北京
iPhone16 Pro Max鬧麻了，基帶倒吸??？海內(nèi)外拆機報告公布后，直接扯下了蘋果遮羞布，怪不得連何同學都說16是海內(nèi)外差評最普遍的一代！
我記得去年15PM拆機后，基帶是X70，而16系列基帶不僅沒維持，反而比15PM的X70還有閹割，iPhone 16 Pro/Max 竟然用的是高通 SDX71M 基帶，沒用 X75 比較可惜，但從支持的頻段來看，上一代 15 Pro Max 支持的B46，在 X71M 上砍掉了，是不是意味著 X71 是 X70 基帶的青春版？
另外基帶的電源管理芯片沒變還輸是PMX65，可能 X71 的電路設計上跟X70 一樣沒變，RF 芯片依然用的是 14 那代就采用的 SDR735，好幾年了都沒換。
其次就是標準版A18的大核緩存和系統(tǒng)緩存對比15PM的A17 Pro減半，緩存大小和性能直接掛鉤，砍半緩存沒人樂意吧，更別提今年的處理器晶體管數(shù)量直接倒吸
唯一期待的45w充電實測只有2秒38W，充滿還是100分鐘，對比15PM充電速度提升微乎其微，甚至感知不到...
而屏幕參數(shù)和15PM完全一致，手動1000nit，HDR1600nit，室外峰值亮度2000nit，唯一變化是超瓷晶玻璃，提升的50%，還是相較于iPhone12
再加上16Pro系列和15PM一樣的8G運存，一樣的5倍長焦，一樣的IMX803，一樣的鈦合金，一樣的充電速度，一樣的NPU運算速度，一樣的AI支持，換電池來到了1000元的價格，今年真的原地踏步有點明顯。
怪不得拆機報告出來后，海內(nèi)外差評如潮呢，合著是除了按鈕真擠不出來東西了。
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