4月21日上午，A股市場晶圓級先進封裝“第一股”——盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微” ）登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，發(fā)行價19.68元/股，開盤暴漲超400%，市值一度沖破1800億元，盤中回落至約1400億元。本次IPO，盛合晶微募資總額約50.28億元?，是?2026年以來A股市場募資金額最多的公司，締造今年科創(chuàng)板最大IPO。無錫市市長蔣鋒，江陰市委書記方力出席活動。

方力代表江陰市委、市政府向盛合晶微成功上市表示熱烈祝賀。他在致辭中指出，盛合晶微在多個領域打破國際壟斷、填補國內空白，用實干詮釋了江陰企業(yè)家永不服輸、勇攀高峰的奮斗精神，展現(xiàn)了江陰制造的硬實力。他希望盛合晶微以此次上市為契機，借力科創(chuàng)板資本“東風”，持續(xù)深耕前沿技術，鞏固行業(yè)領跑優(yōu)勢；希望各位券商和投資界朋友，一如既往看好江陰、賦能江陰，與更多江陰科創(chuàng)企業(yè)結成“創(chuàng)新合伙人”。江陰市委、市政府將全力營造最優(yōu)營商環(huán)境和創(chuàng)新生態(tài)，支持盛合晶微及更多江陰企業(yè)通過產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈人才鏈資金鏈“四鏈融合”，加速成長為行業(yè)標桿，讓江陰制造更有含金量、含新量。

盛合晶微成立于2014年，是全球領先、國內頭部的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。公司起步于12英寸中段硅片加工，現(xiàn)已構建中段硅片制造+晶圓級封裝+芯粒多芯片集成封裝全流程先進封測服務體系，聚焦服務GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片領域，以異構集成技術助力芯片實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗升級。

作為國內最早實現(xiàn)12英寸Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一，盛合晶微擁有大陸規(guī)模領先的12英寸中段凸塊產(chǎn)能，自主研發(fā)SmartPoser?三維多芯片集成封裝平臺技術，獲中、美專利授權，關鍵工藝良率行業(yè)領先，產(chǎn)品服務覆蓋全球頭部芯片企業(yè)。公司先后獲評“年度IC獨角獸獎”“年度知識產(chǎn)權創(chuàng)新獎”，持續(xù)高研發(fā)投入，構建自主可控的先進封裝技術壁壘，是半導體先進封裝國產(chǎn)化核心力量。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業(yè)，且2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

據(jù)悉，盛合晶微已經(jīng)是江陰今年第2家上市企業(yè)。目前，江陰累計擁有上市公司68家，數(shù)量位居全國縣級市第一。隨著科技型企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場，江陰正加速從“制造大市”向“智造強市”邁進。

無錫市領導周文棟，江陰市領導張韶峰、顧文瑜、季震、張皓出席活動。

來源：江陰發(fā)布

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