快科技4月27日消息，在今日舉行的小米投資者日上，小米創(chuàng)辦人雷軍公開披露了自研技術的最新成果：小米玄戒O1芯片的出貨量已正式突破一百萬顆。這標志著小米在自研芯片這條道路上，已經(jīng)完成了從研發(fā)階段到規(guī)�；逃玫闹匾缭�。

雷軍在會上明確透露，玄戒芯片很快將正式搭載在小米汽車上。這不僅意味著小米在核心硬件領域邁出了關鍵一步，更預示著其汽車產(chǎn)品將擁有更高的底層自主性，為后續(xù)的車機深度協(xié)同提供更強勁的動力。

根據(jù)業(yè)內博主的進一步爆料，玄戒芯片的愿景遠不止于此。該系列芯片后續(xù)將完成從手機、平板、汽車到穿戴設備的全生態(tài)布局，旨在通過統(tǒng)一的自研底層硬件，徹底打通小米人車家全生態(tài)中的各個數(shù)據(jù)與操作環(huán)節(jié)。

目前，新一代自研芯片與AI大模型、自研操作系統(tǒng)的深度融合工作已經(jīng)確定了詳細排期。雖然據(jù)傳相關終端產(chǎn)品的面世節(jié)奏比市場預期的稍晚，但這反映了小米在追求核心技術大會師時的嚴謹與慎重。

雷軍曾在此前表示，2026年將成為小米技術創(chuàng)新的里程碑時刻。屆時，小米預計將在某款核心終端上實現(xiàn)自研芯片、自研操作系統(tǒng)與自研AI大模型的大規(guī)模集結，以此徹底夯實品牌在未來十年競爭中的核心技術護城河。

除此之外，這些底層技術的突破也將積極賦能小米的機器人等前沿業(yè)務。通過自研軟硬件的深度耦合與創(chuàng)新，小米試圖在未來的智能時代中，通過全生態(tài)的技術閉環(huán)，實現(xiàn)從底層架構到終端應用體驗的全面領跑。

這種在關鍵技術領域的長線投入，顯示出小米正在加速擺脫對外部核心供應鏈的依賴。隨著百萬級出貨量的達成，小米自研芯片正逐步從幕后走向臺前，成為支撐其全場景智能戰(zhàn)略的堅實底座。