北京
12月30日，上交所更新了長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）科創(chuàng)板IPO進度，審核狀態(tài)為已受理。
長鑫科技招股書披露，公司此次募集資金295億元，主要投向存儲技術(shù)升級改造等項目。
公司成立于2016年，是中國先進的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè)，采用IDM（垂直整合制造）業(yè)務(wù)模式。產(chǎn)品覆蓋DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦、智能汽車等領(lǐng)域。Omdia數(shù)據(jù)顯示，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計，長鑫科技已成為全球第四的DRAM廠商，市場份額占比接近4%。
長鑫科技股東陣容強大，合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)持股21.67%為第一大股東，大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等均位列股東行列。公司目前無控股股東。此外，兆易創(chuàng)新董事長朱一明為公司董事長。
研發(fā)投入大
招股書顯示，長鑫科技研發(fā)投入強度達。
2022年至2025年上半年，公司累計研發(fā)投入為188.67億元，占累計營業(yè)收入的33.11%。其中2024年研發(fā)投入63.41億元，同比2023年增長35.77%。
2025年上半年，長鑫科技研發(fā)費用率達23.71%，超過同期行業(yè)平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發(fā)費用率11.74%、7.39%、10.66%。
目前，公司擁有4653名研發(fā)人員，占員工總數(shù)比例超過30%。
扭虧為盈
2025年下半年，受數(shù)據(jù)中心需求影響，三星、海力士、美光等巨頭不斷上調(diào)產(chǎn)品價格，存儲行業(yè)開啟了“超級周期”。
三季度報告顯示，多家存儲公司業(yè)績迎來大幅改善，江波龍第三季度實現(xiàn)歸母凈利潤6.98億元，同比增長1994.42%，環(huán)比也上漲318.94%；香農(nóng)芯創(chuàng)前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入264億元，同比增長59.90%。
長鑫科技更新的數(shù)據(jù)顯示，公司第三季度營業(yè)收入同比增長148.8%，凈利潤增長22.02%，綜合毛利率上升至35.00%。此外，息稅折舊攤銷前利潤為59億元，同比增長119.63%，扣非歸母凈利潤轉(zhuǎn)正，達13億元，同比增長174.02%。
公司還預(yù)計2025年全年營收最高將達580億元，凈利潤20億元至35億元，扭虧為盈的同時均將出現(xiàn)翻倍增長。
此外，行業(yè)人士普遍認(rèn)為，明年DRAM市場需求的增長量可能會超過產(chǎn)量的擴張。TrendForce預(yù)測，2026年的對于DRAM的需求將同比增長26%，比2025年DRAM供應(yīng)的20%的增長，將有不小的缺口存在，并預(yù)計2026年整體的DRAM平均單價將同比上漲58%。
本文來源：網(wǎng)易財經(jīng)
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楊斌_NF4368
