山東
IT之家 4 月 24 日消息，消息人士 Rowan Trescott 今天在 MyMobiles 平臺發(fā)文，再度曝光索尼 Xperia 1 VIII 手機的諜照。
據(jù)介紹，這組諜照基于工廠 CAD 數(shù)據(jù)構建，與索尼供應商使用的幾何數(shù)據(jù)一致，并非第三方猜測。IT之家附相關圖片如下：
規(guī)格方面，Xperia 1 VIII 的高度、寬度分別為 161.9*74.4mm，機身厚度 8.58mm，相比上代機型 Xperia 1 VII 的 8.2mm 略有增加，但肉眼幾乎無法察覺，主要是為更大的主攝 CMOS、電池、散熱騰出空間。
同時，該機的后攝模組也將重新設計，由 Xperia 1 家族標志性的垂直模組改為方形島式模組，容納三顆鏡頭、閃光燈，凸起厚度 2.79mm。文件顯示該機仍將保留上下對稱邊框，屏幕采用無挖孔設計，前攝仍然在頂部邊框上。
此外，該機預計將在今年 5 月發(fā)布，不過相關諜照使用的是中性顏色，不代表最終上市機型。
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