關(guān)鍵一環(huán)，也將顯著強(qiáng)化其HBM供應(yīng)能力，支撐2026年后爆發(fā)式的AI存儲(chǔ)需求。

AI助推存儲(chǔ)升級(jí)，HBM市場(chǎng)空間或超250億美元

根據(jù)美光測(cè)算，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的40億美元增長(zhǎng)至2025年的250億美元，年復(fù)合增速高達(dá)150%以上。每臺(tái)AI服務(wù)器配套的HBM容量已從傳統(tǒng)服務(wù)器的128GB提升至1TB以上，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵成本項(xiàng)。

這不僅將改變存儲(chǔ)芯片的需求結(jié)構(gòu)，也為DRAM行業(yè)注入持續(xù)動(dòng)能。美光認(rèn)為，未來(lái)數(shù)年內(nèi)，HBM與高容量DRAM將成為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的雙引擎。

結(jié)語(yǔ)：AI時(shí)代的存儲(chǔ)先鋒

從本季度的財(cái)報(bào)可以清晰看到，美光正處于AI帶來(lái)的“超級(jí)周期”起點(diǎn)。無(wú)論是HBM的技術(shù)實(shí)力，還是制造、資本與客戶(hù)基礎(chǔ)，美光正在牢牢鎖定AI存儲(chǔ)核心供應(yīng)鏈中的戰(zhàn)略位置。

在這一場(chǎng)數(shù)據(jù)洪流席卷全球的變革中，美光不再只是傳統(tǒng)存儲(chǔ)巨頭，而是AI時(shí)代不可或缺的存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施推動(dòng)者與定義者。

免責(zé)聲明：本文源于網(wǎng)絡(luò)綜合，目的在于信息傳遞及分享。如涉及侵權(quán)，敬請(qǐng)聯(lián)系support@fsemi.tech