在全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進的背景下，玻璃通孔（TGV）技術(shù)正成為下一代半導體與光電集成領(lǐng)域的核心支撐。作為TGV技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺，iTGV論壇自2024年創(chuàng)辦以來，迅速成長為業(yè)內(nèi)最具影響力的國際盛會之一。

2024年首屆iTGV論壇盛況空前，匯聚了來自全球領(lǐng)先的半導體與光電企業(yè)、科研院所、高校及材料設備廠商的專家學者和行業(yè)決策者，圍繞TGV技術(shù)的最新研究成果、技術(shù)突破與發(fā)展機遇展開深度探討。論壇現(xiàn)場座無虛席、思想碰撞激烈，贏得業(yè)內(nèi)一致好評，堪稱中國半導體會議歷史上的“里程碑”之作。

iTGV 2025再啟航，6月深圳見！

第二屆國際玻璃通孔與先進封裝技術(shù)論壇（iTGV 2025）將于：

時間：2025年6月26-27日

地點：深圳機場凱悅酒店

官網(wǎng)：www.itgv.org

規(guī)模預期：600-800位行業(yè)精英

本屆論壇由中國科學院微電子研究所與未來半導體聯(lián)合主辦，IEEE-EPS廣州分會協(xié)辦，以“打造玻璃基板供應鏈”為主題，聚焦TGV技術(shù)在電子封裝和光電集成領(lǐng)域的創(chuàng)新應用和產(chǎn)業(yè)化路徑。

三大亮點，重塑行業(yè)格局

1. 技術(shù)引領(lǐng)，匯聚全球前沿智慧

iTGV 2025將通過高水平的技術(shù)論壇，邀請來自玻璃通孔、玻璃基板、先進封裝、CPO、AI芯片等領(lǐng)域的全球頂尖專家與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，分享最新科研成果與量產(chǎn)經(jīng)驗，推動上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、融合共贏。

2. 產(chǎn)品展示，打造全產(chǎn)業(yè)鏈對接平臺

大會將設立技術(shù)+展示雙重環(huán)節(jié)，搭建從材料、設備到工藝與應用的全景式展示平臺，助力TGV技術(shù)在半導體、光通信、新型顯示等高科技領(lǐng)域的加速落地。

3. 聚焦未來，引領(lǐng)封裝技術(shù)走向智能化

特別設立“未來半導體封裝技術(shù)”展區(qū)，聚焦先進封裝向系統(tǒng)化、智能化演進的關(guān)鍵方向，推動封裝技術(shù)打破傳統(tǒng)邊界，迎接智能化2030年代的到來。

論壇組織架構(gòu)

大會主席：王啟東 博士
中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任

技術(shù)主席：湯加苗 總經(jīng)理
安捷利美維電子（廈門）有限責任公司 FCBGA 產(chǎn)品總經(jīng)理

出版主席：陳 釧 副研究員
中國科學院微電子研究所

議題方向（包括但不限于）：

高深寬比玻璃通孔工藝與設備

通孔金屬化與填充工藝

玻璃中介層與芯基板制造技術(shù)

2.5D/3D系統(tǒng)級封裝技術(shù)

TGV切割/測試/可靠性分析與設計優(yōu)化

玻璃原材料與新型封裝材料創(chuàng)新

玻璃技術(shù)在MEMS、射頻、CPO、Mini/Micro LED等領(lǐng)域的突破應用

iTGV 2025不僅是一場技術(shù)的盛宴，更是一次產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度對話。我們誠邀全球半導體與光電行業(yè)的專家學者、產(chǎn)業(yè)同仁、投資機構(gòu)等齊聚深圳，共探TGV技術(shù)未來，共筑智能化時代的新封裝生態(tài)。

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