立訊精密是我的持倉股，也寫了好幾次了，在這個月21號，又準備寫的，題目都擬好了，叫“ 翻身了，立訊精密直沖5000億 ”，沒想到才耽擱幾天，這個題目就不適合了。

因為就在今天，立訊精密股價再創(chuàng)新高，盤中漲停最高觸達72.6元/股，市值已經(jīng)牢牢站穩(wěn)5200億，我之前虧了幾十個點的，沒想到這個月以來，盈利超10%。

但對于這家公司，我的倉位不多，不到10%，倉位及態(tài)度，還是很謹慎，就目前的定價來說，還是太貴了，雖然漲的猛，但后面的劇烈回調(diào)也再所難免。

短期來說，沖高是勢能已經(jīng)釋放了近一個月，最相關(guān)的原因就是踩上了AI算力的風口（其800G乃至1.6T光模塊組件，以及224G/448G高速互連銅纜實現(xiàn)了批量交付），原來的立訊精密一直被吐槽為簡易元器件的代工廠，現(xiàn)在已經(jīng)成了AI數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)建設(shè)提供商，就大不一樣了。

疊加立訊精密去年的年報業(yè)績喜人，全年營收3323億元，同比+23.6%，凈利潤166億，同比+24.2%，2026一季度報預告再次大賺36.8億，同比+21%，市場就被點燃了，僅僅4月就上漲了46%！

這是情緒和業(yè)績共振的結(jié)果，立訊精密的隱憂也很明顯。

首先，作為代工龍頭，立訊的業(yè)績深度捆綁蘋果等高端手機電子設(shè)備商，但全球智能手機市場正步入“十年大底”，IDC預測2026年全年出貨量將暴跌13%至約11億部，立訊精密的基本盤面臨非常大的下滑壓力，在覆巢之下，立訊的龐大產(chǎn)能布局就會反向吞噬利潤。

其次，重資產(chǎn)全球化擴張帶來了極度緊繃的資金鏈條與龐大的資本開支黑洞，立訊在2026年2月火速推進逾300億港元的H股IPO，不僅是戰(zhàn)略進擊，更是為了填補高達114.28億元研發(fā)投入以及海外并購帶來的流動性缺口，進行的大規(guī)?！巴獠枯斞?。

最后，這家公司真的并不怎么注重股東回報，就是我們說的分紅，去年賺了166億，但給股東僅僅每10股派1.4元現(xiàn)金，股息率僅0.23%左右，也太拿不出手了...還是說明公司大面積的賬面利潤并沒有轉(zhuǎn)化為可自由支配的真金白銀，我不敢下重手的。

對于追求AI硬件終端化與汽車智能化時代紅利的資金而言，立訊精密是能放手搏一搏的標的，但對于風險厭惡型，追求穩(wěn)健自由現(xiàn)金流回報的底倉配置資金而言，其微薄的股息率與高杠桿的重資產(chǎn)模式并非安枕無憂的首選。

當前五年估值處于73%，如果業(yè)績不能繼續(xù)保持高增長，超30倍的立訊精密還是貴了點...