前沿導讀

據(jù)環(huán)球時報新聞指出，在美國《華盛頓郵報》網(wǎng)站的報道頁面下有網(wǎng)友發(fā)布討論稱：

我們似乎認為，沒有美國技術(shù)，中國什么也做不了，這就是他們從我們這里購買產(chǎn)品的原因，但這遠非真相�，F(xiàn)實情況是，中國從我們這里購買產(chǎn)品并不是因為他們必須這樣做，而是因為它更便宜、更容易購買。畢竟，當可以購買時，為什么要花費大量研發(fā)費用開發(fā)這項技術(shù)呢？

國際合作

在外媒的評論中，對方以吃飯進行類比。

一個會做飯的人，選擇外賣或者去餐館，其最大的目的就是為了方便，可以快速容易的獲得食物，對方也可以賺到錢。但是現(xiàn)在有人說禁止你點外賣去餐館，甚至還聯(lián)合所有商家不賣給你食物，那么你只有兩個選擇，要么餓死，要么自己做飯吃。

一旦你選擇自己做飯吃，那么就不需要再依賴于外賣餐館，這就是當下美國制裁中國企業(yè)的情況。美國政府認為中國企業(yè)不能突破封鎖，但是中國企業(yè)做到了，還遠超國際媒體的技術(shù)預期，這就導致部分中國企業(yè)未來將不再需要美國的技術(shù)授權(quán)，這讓美國企業(yè)失去了部分市場。

芯片產(chǎn)業(yè)的全球化格局，其本質(zhì)上就是為了合作共贏，提升產(chǎn)業(yè)效率。

設(shè)計企業(yè)負責芯片的設(shè)計工作，設(shè)備材料企業(yè)負責提供所需的設(shè)備及材料，而晶圓廠則是在拿到芯片設(shè)計圖以及相關(guān)的設(shè)備材料后，專心去制造芯片，提升芯片的穩(wěn)定性和產(chǎn)能良品率。

如果這些環(huán)節(jié)都由一個企業(yè)或者一個集團全權(quán)負責，那么其投入的資源是非常龐大的�，F(xiàn)在的芯片技術(shù)已經(jīng)完全超越了單一國家所承載的技術(shù)與資本極限，將芯片產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工，讓每一個企業(yè)專注于某一環(huán)節(jié)的技術(shù)開發(fā)，可以有效提升產(chǎn)業(yè)效率，提升經(jīng)濟性。

哪怕是強如英特爾、三星這種國際巨頭企業(yè)，也無法把控整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。雖然這兩家大型企業(yè)擁有芯片設(shè)計能力和制造工廠，但是其制造設(shè)備和制造材料高度依賴于全球供應(yīng)鏈支持，根本無法實現(xiàn)純國產(chǎn)化制造。

臺積電作為晶圓廠，只負責采購設(shè)備材料建設(shè)生產(chǎn)線，持續(xù)制造芯片，不負責芯片設(shè)計以及設(shè)備材料的研發(fā)。

美國應(yīng)用材料、泛林集團、荷蘭ASML、日本東京電子則是設(shè)備材料的供應(yīng)商，只負責對制造設(shè)備和制造材料進行研發(fā)，不負責芯片的設(shè)計與晶圓制造。

整個產(chǎn)業(yè)鏈是互相依賴的關(guān)系，誰也離不開誰。

光是ASML制造的EUV光刻機，其售價就在1億美元以上，這還只是其中的一種制造設(shè)備。

除此之外還有刻蝕機、離子注入、薄膜沉積、清洗、檢測、封裝等一系列所需的制造設(shè)備，每一臺設(shè)備的售價不菲，全球范圍內(nèi)沒有任何一個大型的集團可以將這些設(shè)備完全包攬。

荷蘭半導體觀察者馬克·海金克在接受采訪時指出，芯片是全球化產(chǎn)業(yè)，美國也無法靠一國之力完成芯片制造。而ASML之所以能成為芯片產(chǎn)業(yè)“聚光燈下的核心”，就是因為他們專注，他們只專注于光刻機這一件事。

專注力是ASML成功的原因之一，在美國對中國實施出口管制之后，中國企業(yè)也擁有了這份專注力，積極想辦法開發(fā)自主可控的技術(shù)來突破美國的封鎖，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的躍遷。

本土技術(shù)

在華為發(fā)布了搭載國產(chǎn)7nm芯片的mate60系列產(chǎn)品后，美國商業(yè)咨詢公司奧爾布賴特石橋集團（ASG）技術(shù)負責人保羅·特里奧洛評價稱，這表明中國企業(yè)完全有能力在沒有美國技術(shù)的情況下，在本土設(shè)計并生產(chǎn)出沒有西方尖端芯片那么好，但是仍然極具技術(shù)實力的產(chǎn)品。

盡管中國本土技術(shù)成功實現(xiàn)了7nm芯片的量產(chǎn)，但是所付出的代價也是非常高。

由于EUV無法進入中國市場，導致中國企業(yè)只能采用之前采購的浸潤式DUV光刻機以及自對準四重圖案化技術(shù)制造7nm芯片。

根據(jù)中科院半導體研究所發(fā)布的技術(shù)資料顯示，自對準四重圖案化相當于兩次自對準雙重圖案化技術(shù)，需要先經(jīng)過一次光刻機曝光，然后進行沉積刻蝕工藝，隨后在之前的基礎(chǔ)上再來一次沉積刻蝕工藝，進一步縮小光刻圖形的周期。

參考資料：

• https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1OTExNzkzNw==&mid=2650474817&idx=1&sn=00228fcbeecb43511dde76e3efcbf54f&chksm=f3d81ae2244942aa37af60cf2e8c6c105337349d83201f547eb45ac4eb9ba68f0cbed3212d44&scene=27

這種技術(shù)的好處是不依賴于EUV設(shè)備制造7nm節(jié)點芯片，壞處就是成本高、良品率低、向下發(fā)展的難度大，而且對于晶圓廠制程技術(shù)的要求高，此前只有臺積電的第一代7nm工藝實現(xiàn)了該技術(shù)的量產(chǎn)。

瑞士《新蘇黎世報》對此評價稱，對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，這是在與西方國家競爭中的一次成功。雖然西方國家極力想要壓制中國尖端芯片的發(fā)展，但是顯而易見，中國在尖端芯片上面非但沒有原地踏步，反而還在此前較弱的制造領(lǐng)域快速追趕。