作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 “搖籃”，無錫自 1986 年誕生國內(nèi)第一塊 6 英寸集成電路起，便奠定了 “中國芯” 策源地的重要地位。歷經(jīng)近 40 年的深耕發(fā)展，這座城市已然構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體裝備及關(guān)鍵材料的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，目前集聚相關(guān)企業(yè)超 600 家，2024 年產(chǎn)業(yè)規(guī)模成功突破 2500 億元，綜合實(shí)力穩(wěn)居全國城市第二、江蘇省內(nèi)第一。

無錫高新區(qū)連續(xù)三年位列全國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力第二名，集成電路年產(chǎn)值超 1700 億元，占全國總量的九分之一、江蘇的三分之一，預(yù)計(jì) “十五五” 末期產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破 3000 億元，成為國內(nèi)極具競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

接下來，我們聚焦無錫！

盤點(diǎn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的代表性企業(yè)！

01

芯片制造

芯片制造是無錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心優(yōu)勢環(huán)節(jié)，匯聚了外資龍頭、本土央企與民營 IDM 企業(yè)，8 英寸與 12 英寸晶圓產(chǎn)線并行布局，產(chǎn)品覆蓋存儲(chǔ)芯片、功率器件、特色工藝芯片等多個(gè)品類，整體產(chǎn)能規(guī)模位居全國前列。

SK 海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司

全球第二大 DRAM 存儲(chǔ)芯片廠商，也是 AI 算力領(lǐng)域核心 HBM 芯片的重要供應(yīng)商，其無錫基地是企業(yè)最重要的海外生產(chǎn)基地，產(chǎn)出的 DRAM 芯片占集團(tuán)總產(chǎn)量的 40%。企業(yè)在無錫布局 HC1、HC2 兩大核心廠區(qū)，月產(chǎn)能超過 23 萬片，依托 “跨境分段加工” 模式適配先進(jìn)工藝生產(chǎn)限制，是無錫乃至全國存儲(chǔ)芯片制造的標(biāo)桿企業(yè)，為全球 AI 算力與消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵支撐。

華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司

國內(nèi)特色工藝代工的核心企業(yè)，在無錫布局兩座 12 英寸晶圓廠。其中華虹七廠是全球首條 12 英寸功率器件專業(yè)代工生產(chǎn)線，月產(chǎn)能接近 9.5 萬片，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 90~55nm，重點(diǎn)服務(wù)汽車電子、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域；華虹九廠則聚焦 65~40nm 車規(guī)級特色工藝，待 2026 年產(chǎn)能全面釋放后，將進(jìn)一步鞏固無錫在車規(guī)級芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

華潤微電子有限公司（華潤上華）

傳承了無錫 “半導(dǎo)體黃埔軍校” 的產(chǎn)業(yè)基因，是國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)。企業(yè)在無錫擁有多條 6 英寸、8 英寸晶圓產(chǎn)線，其中 fab1 產(chǎn)線聚焦 HVCMOS、BCD 特色工藝，fab2 產(chǎn)線主打 0.13μm 工藝，8 英寸產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá) 6 萬片，6 英寸產(chǎn)線總月產(chǎn)能超 20 萬片，在功率器件、嵌入式存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先，同時(shí)為行業(yè)培育了大量半導(dǎo)體專業(yè)人才。

海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司

由 SK 海力士與無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)共同出資組建，企業(yè)承接了 M8 廠核心設(shè)備，專注于 8 英寸非存儲(chǔ)芯片代工服務(wù)，月產(chǎn)能超過 11.5 萬片，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 180nm~90nm，產(chǎn)品涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、CMOS 圖像傳感器等，是國內(nèi)成熟工藝代工領(lǐng)域產(chǎn)能高度集中的重要平臺(tái)。

英飛凌

英飛凌科技（無錫）有限公司是德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌在華設(shè)立的全資制造子公司，1995 年落戶無錫（前身為西門子半導(dǎo)體），是英飛凌大中華區(qū)唯一自有生產(chǎn)基地與全球最大 IGBT 生產(chǎn)基地之一。公司專注于功率半導(dǎo)體（IGBT 模塊）、智能卡芯片、分立器件的后道封裝與測試，產(chǎn)品核心供應(yīng)新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，以德國零缺陷質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與數(shù)字化、綠色智能制造為標(biāo)桿，也是上汽英飛凌汽車功率模塊的核心生產(chǎn)載體，深度支撐英飛凌 “在中國、為中國” 的本土化戰(zhàn)略

江蘇卓勝微電子股份有限公司

是國內(nèi)射頻前端芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，不僅在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域表現(xiàn)突出，還在無錫布局了特色制造產(chǎn)線，包括 6 英寸 SAW 濾波器產(chǎn)線以及 12 英寸 IPD、射頻開關(guān)產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了射頻核心器件的自主制造與國產(chǎn)替代，產(chǎn)品成功導(dǎo)入小米、三星等國內(nèi)外知名消費(fèi)電子廠商供應(yīng)鏈。

無錫中微晶園電子有限公司

依托中電科體系資源，在無錫擁有 5 英寸兼容 6 英寸的特色晶圓產(chǎn)線，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋 0.5μm~3μm，專注于光電器件與射頻功率器件的研發(fā)制造，產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性突出，長期服務(wù)于軍工、特種應(yīng)用等高端領(lǐng)域，是無錫特色工藝制造的重要補(bǔ)充力量。

錫產(chǎn)微芯

無錫錫產(chǎn)微芯股份有限公司于江蘇無錫的國有控股全球化 IDM 半導(dǎo)體企業(yè)，由無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)主導(dǎo)發(fā)起，通過并購整合意大利 LFoundry、荷蘭 Ampleon（安譜隆）、南京銀茂微電子等全球資產(chǎn)，構(gòu)建起覆蓋功率半導(dǎo)體、射頻芯片、傳感器的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)品聚焦車規(guī)級、工業(yè)級與通信級高端芯片，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 基站、工業(yè)控制等領(lǐng)域，擁有 6 大全球研發(fā)中心、3 大生產(chǎn)基地與國際化產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，是國家級獨(dú)角獸與本土高端半導(dǎo)體國產(chǎn)替代龍頭。

02

芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)是無錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎，“十四五” 期間產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn) 183% 的大幅增長，逐步形成電源管理、車規(guī)芯片、射頻通信、AI 算力等優(yōu)勢細(xì)分賽道，企業(yè)梯隊(duì)完善，創(chuàng)新能力持續(xù)提升。

無錫芯朋微電子股份有限公司

國內(nèi)專注電源管理芯片的優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)，總部位于無錫，產(chǎn)品聚焦家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域，憑借高效能、高可靠性的優(yōu)勢，在細(xì)分市場占有率位居行業(yè)前列，是國內(nèi)消費(fèi)電子與工業(yè)領(lǐng)域電源管理芯片的核心供應(yīng)商。

無錫力芯微電子股份有限公司

深耕信號鏈芯片與電源管理芯片兩大領(lǐng)域，在立足傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場的基礎(chǔ)上，積極向汽車電子領(lǐng)域拓展，其車規(guī)級電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)批量出貨，隨著汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量，成為企業(yè)新的增長極。

無錫新潔能股份有限公司

專注于高端功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，產(chǎn)品涵蓋 MOSFET、IGBT 等主流功率器件，企業(yè)產(chǎn)品已通過 AEC-Q100 車規(guī)級可靠性認(rèn)證，在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域與英飛凌等國際廠商展開競爭，是國產(chǎn)功率芯片替代的重要力量。

無錫英迪芯微電子科技有限公司

無錫車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，專注于汽車電子核心芯片研發(fā)，其車規(guī)級芯片出貨量從 1 億顆快速增長至 3 億顆，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流乘用車市場，覆蓋車身控制、電源管理等多個(gè)場景，是國內(nèi)汽車電子芯片的核心供應(yīng)商。

無錫盛景微電子股份有限公司

聚焦工業(yè)控制與汽車電子專用芯片研發(fā)，在 MEMS 傳感器領(lǐng)域擁有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，其傳感器芯片具備高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車工況監(jiān)測、工業(yè)自動(dòng)化控制等場景，助力高端裝備實(shí)現(xiàn)核心芯片自主可控。

美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司

深耕磁傳感器芯片領(lǐng)域多年，依托自主研發(fā)的核心技術(shù)，產(chǎn)品具備高精度、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域，是國內(nèi)磁傳感器芯片領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

無錫英菲感知技術(shù)有限公司

聚焦毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品面向自動(dòng)駕駛、智能交通、工業(yè)檢測等場景，憑借高集成度、高性價(jià)比的優(yōu)勢，為智能駕駛與交通新基建提供核心感知芯片支撐。

摩爾線程智能科技(無錫)有限責(zé)任公司

國內(nèi) GPU 芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，依托自主研發(fā)的 MUSA 架構(gòu)，在無錫布局研發(fā)與運(yùn)營核心板塊，推出全功能通用 GPU 芯片，覆蓋 AI 算力、圖形渲染、科學(xué)計(jì)算等場景，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端 AI 算力芯片的空白。

03

封裝測試

封裝測試是無錫傳統(tǒng)優(yōu)勢半導(dǎo)體環(huán)節(jié)，集聚了全球封測龍頭與本土專精特新企業(yè)，在先進(jìn)封裝、Chiplet、SiP 系統(tǒng)級封裝等技術(shù)領(lǐng)域位居全國領(lǐng)先水平，擁有國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心，支撐高端芯片成品制造。

長電科技

全球排名第三的集成電路封測企業(yè)，其無錫基地是企業(yè)核心產(chǎn)能與技術(shù)研發(fā)陣地，依托 DFOI Chiplet 等先進(jìn)封裝技術(shù)，為高端計(jì)算、汽車電子芯片提供先進(jìn)封裝服務(wù)，SiP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子全場景，是無錫封測產(chǎn)業(yè)的龍頭標(biāo)桿。

盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司

專注于三維先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，在芯粒（Chiplet）集成封裝領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平，重點(diǎn)服務(wù) AI 服務(wù)器、高端計(jì)算芯片，契合 AI 算力芯片對高密度封裝的需求，是國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的新銳力量。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

國內(nèi) TSV 硅通孔封裝技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有先進(jìn)的三維封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)，企業(yè)三期項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)能大幅提升，同時(shí)依托國家級創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，服務(wù)國內(nèi)高端芯片封測需求。

海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司

由 SK 海力士與無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)合資成立，專注于存儲(chǔ)芯片的封裝測試，依托母公司技術(shù)與市場優(yōu)勢，為 DRAM 等存儲(chǔ)芯片提供專業(yè)封測服務(wù)，與上游制造環(huán)節(jié)形成高效協(xié)同。

無錫華潤安盛科技有限公司

華潤微電子旗下專業(yè)封測企業(yè)，聚焦功率器件、模擬芯片的封裝測試，依托華潤體系資源，服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是國內(nèi)特色功率器件封測的重要企業(yè)。

無錫偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司

專注于集成電路測試環(huán)節(jié)，提供芯片測試方案與測試服務(wù)，覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子等多類芯片，憑借專業(yè)的測試技術(shù)與高效服務(wù)，與國內(nèi)外眾多芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)形成配套協(xié)同。

04

半導(dǎo)體設(shè)備

與材料

半導(dǎo)體設(shè)備與材料是實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的核心環(huán)節(jié)，無錫在這一領(lǐng)域集聚了一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，在前道薄膜沉積、后道封裝設(shè)備、光刻膠、大硅片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心突破，多家企業(yè)填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白。

江蘇微導(dǎo)納米裝備科技有限公司

專注于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品覆蓋集成電路、光伏等領(lǐng)域，憑借穩(wěn)定的性能與高性價(jià)比，成功進(jìn)入國內(nèi)主流半導(dǎo)體廠商供應(yīng)鏈，是國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備的重要代表。

研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司

深耕高端金屬 ALD 原子層沉積設(shè)備領(lǐng)域，ALD 設(shè)備是先進(jìn)工藝芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，企業(yè)突破國外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)高端金屬 ALD 設(shè)備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支撐國內(nèi)先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè)。

尚積半導(dǎo)體

無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司是 2021 年成立于無錫新吳區(qū)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，國家級專精特新 “小巨人”、Pre-IPO 企業(yè)。公司專注研發(fā)、生產(chǎn)PVD 薄膜沉積、PECVD、ICPCVD、干法刻蝕（ETCH） 等核心制程設(shè)備，主攻功率器件（SiC）、MEMS、先進(jìn)封裝、射頻、化合物半導(dǎo)體等賽道尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司；在氧化釩（VOx）薄膜沉積細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)市占率超 80%，多項(xiàng)技術(shù)打破海外壟斷、性能超越進(jìn)口設(shè)備，是國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的隱形冠軍。

無錫奧特維科技股份有限公司

國內(nèi)封裝自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，專注于半導(dǎo)體封裝、光伏封裝等自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率領(lǐng)先，為芯片封測環(huán)節(jié)提供高效自動(dòng)化裝備，提升產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率。

無錫亙芯悅科技有限公司

自主研發(fā) 28 納米電子束量測設(shè)備，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù) 100% 自研，產(chǎn)品成本較國際同類設(shè)備降低 30%，是芯片制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵量測設(shè)備，被譽(yù)為芯片制造的 “工藝標(biāo)尺”，保障芯片生產(chǎn)精度與良率。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（無錫基地）

國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，清洗設(shè)備是芯片制造的核心前道設(shè)備，企業(yè)多項(xiàng)技術(shù)形成全球自主知識產(chǎn)權(quán)，憑借差異化創(chuàng)新突破國際競爭格局，進(jìn)入全球主流晶圓廠供應(yīng)鏈。

中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司

由中環(huán)股份與地方產(chǎn)業(yè)資本合作組建，專注于 12 英寸大硅片研發(fā)與制造，大硅片是芯片制造的核心基礎(chǔ)材料，企業(yè)產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)高端 12 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化空白，支撐國內(nèi) 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能需求。

華睿芯材（無錫）科技有限公司

全國首家掌握 MOR 型光刻膠全鏈條技術(shù)的半導(dǎo)體材料企業(yè)，光刻膠是芯片制造的關(guān)鍵耗材，企業(yè)突破國外技術(shù)與市場壟斷，實(shí)現(xiàn)高端光刻膠自主研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用，助力芯片材料國產(chǎn)替代。

江蘇雅克科技股份有限公司

國內(nèi)綜合性半導(dǎo)體材料企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體化學(xué)氣體、前驅(qū)體材料等，廣泛應(yīng)用于芯片制造、封測等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品配套全球主流半導(dǎo)體產(chǎn)線，是國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的核心企業(yè)。

無錫吳越半導(dǎo)體有限公司

專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底材料研發(fā)制造，碳化硅是新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域的核心功率材料，企業(yè)聚焦襯底材料突破，為無錫第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

以上僅為無錫部分半導(dǎo)體芯片相關(guān)企業(yè)，若有疏漏，歡迎大家留言指正補(bǔ)充！

從早年華晶的 “芯火初燃”，到如今全產(chǎn)業(yè)鏈的 “芯潮崛起”，無錫已形成 “制造為基、設(shè)計(jì)引領(lǐng)、封測支撐、設(shè)備材料配套” 的完整半導(dǎo)體生態(tài)。面向未來，無錫錨定 4500 億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)，持續(xù)攻堅(jiān)先進(jìn)封裝技術(shù)、強(qiáng)化特色工藝優(yōu)勢、加速設(shè)備材料國產(chǎn)替代，全力打造具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群，為中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控注入源源不斷的太湖動(dòng)能。

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