AMD的800系列主板終于開賣了！這次湊齊了新U（9700X）和新主板(MPG X870E CARBON WIFI)。用一個開放平臺進行了一系列測試，想和大家討論下最新的AM5平臺在調(diào)試技巧、性能釋放，硬件選購等一系列問題。

硬件介紹

主板

▼微星X870E 暗黑:是標準的ATX板型，外觀以黑色為主，有一些碳纖紋理作為裝飾。PCB為采用了8層，再加上有大面積的金屬散熱器覆蓋，非常的沉。

▼主板供電區(qū)域布置了大規(guī)模的散熱器，再用龍形LOGO的護甲將IO一并覆蓋，其表面為純黑色，碳纖和磨砂三種不同的質(zhì)感。在它的旁邊是CPU的輔助供電接口，采用雙8Pin設(shè)計。

▼通電后，這部分的ARGB燈效也是很贊的。

▼四條DDR5內(nèi)存插槽，采用單邊卡扣設(shè)計，支持的內(nèi)存頻率最高達到8400MHz（單條）。

▼提供三條全尺寸的PCIe插槽，第一條和第二條直連CPU，支持PCIe 5.0,并有金屬包裹用于加固。第一條支持PCIe 5.0 x 16，采用了方便拆卸顯卡的設(shè)計，雙卡模式下為X8+X4的模式。最下方還有一個PCIe 4.0X4插槽。主板的下半部分幾乎全部都被金屬件覆蓋了，這些基本都是M2 SSD的散熱片（冰霜鎧甲），全部采用了免螺絲的快拆裝設(shè)計。

▼第一個M2散熱片是帶有RGB光效，通過金屬觸點實現(xiàn)供電。

▼前置USB與SATA接口藏在外甲之下，都是轉(zhuǎn)90度設(shè)計的，包括：1個USB 20Gbps Type-C接口、4個SATA 6Gbps接口，以及2組（轉(zhuǎn)接4個）USB 5Gbps Type-A接口。

▼取下散熱片之后，可以看到一共有4個M2 接口，上面兩個接口直連CPU，支持PCIe 5.0 x 4，但注意使用第二接口時，第一條PCIe插槽的速度會變?yōu)镻CIe 5.0 x 8；下面兩個由芯片組提供，支持PCIe 4.0 x 4,另外所有SSD的拆裝也都采用快拆裝設(shè)計。供電方面采用了豪華的18（并聯(lián)）+2+1供電，并搭配了最大穩(wěn)定輸出電流110A的DrMOS！

▼IO面板上也有很清晰的接口標注，其中USB 4接口，2.5G 網(wǎng)口和WIFI 7無線網(wǎng)卡無疑都是戰(zhàn)未來的大殺器。

▼此外IO面板上還智能按鍵(Smart Button)，相當一個自定義按鍵，可以在bios設(shè)置重啟、LED控制等功能，另外機箱的重啟鍵也可以設(shè)置為其它功能，都是非常人性化的設(shè)計。

內(nèi)存

▼選擇一款7200MT/s的高頻內(nèi)存，Kingston FURY內(nèi)存產(chǎn)品中定位最高的叛逆者（Renegade），散熱馬甲為黑色+銀色，采用了輕量化金屬材質(zhì)打造而成，棱角分明，質(zhì)感不錯。

▼馬甲采用了雙層覆甲的設(shè)計，在黑底馬甲上還有一層銀色馬甲，增強不少立體感?！盕URY”字樣采用了激光凸雕工藝，在光照下會呈現(xiàn)出很精美的浮雕拉絲效果。

▼貼紙上的具體型號為KF572C38RSK2，KF即為KINGSTON FURY系列，5即為DDR5，72代表頻率7200MT/s，C38即次頻率下的時序。48代表容量，即2條套裝48GB（24GBX2），這種規(guī)格應(yīng)該是海力士Mdie的顆粒。

▼叛逆者RENEGADE有RGB/非RGB兩個版本，這款為無光版本，價格也會便宜一些。

▼內(nèi)存高度為44mm，兼容性還不錯，不過如果安裝大型雙塔風冷散熱器，最好還是提前確認一下和散熱器是否沖突。

散熱器

▼CPU散熱器方面選擇一款頂級的風冷散熱器：超頻三RZ820，這款雙塔散熱器為方正體造型，金屬部分全部進行了黑化涂層，具體尺寸為長161×寬150×高165mm，解熱能力達到290w！鰭片邊緣采用了扣FIN和折FIN工藝，鰭片和熱管之間采用了現(xiàn)在很少見的回流焊工藝。從背面可以看到使用三角波浪矩陣鰭片，據(jù)說可以有效地減少風切聲。接口為4pin的供電接口和一公一母的3pin ARGB接口。

▼頂蓋采用了航空級鋁合金材質(zhì)，表面采用了陽極噴砂和CNC雙層工藝，細膩又有磨砂質(zhì)感。一角有CPS的標識，一角采用高光鍍鎳工藝的金屬框，里面是發(fā)光板，支持ARGB彩光同步。

▼這款雙塔散熱器配備了140X30+120X25的風扇組合。前置風扇為25mm厚，風扇軸承處有星環(huán)金屬紋做裝飾，內(nèi)部為FDB動態(tài)液壓軸承，轉(zhuǎn)速為500~2200RPM，最大風量為147.3m3/h，風壓為3.2mmH20，這個風扇的四面包裹航空鋁材邊框，很有質(zhì)感。

▼頂蓋是磁吸式的，取下后拇指和食指卡住凹槽可以抽出中間的風扇，中置風扇采用了比較奇怪的半圓+半方正框造型，厚度為30mm，直徑140mm，也是FDB軸承，轉(zhuǎn)速400~500RPM，最大風量122.16m3/h，最大風壓2.12mmH20。

▼RZ820有著超大規(guī)格的熱管布局：4條6mm熱管位于底座的中心與最外側(cè)，4條8mm熱管則分列其間，并采用了低風阻的扁管工藝。底座為純銅，表面打磨成鏡面，并預(yù)涂了硅脂。

▼扣具部分采用錳鋼材質(zhì)，硬度高韌性強，支持INTEL LGA 18XX/1700/1200/115X/20XX以及AMD AM4/AM5平臺，附件還有額外的風扇扣條、L形螺絲刀、1分2供電線，雖然預(yù)涂了硅脂，但還是送了一管EX90高性能硅脂。

CPU

▼銳龍7 9700X是一款8核心16線程處理器，基礎(chǔ)頻率是3.8GHz，加速頻率5.5GHz，TDP功耗為65w。

▼安裝RZ820時，需要打開頂蓋，取出中間風扇，通過空出的中間縫隙使用螺絲刀固定螺絲。

▼散熱器前面風扇采用了滑軌結(jié)構(gòu)，高度三檔可調(diào)，除了提高內(nèi)存的兼容性（官方給出最大內(nèi)存兼容高度為62mm），更換內(nèi)存也會更加方便。

測試平臺所以硬件配置如下：

CPU：AMD 銳龍 7 9700X

主板：微星 （MSI） MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板

內(nèi)存：金士頓（Kingston）FURY Renegade DDR5 7200 48GB(24GX2)

顯卡：索泰（ZOTAC）RTX 4080 SUPER PGF OC

散熱：超頻三（PCCOOLER）RZ820 CPU風冷散熱器

電源：微星 （MSI）MPG A850G

機箱：Thermaltake（Tt）Core P3

新主板該怎么玩？

▼這代微星主板的bios風格更加簡潔一些，在簡易界面下（EZ Mode）就可以選擇內(nèi)存的AXMP/EXPO檔位，讓內(nèi)存超頻更簡單的Memory Try it，各種PBO 超頻方案，核顯的調(diào)節(jié)選項等等。CPU，內(nèi)存，磁盤以及風扇的狀態(tài)則在右側(cè)。

▼在進行測試前，先來稍稍優(yōu)化下內(nèi)存：

①主板提供了內(nèi)存小參自動優(yōu)化功能-High Efficiency mode，選擇允許后會有Relax、Balance、Tighter、Tightest幾個選項，靠后的選項策略要更激進一點，海力士Mdie的內(nèi)存開啟Tighter應(yīng)該沒啥問題，不過我還是選擇了Balance，這種優(yōu)化策略的延遲表現(xiàn)的要更好一點。

②一般6000MT/s,6400MT/s實現(xiàn)UCLK=MCLK沒啥問題，不過為了保險還是設(shè)置了下。

③FCLK頻率設(shè)置成了2100MHz，能增加一點讀寫速度，體質(zhì)好的也可以超到2200MHz試試。

▼優(yōu)化后的內(nèi)存讀寫速度提高了一些，延遲也有降低，不過由于9700X是單CCD設(shè)計，讀取速度不是很好看。

默認狀態(tài)

▼默認狀態(tài)下可以降低點電壓來優(yōu)化性能，但降的太多性能又會下降，摸索后降低0.04v電壓最為合適。

▼像CINEBENCH這種負載比較高的應(yīng)用，默認狀態(tài)下7700X全核可以達到~4.4GHz，CPU溫度不到60-°C，功耗88w，散熱器風扇轉(zhuǎn)速也慢，帶來了非常安靜的使用環(huán)境。

▼FPU拷機10分鐘后頻率降為~3.5GHz，CPU溫度達到了62-°C，功耗同樣是88w。

TDP to 105w

▼銳龍9000相比上代多了一個105W TDP模式，開啟后可以看到PPT（CPU允許最大功耗）提高到了142w，此外TDC（持續(xù)電流）和EDC（峰值電流）也發(fā)生了變化。

▼TDP to 105w下，進行CINEBENCH測試，全核可以達到~5.1GHz，CPU溫度也超過了80-°C，功耗達到142w。

▼TDP to 105w下的FPU拷機，10分鐘后頻率降為~4.6GHz，CPU溫度達到了83-°C，功耗為135w。

PBO超頻

▼主板提供的PBO超頻策略有很多種，這里還是選擇手動的Advanced，可以設(shè)置溫度墻，如果不設(shè)置默認為95-°C，另外電壓方面沒有進行太詳細的優(yōu)化（GHX選項中可以設(shè)置）。

▼PBO下，進行CINEBENCH測試，全核可以達到5.2~5.3GHz，功耗達到165w。

▼PBO下的FPU拷機，10分鐘后頻率為4.6GHz，功耗為151w，因為設(shè)置了溫度墻，此時的烤機溫度沒有太大的意義。

Adaptive 超頻

▼微星還有一種自家的超頻策略—Adaptive超頻，具體操作方法：CPU倍頻應(yīng)用模式設(shè)置為 ADAPTIVE，會出現(xiàn)Performance Switch （自適應(yīng)雙模超頻）選項，共有 4 個檔位，其中 LEVEL1~3 是主板預(yù)設(shè)的檔位（增壓提頻），電壓分別為1.22，1.25和1.30v（不同CPU電壓不同的）。最后一個檔位的頻率和電壓可以自己定義。

▼使用了LEVEL3檔位，進行CINEBENCH測試時，全核在5+GHz和4+GHz之間橫跳，功耗也是在120w和180w之間切換。溫度也會超過95°C。另外在這種狀態(tài)下無法進行FPU烤機。

▼把9700X的各種狀態(tài)下的測試成績匯總成表，另外還加入了上代7700X（PBO）的成績作為對比。

• 1）默認狀態(tài)下，9700X的功耗低溫度低，挺適合作為ITX小主機的CPU，不過此狀態(tài)下多核性能受限，和PBO開啟后的7700X差不多，當然單核性能上9700X的優(yōu)勢還是有的。
• 2）9700X開啟TDP to 105w后的功耗和7700X開啟PBO差不多，性能提高~10%，可以說這才是9700X的完全形態(tài)！散熱條件允許的話還是建議開啟，設(shè)置方面也很省心，不需要去做過多的調(diào)節(jié)?？梢钥吹?700X的積熱情況有了一定改善，溫度也就80-°C出頭，溫度墻也不用去設(shè)置了。功耗差不多的7700X此時已經(jīng)超過90-°C！
• 3）PBOAdaptive都是超頻狀態(tài)，以功耗為代價讓性能進一步提高，也需要更好的散熱條件支持。和TDP to 105w的數(shù)據(jù)相比其實也沒有特別大的優(yōu)勢。當然電壓還有優(yōu)化空間，表中的數(shù)據(jù)僅僅作為參考吧。

▼此外Zen 5架構(gòu)在內(nèi)存性能方面雖然沒進步，不過L1和L2緩存的提升明顯，L3也是提升了一些。

內(nèi)存性能的影響

AMD在Ryzen處理器的內(nèi)存控制器和CPU核心是分開的，兩者通過Infinity Fabric總線來進行通信，內(nèi)存控制器UCLK和總線頻率FCLK達到1:1時性能最佳。當內(nèi)存頻率超過FCLK的時候，切換到2:1模式，就可以支持更高頻的內(nèi)存了，但分頻模式也會導致內(nèi)存延時的增加。新一代銳龍9000系原生支持DDR5-5600，相比起上代DDR5-5200有所提升，支持內(nèi)存頻率也可以超過DDR5-8000，當然肯定是分頻模式的。

▼使用微星的Memory Try It！進行內(nèi)存超頻的過程十分簡單，由于是Mdie顆粒的，小目標設(shè)定為7600MT/s，直接選擇C38的存檔文件，電壓自動提高到1.4V。當然這種頻率下，就不可能設(shè)置成UCLK=MCLK，調(diào)回自動。

▼在6000MT/s下進一步壓低主時序，最終為28-35-35-76，作為對比數(shù)據(jù)?？梢钥吹酵l的6000MT/s和分頻的7600MT/s的內(nèi)存性能是差不多的。

▼CPU性能方面，分頻的7600MT/s占了一點點優(yōu)勢，但綜合優(yōu)勢只有0.12%；而在游戲方面，同頻的6000MT/s發(fā)揮得更好，同樣領(lǐng)先的優(yōu)勢也只有~1%點。這樣看來分頻模式下大概要超過8000MT/s才能全面戰(zhàn)勝同頻的6000MT/s或6400MT/s，所以現(xiàn)在最有性價比的選擇還是入手6000MT/s，然后再壓時序使用。

游戲性能對比

▼使用索泰RTX 4080 SUPER PGF OC來進行游戲性能測試。并找來現(xiàn)在價格差不多的14700KF做個對比，看看兩者的游戲表現(xiàn)的差異！

光柵游戲測試

▼兩款CPU在光柵游戲方面互有勝負，綜合下來的平均幀數(shù)差不多了，14700KF在一些老游戲的表現(xiàn)要更好，另外在1080p和2k分辨率下的最低幀數(shù)表現(xiàn)是要好于9700X的。

光追游戲測試

▼支持光追的游戲都是近幾年出現(xiàn)的，9700X在新游戲上發(fā)揮的要更好，當然領(lǐng)先的優(yōu)勢也只有1~2%，除了1080p分辨率之外，這個價位的CPU帶大多數(shù)游戲都不會出現(xiàn)瓶頸。

PCIeX8的影響

▼USB4.0成為X870（E）的標配其實也帶來一些小問題，由于其速度上限達到PCIe 4.0X4，所以它占用了一條直連CPU的PCIe 5.0X4通道。而沒有USB4.0主板是可以提供2直連CPU的M2接口。這樣對于很多同系列主板來說，新主板會比老主板少一個M2接口，場面就很難看了。

▼X870E 暗黑主板并沒有減少M2接口，而是把第二個M2接口與顯卡PCIe 5.0X16共享通道了，如果用第二個M2接口，顯卡通道就會減半，變成PCIe 5.0X8。下面就測測這會帶來什么影響。

▼測試了5款游戲，老一些全面戰(zhàn)爭（DX11)受影響最大，PCIeX8模式下，平均幀數(shù)下降了10~15%。但新一點的游戲影響就小多了，平均幀數(shù)只是降低了2~3%。當然這是使用RTX4080s的測試結(jié)果，如果使用更高級別的RTX4090，性能損失肯定會更大；反之使用RTX4070，4060性能損失也會更小。

最后

X870E和X870在芯片組上并沒有太亮眼的進步，只是把USB4.0接口從選配升級到標配，可以簡理解成X670E/B650E又出了新的高端型號！

這張X870E暗黑主板的最大特點就是接口豐富，雖然有一個是M2接口和第一條PCIe槽共享通道。但如果主機不是高性能游戲應(yīng)用，完全可以選擇犧牲一點顯卡性能，使用全部的4個M2接口，這樣第二個PCIe槽運行在PCIe 5.0 x4，再加上第三個PCIe槽（PCIe 4.0 x4），都可以轉(zhuǎn)接SSD，這樣最多就可以安裝6塊SSD了！另外，全新的USB接口在性能上也是十分強悍，擴展轉(zhuǎn)接玩法多多。

X870E暗黑主板的SATA接口只有4個（芯片組最多可以提供8個），但配備了5G的網(wǎng)絡(luò)接口，對于有NAS的小伙伴們來說是絕配。不用再去計較SATA接口的數(shù)量，通過NAS來擴展硬盤就好了，5G帶來的高速并不會比SATA接口慢多少（帶有個 2.5Gb網(wǎng)口的NAS，通過SMB Multichannel可實現(xiàn)高達5Gb的網(wǎng)絡(luò)帶寬）。所以這張主板很適合搭建一個數(shù)碼存儲終端型的PC。