經(jīng)�？葱袠I(yè)數(shù)據(jù)的朋友都知道今年智能手機面臨史上最大的壓力，主要是由于存儲上漲導(dǎo)致的�，F(xiàn)在這種壓力已經(jīng)變成現(xiàn)實，很多品牌同比銷量都在下降。但是存儲上漲受壓的何止是手機品牌，供應(yīng)鏈上游同樣如此。

這是非常簡單的道理，因為手機整體銷量下滑。那么手機顯示面板、核心處理器SoC以及攝像頭傳感器等等元器件肯定也會同步下滑的。這不在4月27日知名數(shù)據(jù)分析公司Counterpoint Research就給出了2026年第一季度，全球智能手機SoC出貨量初步展望報告。報告顯示在過去的2026年第一季度智能手機SoC出貨量同比下滑8%。其中聯(lián)發(fā)科以33%的市場份額穩(wěn)居第一位，但同比份額減少了五個百分點；高通以24%的份額排名第二，但同比份額減少了3個百分點。與這兩個品牌形成聯(lián)明對比的是蘋果以19%的份額排名第三位，但人家份額同比去增長4個百分點。

報告特意指出在這樣的大環(huán)境之下，智能手機旗艦處理器表現(xiàn)相對要穩(wěn)一些。成本壓力正逐步轉(zhuǎn)嫁到智能手機最終售價之上，入門級的機型受價格的影響，只能采用更低一檔的處理器。這就導(dǎo)致紫光展銳的處理器第一季度實現(xiàn)了出貨量與份額的雙雙增長。在處理器廠商方面高通與聯(lián)發(fā)科同比出貨量都是兩位數(shù)下滑，與之形成鮮明對比的是蘋果、三星、谷歌卻是出現(xiàn)了正增長，特別是蘋果在這波存儲漲價的壓力之下，不僅沒有受到影響，反而成為受益的品牌。這一點其實不用分析公司給出答案，市場的數(shù)據(jù)早已經(jīng)證明了一切。

報告的最后該分析公司預(yù)計2026年第二季度，全球智能手機SoC同比出貨量將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，2026年全年同比下降也達到兩位數(shù)，且這種下滑趨勢一直會延續(xù)到2027年底，直到2028年初才會實現(xiàn)同比增長。還是那句話手機品牌的日子不好過，手機供應(yīng)鏈上所有環(huán)節(jié)都不會好過。