重慶
2024年10月21日，美國(guó)高通公司在夏威夷舉行了驍龍8至尊版的芯片發(fā)布會(huì)。
中國(guó)幾乎所有的手機(jī)廠商都去給高通站臺(tái)了，包括小米、OPPO、VIVO、榮耀、一加等等，它們都派出了高管出席高通的芯片發(fā)布會(huì)。
只有一個(gè)中國(guó)手機(jī)廠商沒(méi)去，那就是華為。
高通這一次發(fā)布的驍龍8至尊版芯片，是一款3nm的芯片，號(hào)稱“有史以來(lái)最強(qiáng)的手機(jī)芯片”。
CPU比上一代產(chǎn)品提升了45%，GPU比上一代產(chǎn)品提升了40%。
小米、OPPO這些國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，旗下的旗艦機(jī)型小米15、榮耀Magic7，即將搭載這款驍龍8至尊版的芯片，在雙11前跟中國(guó)消費(fèi)者見(jiàn)面。
只有華為是一個(gè)例外。
華為被制裁了，用不了高通的芯片。
華為的手機(jī)只能用自研芯片，很牛逼的地方在于，華為已經(jīng)研發(fā)出了7nm的芯片，5nm芯片指日可待，3nm芯片最終也會(huì)被攻克。
科技界的共識(shí)是，華為正在帶領(lǐng)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在科技創(chuàng)新的道路上進(jìn)行沖鋒，沖突封鎖只是時(shí)間問(wèn)題。
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