12月11-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯S2C受邀參加并亮相高峰論壇演講。

11日的高峰論壇上，思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄發(fā)表了題為《先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計下的國產(chǎn)EDA新路徑探討》的演講。他聚焦于新的設(shè)計需求和技術(shù)進(jìn)步如何推動EDA行業(yè)的創(chuàng)新，并探討了先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計中的EDA發(fā)展趨勢。演講內(nèi)容涵蓋AI驅(qū)動下的高效設(shè)計驗證策略、與生態(tài)伙伴（如Arm、RISC-V等）的協(xié)同優(yōu)化，以及面向應(yīng)用級左移開發(fā)的生態(tài)合作創(chuàng)新方案。

林俊雄首先概述了國產(chǎn)EDA發(fā)展的三個階段，并指出2023年后，國產(chǎn)EDA逐漸回歸經(jīng)濟(jì)效益，涌現(xiàn)出少數(shù)平臺企業(yè)，實現(xiàn)了較先進(jìn)制程的全流程主要工具覆蓋，并形成了有效的生態(tài)。他進(jìn)一步探討了摩爾定律在AI時代的演變，以及這些變化對系統(tǒng)設(shè)計思路、芯片開發(fā)策略和EDA行業(yè)格局的深遠(yuǎn)影響。

隨著AI應(yīng)用場景的豐富與深化，芯片市場正呈現(xiàn)出三大顯著趨勢：一是差異化在于軟件應(yīng)用，導(dǎo)致開發(fā)時間長、軟硬協(xié)同難，需要更緊密的硬件協(xié)同設(shè)計；二是AI時代下芯片復(fù)雜度大幅提升，需要最新的高速接口IP、新型架構(gòu)與工具，以及更高效的測試方法；三是系統(tǒng)公司紛紛自研芯片，以增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力和差異化。

針對這些趨勢，思爾芯提出了相應(yīng)的三大發(fā)展路徑：

• 左移開發(fā)：高效設(shè)計驗證策略，提供整體解決方案
• 生態(tài)合作：與主流架構(gòu)、IP廠商等深入合作開發(fā)
• 應(yīng)用級別：開發(fā)應(yīng)用級創(chuàng)新方案，適應(yīng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用

林俊雄以思爾芯的汽車MCU混合原型解決方案為例，展示了左移開發(fā)+生態(tài)合作+汽車應(yīng)用的代表案例。該方案針對未來汽車多域E/E架構(gòu)的參考設(shè)計，旨在幫助客戶深入探索與評估新的汽車架構(gòu)，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。通過思爾芯的原型驗證，開發(fā)者可以更加清晰地了解遷移到Arm新架構(gòu)的步驟、優(yōu)勢和支持資源，從而高效推進(jìn)E/E架構(gòu)的演變和應(yīng)用開發(fā)。

此外，思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇在EDA與IC設(shè)計服務(wù)論壇發(fā)布重要技術(shù)演講，題為《支持對大容量設(shè)計進(jìn)行全場景仿真的高性能硬件仿真系統(tǒng)》。在此次演講中，余勇總監(jiān)隆重介紹了思爾芯全新一代的芯神鼎（OmniArk）硬件仿真系統(tǒng)。該系統(tǒng)是專為滿足超大容量設(shè)計的全場景仿真驗證需求而精心研發(fā)的，旨在為芯片設(shè)計的驗證流程帶來前所未有的活力與效率提升。

思爾芯也展示了其完善的數(shù)字前端EDA解決方案，包括架構(gòu)設(shè)計工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗證工具“芯神瞳”、形式驗證工具“芯天成”、數(shù)字調(diào)試工具“芯神覺”，同時還配備全面支持的EDA云服務(wù)。確保整個芯片設(shè)計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn)，加速芯片開發(fā)。

大會期間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨思爾芯展臺參觀，并進(jìn)行了友好交流。

大會為集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈內(nèi)的企業(yè)營造了一個良好的交流與合作的平臺思爾芯作為參展企業(yè)之一，積極參與了此次盛會，展示了公司在EDA領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的力量。