來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)智駕綜合報(bào)道】4月24日，國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)芯馳科技在2026北京國際汽車展覽會(huì)上舉辦發(fā)布會(huì)，以「芯之重器·馳領(lǐng)智行」為主題，全面展示在智能座艙、智能車控及具身智能三大產(chǎn)品線的最新成果，并正式宣布公司從汽車智能到通用智能的戰(zhàn)略進(jìn)階。

車百會(huì)理事長張永偉、吉利汽車智能硬件中心負(fù)責(zé)人韋浩、銀河通用具身本體高級(jí)研發(fā)總監(jiān)賈凱賓等機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖蒞臨現(xiàn)場，共同見證這一重要時(shí)刻，對(duì)芯馳科技的技術(shù)縱深與量產(chǎn)交付能力給予高度認(rèn)可。

累計(jì)出貨破1200萬片，穩(wěn)居本土座艙與智控“雙芯”第一

芯馳科技是全球少數(shù)同時(shí)提供SoC與高性能MCU的車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司之一。在汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術(shù)門檻最高、戰(zhàn)略價(jià)值最核心的領(lǐng)域——它們直接影響了汽車的智能化水平與架構(gòu)演進(jìn)，是產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。據(jù)行業(yè)預(yù)測，2026年國產(chǎn)汽車芯片在中國市場的份額將進(jìn)一步提升至35%。這一進(jìn)程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國產(chǎn)化突破。作為汽車電子系統(tǒng)的“大腦”，主控芯片承載著保障國家汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全、推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略使命。芯馳科技在這兩大高門檻領(lǐng)域的深度布局，正是對(duì)這一國家戰(zhàn)略需求的積極響應(yīng)。

發(fā)布會(huì)上，芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁分享了公司的最新市場表現(xiàn)與戰(zhàn)略躍遷規(guī)劃。截至目前，芯馳全系列車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團(tuán)及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土第一品牌，累計(jì)交付突破500萬片，年增長率超過50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導(dǎo)航主機(jī)到座艙域控制器全應(yīng)用場景的本土廠商，芯馳連續(xù)兩年穩(wěn)居本土智能座艙芯片市場份額第一名。

在高端車控MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列同樣交出最強(qiáng)答卷。高工智能汽車研究院發(fā)布的最新榜單顯示，2025 年中國乘用車高性能車規(guī) MCU市場（按出貨量統(tǒng)計(jì)）中，芯馳在與全球廠商同臺(tái)競技中進(jìn)入前五，穩(wěn)居中國廠商第一名。

芯馳E3系列量產(chǎn)三年，累計(jì)出貨超500萬片，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能車核心域控場景的全面覆蓋，明星產(chǎn)品E3650已定點(diǎn)90%車企的新一代域控平臺(tái)，動(dòng)力域控旗艦MCU芯片E3620已經(jīng)有多家頭部車企和Tier 1進(jìn)入實(shí)質(zhì)開發(fā)。

仇雨菁宣布，芯馳正將車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)跨界賦能具身智能領(lǐng)域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機(jī)器人等多家行業(yè)伙伴展開深度合作。

芯馳X10與X9系列雙線重構(gòu)智能座艙價(jià)值鏈

發(fā)布會(huì)上，芯馳CTO孫鳴樂詳細(xì)介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進(jìn)展。通過架構(gòu)創(chuàng)新，X10實(shí)現(xiàn)了4倍的大模型計(jì)算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達(dá)9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署，為AI驅(qū)動(dòng)的座艙場景提供了更多可能。

X10采用臺(tái)積電4nm車規(guī)工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達(dá)到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時(shí)支持12個(gè)攝像頭和8個(gè)顯示屏，滿足主流高端座艙的需求。此外，X10還集成了多達(dá)4個(gè)HiFi-5s Audio DSP，可同時(shí)支持16個(gè)麥克風(fēng)和32個(gè)揚(yáng)聲器，無需外置Audio DSP，即可實(shí)現(xiàn)多音區(qū)、沉浸式的極致音效體驗(yàn)。X10通過架構(gòu)和工藝的優(yōu)化，在性能大幅提升的同時(shí)，能效也提升2倍以上，支持風(fēng)冷散熱，避免水冷帶來的系統(tǒng)復(fù)雜度和額外成本。

更重要的是，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲(chǔ)容量節(jié)省25%，整體系統(tǒng)BOM成本可降低1500-3000元，能夠加速推動(dòng)AI座艙從高端車型向全民普及。

在軟件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顧安全性和開放生態(tài)，并支持客戶在X9平臺(tái)上采用同一基線先做原型開發(fā)，再快速無縫遷移到X10。

領(lǐng)航中央智控小腦，E3系列戰(zhàn)略升級(jí)，發(fā)布AMU超級(jí)算力基座

汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)持續(xù)向中央計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)，除了智艙和智駕構(gòu)成的“中央大腦”外，整車的車身、網(wǎng)聯(lián)、動(dòng)力、底盤相關(guān)的運(yùn)動(dòng)協(xié)調(diào)等車控類任務(wù)，也正在從當(dāng)前的區(qū)域?qū)?，逐漸向上融合成“中央智控小腦”，需要一個(gè)更加強(qiáng)大、更加穩(wěn)固的安全算力基座。

芯馳為中央小腦這一復(fù)雜系統(tǒng)，打造了“AMU(Architecture Master Unit)”超級(jí)算力基座。AMU超越了傳統(tǒng)的普通MCU芯片，是一個(gè)具備超高集成度、更強(qiáng)大并且安全的實(shí)時(shí)算力平臺(tái)。在芯片的基礎(chǔ)上，融合了芯馳的深度系統(tǒng)優(yōu)化能力和領(lǐng)先的軟件能力，向車企交付軟硬協(xié)同的解決方案。

本次發(fā)布會(huì)上，芯馳重磅推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

E3800單芯片集成超過10核，具備強(qiáng)勁的安全實(shí)時(shí)算力，引入了航天級(jí)的先進(jìn)嵌入式存儲(chǔ)，性能達(dá)到傳統(tǒng)eflash的10~20倍。面向中央小腦的場景需求，E3800特別增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)通信能力，配備超高帶寬以太網(wǎng)、集成多端口Switch，還集成了多層次的網(wǎng)絡(luò)加速引擎。

通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，E3800讓CPU及NPU實(shí)現(xiàn)流水線深耦合協(xié)同工作，全面提升中央小腦的實(shí)時(shí)智能化處理能力。

雙子星AMU 是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù)，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級(jí)。車企在進(jìn)行實(shí)際上層開發(fā)時(shí)，實(shí)現(xiàn)與單芯片一樣的極簡開發(fā)和順暢體驗(yàn)。

雙子星AMU的核心優(yōu)勢(shì)在于極佳的靈活性，對(duì)車企可實(shí)現(xiàn)如同搭積木的10核~16核算力靈活擴(kuò)展。尤其當(dāng)今整車E/E架構(gòu)正在快速迭代、需求仍未完全收斂，雙子星AMU方案可以幫助車企實(shí)現(xiàn)小步迭代、敏捷驗(yàn)證，讓新架構(gòu)開發(fā)更加從容不迫，為整車智能化贏得時(shí)間。

與此同時(shí)，芯馳還發(fā)布了E3610產(chǎn)品，這顆MCU芯片為IO型區(qū)域控制器而設(shè)計(jì)，配合中央小腦AMU算力基座，實(shí)現(xiàn)了對(duì)前沿電子電氣(E/E)架構(gòu)的整車級(jí)完整覆蓋。

通過集成先進(jìn)通信外設(shè)接口，E3610全面支持新一代RCP及智能執(zhí)行器等去邊緣節(jié)點(diǎn)化的電子電氣架構(gòu)，亦可應(yīng)用于電動(dòng)力域控、車載電源集成、底盤域控等。

“無論客戶選擇何種架構(gòu)演進(jìn)形式，芯馳E3都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品與方案。”張曦桐表示，E3系列將持續(xù)領(lǐng)跑本土高端車規(guī)MCU賽道，通過極致的技術(shù)創(chuàng)新、前沿的趨勢(shì)洞察，與車企共同定義智能汽車的明天。

跨界賦能：芯馳全面布局具身智能機(jī)器人賽道

高性能計(jì)算、極端環(huán)境可靠性、納秒級(jí)實(shí)時(shí)響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規(guī)芯片成為具身智能的理想技術(shù)底座。

芯馳在本次發(fā)布會(huì)上首次重磅發(fā)布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關(guān)節(jié)”完整架構(gòu)：全新R1系列產(chǎn)品將作為機(jī)器人“計(jì)算大腦”，提供強(qiáng)大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實(shí)時(shí)通信協(xié)議，為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時(shí)，芯馳現(xiàn)有MCU產(chǎn)品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達(dá)、機(jī)器視覺、運(yùn)動(dòng)中樞、靈巧手、關(guān)節(jié)模組等應(yīng)用。

“芯馳已經(jīng)與銀河通用機(jī)器人等多家具身智能伙伴展開深度合作，將車規(guī)級(jí)芯片的高可靠性優(yōu)勢(shì)帶入機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。從行駛智能到通用智能，芯馳將進(jìn)行全面戰(zhàn)略升級(jí)?！背鹩贻急硎?。

吉利汽車智能硬件中心負(fù)責(zé)人韋浩表示：

“吉利與芯馳在高端車規(guī) MCU E3 系列上已建立深厚合作，成功應(yīng)用于三電、動(dòng)力等核心系統(tǒng)。面向中央計(jì)算與區(qū)域控制的新一代 EE 架構(gòu)，芯馳 E3650、E3620 等旗艦產(chǎn)品精準(zhǔn)匹配了車企的演進(jìn)方向，是吉利重點(diǎn)布局的高價(jià)值方向。未來吉利將與芯馳在區(qū)域控制、智駕等更多關(guān)鍵領(lǐng)域深化合作，共筑汽車產(chǎn)業(yè)鏈自主可控基石?！?/p>

車百會(huì)理事長張永偉表示：

“伴隨著電動(dòng)智能汽車的發(fā)展，中國汽車芯片實(shí)現(xiàn)了長足進(jìn)步，具體體現(xiàn)在三個(gè)方面。第一，越來越多的芯片企業(yè)扛起創(chuàng)新大旗，在先進(jìn)技術(shù)、功能創(chuàng)新方面實(shí)現(xiàn)了行業(yè)引領(lǐng)，大大豐富了整個(gè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。芯馳科技芯片累計(jì)出貨達(dá)到 1200 萬片，產(chǎn)品應(yīng)用也從行駛智能邁向通用智能，將汽車芯片高可靠技術(shù)賦能具身智能新賽道，這種汽車產(chǎn)業(yè)鏈反向賦能其他領(lǐng)域的現(xiàn)象會(huì)逐步成為新常態(tài)；第二，國內(nèi)的汽車芯片企業(yè)與車企深度合作，共同定義產(chǎn)品，大幅加快了芯片創(chuàng)新速度，這是中國特色的芯片發(fā)展道路；第三，中國芯片企業(yè)借助服務(wù)和產(chǎn)品力，搭建了更高效、更安全的供應(yīng)鏈體系，這對(duì)保障汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要?！?/p>

銀河通用具身本體高級(jí)研發(fā)總監(jiān)賈凱賓表示：

“具身智能規(guī)?；涞刎巾毟呖煽康能囈?guī)級(jí)底層芯片支撐。銀河通用與芯馳通過‘芯機(jī)聯(lián)動(dòng)’，成功打通了從底層芯片到機(jī)器人系統(tǒng)的全鏈路。芯馳此次發(fā)布的 R1 系列計(jì)算大腦與 D9-Max 智控小腦，完美匹配了通用機(jī)器人的嚴(yán)苛需求。雙方將基于旗艦產(chǎn)品展開更深層次、全場景的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

未來，芯馳科技將繼續(xù)秉持“懂芯，更懂車”的理念，攜手主機(jī)廠、Tier 1和生態(tài)合作伙伴，以創(chuàng)新的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的核心支撐，助力更多車企實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品的快速量產(chǎn)。從智能汽車到具身智能，芯馳正以“芯之重器”馳領(lǐng)智行新時(shí)代。