2026年4月27日，上海前灘小樓藝術(shù)空間。順著藝術(shù)旋轉(zhuǎn)樓梯拾級而上，在這個充滿藝術(shù)氣息的美學(xué)空間，江風拂過窗前的白紗，午后的光影在高科技陶瓷鋁溫潤的機身上輕輕躍動。以“創(chuàng)芯未來”為主題的華碩驍龍X2系列平臺新品品鑒沙龍如期舉行。

環(huán)形通透的體驗空間之中，華碩靈耀14 Air、華碩靈耀16 Air以及華碩ProArt 創(chuàng)X 2026三款新品零距離陳列，輕薄美學(xué)、產(chǎn)品材質(zhì)、超長續(xù)航、AI算力、創(chuàng)作流等真實體驗場景一一呈現(xiàn)。置身其間，感受到的不僅僅是華碩“Design You Can Feel”至臻的產(chǎn)品美學(xué)設(shè)計，更從中窺見華碩輕薄本布局AI應(yīng)用生態(tài)的無限可能與戰(zhàn)略定力。

為了獲得更多華碩此次搭載驍龍X2系列平臺新品的細節(jié)，我們專訪了華碩電腦創(chuàng)意PC產(chǎn)品總監(jiān)劉小溪，就產(chǎn)品創(chuàng)新邏輯、AI生態(tài)構(gòu)建以及至臻設(shè)計理念等話題進行了深度交流。

△采訪嘉賓：華碩電腦創(chuàng)意PC產(chǎn)品總監(jiān) 劉小溪

全場景新品齊發(fā)，進階AI創(chuàng)作生產(chǎn)力

采訪一開始，劉小溪就很明確地表達了華碩持續(xù)打造ARM平臺新品的初衷——并非替代傳統(tǒng)的x86機型，而是借助高端AI超輕薄本，打造真正適配AI時代好用的移動生產(chǎn)力工具，為消費者帶來更豐富的產(chǎn)品選擇。

華碩此次發(fā)布的搭載驍龍X2系列平臺新品——華碩靈耀14 Air（驍龍X2 Elite）、華碩靈耀16 Air（驍龍X2 Elite Extreme）以及ProArt 創(chuàng)X 2026（驍龍X2 Elite），全部針對新一代平臺定制打磨，實現(xiàn)了從消費級到專業(yè)級應(yīng)用場景的覆蓋。三款產(chǎn)品尺寸各異、形態(tài)不同，看似三款獨立的產(chǎn)品，實則是華碩面向新時代AI PC給出的三種創(chuàng)新答案。

△華碩靈耀14 Air驍龍版

華碩靈耀14 Air 2026輕至980g，搭載驍龍X2 Elite平臺，集成18核CPU與最高80 TOPS NPU算力，本地視頻播放續(xù)航高達29.6小時，輕松挑戰(zhàn)目前市面上同類型輕薄本的續(xù)航極限；華碩靈耀16 Air整機輕約1.2kg、薄至13.9mm，搭載更強勁的驍龍X2 Elite Extreme處理器，同樣具備80 TOPS NPU算力與48GB大內(nèi)存，依托華碩冰鋒散熱架構(gòu)實現(xiàn)53W巔峰性能釋放，在16英寸2.8K OLED大屏下仍能提供超過21小時的持久續(xù)航。這兩款新品均采用高科技陶瓷鋁外殼工藝，外殼觸感溫潤順滑，簡約的ASUS ZENBOOK高光logo搭配茶釉棕/硯石灰兩種配色，彰顯出華碩靈耀極致的產(chǎn)品美學(xué)主張。

△華碩靈耀16 Air驍龍版

而面向?qū)I(yè)創(chuàng)作者的華碩ProArt 創(chuàng)X 2026則更加輕盈便攜，9mm纖薄機身、820g極致輕薄，搭載驍龍X2 Elite平臺與80 TOPS NPU算力，22W持續(xù)性能釋放且運行噪聲0dB，75Wh大容量電池可實現(xiàn)22小時續(xù)航，平板+外接鍵盤的二合一形態(tài)強勢助力戶外高效創(chuàng)作。

△華碩ProArt 創(chuàng)X 2026

在設(shè)計上，華碩輕薄本一脈相承的“Design You Can Feel”產(chǎn)品美學(xué)理念貫穿始終。華碩靈耀這兩款新品均采用高科技陶瓷鋁材質(zhì)，歷經(jīng)18000次耐磨測試及1公斤沖擊測試而毫發(fā)無損，防刮、耐磨、不沾指紋的特性兼具金屬韌性與陶瓷溫潤觸感。對此，劉小溪特別提到：“高科技陶瓷鋁材質(zhì)防刮耐磨，不沾指紋，觸感溫潤，是一個真正可以觸摸的設(shè)計?！?/p>

更為核心的是，華碩與高通聯(lián)合發(fā)布新品并非簡單的平臺移植和切換，而是“硬件模具—芯片特性—AI場景”三位一體的開發(fā)范式。在高通看來，高能效比和更強的NPU算力能給OEM廠商更多的空間去做應(yīng)用場景的落地，充裕的算力冗余對PC廠商而言意味著更大的挑戰(zhàn)，也更依賴OEM廠商的研發(fā)實力以及面對新平臺的耐心。面對挑戰(zhàn)，擁有強大研發(fā)實力、以工程師文化立身的華碩，看到的卻是更大的機遇——打破以往輕薄本在厚度、重量和性能之間難以平衡的鐵三角定律，讓輕薄機身下的多形態(tài)產(chǎn)品變成可能。對此，劉小溪表示：“在產(chǎn)品前期開發(fā)的時候我們就聚焦極致輕量化與超長續(xù)航，在不插電狀態(tài)下實現(xiàn)全性能釋放，打破傳統(tǒng)輕薄本需要犧牲性能保續(xù)航的桎梏?！?/p>

因此，華碩此次發(fā)布的驍龍新品絕非既有x86方案的簡單適配，而是華碩針對驍龍平臺特性的原生設(shè)計與重構(gòu)。劉小溪說：“我們這三款機器的模具，是專門針對驍龍平臺進行開發(fā)的，無論是在輕薄度、性能釋放還是AI算力的利用上，我們都沒有任何的妥協(xié)?！?/p>

以華碩靈耀16 Air為例，在1.2kg和13.9mm的極致輕薄機身中，搭載驍龍X2 Elite Extreme旗艦級平臺并實現(xiàn)了53W的巔峰性能釋放，這在行業(yè)內(nèi)尚屬首次。這背后是華碩冰鋒散熱架構(gòu)的創(chuàng)新應(yīng)用——輕量化散熱方案配合內(nèi)吹風道結(jié)構(gòu)，讓高負載下鍵盤區(qū)域不燙手，風扇噪聲“輕如呼吸”。

而作為三款新品的計算底層，驍龍X2系列平臺在AI時代能為用戶帶來的產(chǎn)品價值同樣不容忽視。華碩靈耀Air系列和ProArt創(chuàng)X搭載的新一代驍龍X2平臺，在硬件規(guī)格上迎來了跨越式升級：采用臺積電3nm工藝，集成超過311億晶體管，其18核異構(gòu)CPU實現(xiàn)峰值性能提升50%，Adreno GPU性能較前代提升2.3倍，Hexagon NPU AI算力更是提升78%達到80 TOPS，堪稱當前Windows 11 AI PC最強硬件底座?，F(xiàn)場演示中，打開100MB PPT的響應(yīng)速度全面超越競品，提速59%。

△新一代驍龍X2系列平臺在性能、AI算力、連接性以及軟件兼容性等多方面都有了大幅升級

此外，高通新平臺還具備無線高速連接、無風扇靜音設(shè)計、不插電狀態(tài)下的全性能釋放等移動基因優(yōu)勢，已轉(zhuǎn)化為PC端差異化競爭力，助力華碩差異化輕薄機型落地，形成與x86平臺的本質(zhì)差異，為用戶帶來進階的AI創(chuàng)作生產(chǎn)力體驗。在品鑒會現(xiàn)場，劉小溪直言不諱：“華碩靈耀16 Air真正做到了目前行業(yè)最強驍龍筆記本，同時它也是目前整個AI PC行業(yè)的性能標桿?！?/p>

持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新，重構(gòu)未來AI應(yīng)用生態(tài)

華碩不缺豐富的輕薄本產(chǎn)品形態(tài)，但是從2018年開始，之所以持續(xù)發(fā)布高通平臺新品，在劉小溪看來，這是關(guān)乎用戶體驗、持續(xù)產(chǎn)品創(chuàng)新過程中的必選題。談及x86與ARM平臺的替代關(guān)系時，他明確回答：“我們并沒有打算預(yù)測或者界定一個范圍或臨界點，而是以開放包容的態(tài)度，為我們的用戶提供最適合他們的產(chǎn)品?！?/p>

事實上，華碩此次瞄準消費和專業(yè)創(chuàng)作領(lǐng)域三款新品齊發(fā)，看到的正是驍龍X2平臺在AI時代迸發(fā)出的強悍產(chǎn)品優(yōu)勢，以及在端側(cè)AI體驗上的獨特價值。過去一年，驍龍平臺在AI等核心體驗方面已有明顯升級。NPU實測AI任務(wù)性能較傳統(tǒng)CPU方案提升35倍，功耗最高降低8倍，已深度優(yōu)化超100項系統(tǒng)級AI功能，包括Windows實時字幕、動作特效、一鍵AI搜索與超級分辨率等。

△華碩驍龍新品均預(yù)裝小碩知道AI智能助手，以及專業(yè)創(chuàng)作場景搭載的StoryCube一站式AI多媒體中心，所有功能均深度調(diào)用NPU加速，實現(xiàn)端側(cè)運行

在用戶曾經(jīng)詬病的軟件兼容性方面，這一年高通平臺變化同樣巨大。高通在活動現(xiàn)場介紹道，截至目前Windows on ARM生態(tài)已驗證6700余款應(yīng)用，其中1800余款為原生應(yīng)用，覆蓋93%用戶活躍度場景。Adobe全家桶、WPS Office等主流工具已完成與NPU的深度優(yōu)化，主流游戲及超2000款辦公外設(shè)等高頻應(yīng)用均可無縫運行；金融安全認證覆蓋75家主流銀行網(wǎng)銀；AI智能啟動臺及跨端引擎可運行原生移動應(yīng)用；借助網(wǎng)易MuMu模擬器支持220萬款手游與安卓應(yīng)用接近原生的體驗適配。

生態(tài)兼容性的大幅改善，為華碩驍龍X2平臺新品的全面落地掃清了障礙，也為用戶帶來了更加出色的辦公創(chuàng)作和AI體驗，這也是華碩愿意重投消費和專業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品線的底層邏輯。因此，華碩此次三款新品齊發(fā)并非簡單的新品聯(lián)合發(fā)布，而是基于產(chǎn)品創(chuàng)新引領(lǐng)，著眼未來重構(gòu)AI應(yīng)用生態(tài)產(chǎn)品矩陣的必然之舉。

如果說硬件是骨骼，那么軟件生態(tài)就是血肉。對于一款高端輕薄本而言，僅有好的平臺和充裕的AI算力遠遠不夠。正如高通方面所言：“強大的硬件實力需要依靠成熟的生態(tài)才能真正轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力?！睂Υ?，華碩驍龍X2系列新品的本地AI能力已深度聚焦創(chuàng)作者場景落地。

全系預(yù)裝的“小碩知道”AI智能助手采用端云協(xié)同架構(gòu)，云端處理高算力通用任務(wù)，端側(cè)運行輕量化模型，保障個人照片、文檔等敏感數(shù)據(jù)本地化處理，滿足隱私安全剛性需求。針對專業(yè)創(chuàng)作場景搭載的StoryCube一站式AI多媒體中心，則聚焦素材的智能化分類、篩選與管理。劉小溪說：“所有功能均深度調(diào)用NPU加速，確保響應(yīng)實時性與離線可用性，不依賴云端網(wǎng)絡(luò)。無論是一鍵生成PPT與智能排版，還是多檔超分圖像處理、AI筆記與手寫識別，這些功能都讓用戶真正體驗到了端側(cè)AI的零延遲與高隱私保護，重構(gòu)了未來應(yīng)用生態(tài)?！?/p>

提前布局，踐行至臻產(chǎn)品設(shè)計理念

在PC行業(yè)，華碩是極少數(shù)同時在消費級與專業(yè)級全線布局驍龍X2新平臺的品牌。此次華碩同步發(fā)布多款驍龍X2平臺新品，成為行業(yè)一次性發(fā)布該類產(chǎn)品最多的筆記本品牌。這種看似“激進”的布局背后，實則是華碩一貫產(chǎn)品哲學(xué)的延續(xù)——從為用戶提供至臻產(chǎn)品的角度出發(fā)，聯(lián)合上游芯片廠商在行業(yè)中持續(xù)首發(fā)新品，不斷打破輕薄本的體驗邊界。

關(guān)注華碩的用戶或許記得，早在2018年6月，華碩就發(fā)布了首款驍龍本；2025年發(fā)布了基于驍龍X系列平臺的華碩靈耀14 Air；而在x86架構(gòu)平臺方面，華碩靈耀同樣是行業(yè)為數(shù)不多經(jīng)常性首發(fā)行業(yè)重磅新平臺的產(chǎn)品線，從Meteor Lake到Arrow Lake-H，再到Panther Lake，華碩靈耀系列多次成為英特爾新平臺輕薄本的全球首發(fā)或首批上市品牌。

因此，華碩驍龍X2系列多款新品首發(fā)并非偶然，這份底氣源于華碩深厚的產(chǎn)品研發(fā)實力，也源于其對用戶真實需求的精準洞察?；赝A碩輕薄本的設(shè)計之路，從2006年的鱷魚皮紋和竹子材質(zhì)，到后來的碳纖維、海洋塑料回收材質(zhì)，再到同心圓發(fā)絲紋工藝，直至如今全面進化的高科技陶瓷鋁，華碩輕薄本的極致不僅源于對自然美學(xué)的敬畏、對極致工藝的追求，還包括深度滿足用戶需求的內(nèi)在產(chǎn)品實力。

因此，華碩輕薄本對極致美學(xué)的追求，并未以犧牲性能為代價。相反，借助品牌深厚技術(shù)底蘊，通過與高通深度合作、著眼未來提前布局，將ARM架構(gòu)的能效優(yōu)勢發(fā)揮到極致，實現(xiàn)了輕薄、長續(xù)航、高性能三者兼得。因此，無論是靈耀系列的超長續(xù)航，還是ProArt創(chuàng)X系列的二合一專業(yè)創(chuàng)作形態(tài)，都是華碩圍繞“Design You Can Feel”理念做出的技術(shù)選擇——不是在既有路徑上的修修補補，而是基于對AI PC未來的堅定判斷，做出的前瞻性產(chǎn)品布局。

華碩靈耀Air系列和ProArt創(chuàng)X新品從表到里亮點紛呈，但在與x86平臺相比時，ARM on Windows生態(tài)的完善還需要更多產(chǎn)品的協(xié)調(diào)努力。然而瑕不掩瑜，這好比劉小溪談到的華碩雙屏本的創(chuàng)新歷程——從2018年觸控板位置小小“第二塊”屏幕的創(chuàng)意火花，到如今華碩雙屏機型全面引領(lǐng)行業(yè)，華碩此次瞄準了驍龍平臺在AI PC時代的無限潛能，借助產(chǎn)品迭代和優(yōu)化，相信最終一定能為用戶提供全面出色且形態(tài)豐富的AI PC產(chǎn)品矩陣。

結(jié)語：至臻體驗的AI PC時代，未來可期

這是一次收獲頗豐的交流。面對華碩驍龍X2系列平臺新品的全面亮相，我們收獲了關(guān)于PC美學(xué)、性能、AI生態(tài)與未來發(fā)展的諸多重要信息，深刻感受到上游芯片與PC廠商為打造至臻體驗PC所傾注的創(chuàng)意與信心，以及為此做出的持續(xù)創(chuàng)新和努力。

驍龍X2系列平臺通過3nm制程、18核CPU、Adreno GPU與80 TOPS Hexagon NPU的全棧自研硬件，為AI PC構(gòu)建了高性能、高能效、高協(xié)同的底層架構(gòu)；而華碩針對性為驍龍平臺打造了53W冰鋒散熱架構(gòu)以及“小碩知道”“StoryCube”等AI工具箱，將芯片潛力轉(zhuǎn)化為用戶可感知的體驗價值。二者的協(xié)同并進，讓輕薄本在極致輕薄、全天續(xù)航與強悍性能之間找到了新的平衡點。

毫無疑問，如今的PC產(chǎn)業(yè)正站在AI變革的關(guān)鍵節(jié)點。AI算力的持續(xù)提升，改變的不僅僅是用戶創(chuàng)作方式和效率，也將深刻影響PC未來的形態(tài)和交互方式。華碩憑借專業(yè)的研發(fā)團隊、超前的AI應(yīng)用生態(tài)預(yù)判、深厚的研發(fā)能力以及對ZEN美學(xué)設(shè)計的執(zhí)著追求，不斷為華碩輕薄本注入新的內(nèi)涵，持續(xù)豐富“Design You Can Feel”品牌理念的內(nèi)涵，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)輕薄本應(yīng)用新場景和發(fā)展潮流。

正如劉小溪所展現(xiàn)的信心那樣，華碩不急于用ARM替代x86，而是致力于在AI時代為用戶提供一種更高效、更靜音、更無拘無束的全新選擇。這不僅是華碩對產(chǎn)品美學(xué)與工程學(xué)的又一次突破，更是其在AI PC時代，以創(chuàng)新重塑未來數(shù)字生活體驗的堅定宣言。

當至臻體驗與極致美學(xué)成為華碩靈耀輕薄本新的核心競爭力，AI PC的未來，“創(chuàng)芯”由此開啟。