5月6日，三大股指高開高走，半導(dǎo)體設(shè)備板塊全線爆發(fā)。截至收盤，半導(dǎo)體含量達(dá)100%的中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743.CSI）收漲2.27%，再創(chuàng)歷史新高，收于6904.18點(diǎn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至4月底，該指數(shù)中證三級行業(yè)的半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)權(quán)重達(dá)100%，成分股涵蓋中微公司、北方華創(chuàng)、長川科技、拓荊科技等設(shè)備龍頭公司。跟蹤該指數(shù)的產(chǎn)品中，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)(560780)隨之上漲，資金交投活躍。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)(560780，場外聯(lián)接A/C類020639/020640)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至4月底，該指數(shù)近一年漲幅達(dá)94.84%，不僅遠(yuǎn)超同期滬深300（27.34%）、科創(chuàng)50（56.50%）等主流寬基走勢表現(xiàn)，還相對同期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（73.42%）、半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)（69.99%）等同主題指數(shù)跑出顯著超額。

從基本面看，半導(dǎo)體板塊一季報業(yè)績集中兌現(xiàn)，設(shè)備環(huán)節(jié)利潤爆發(fā)。國金證券指出，2025年設(shè)備板塊整體營收同比增長28.95%，2026年一季度歸母凈利潤同比大增60.42%，設(shè)備板塊盈利能力或正處于快速釋放階段。招商證券分析指出，AI算力需求持續(xù)高增，半導(dǎo)體行業(yè)盈利有望延續(xù)高增長態(tài)勢。2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增幅擴(kuò)大至61.8%，中國地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增幅擴(kuò)大至57.4%；算力驅(qū)動HBM、先進(jìn)封裝等需求指數(shù)級增長，存儲芯片供需持續(xù)失衡，DDR4、DDR5存儲器價格延續(xù)高位，后續(xù)價格有望持續(xù)上漲。隨著AI算力需求加速釋放、漲價擴(kuò)散以及國產(chǎn)化進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)盈利有望延續(xù)高增長態(tài)勢。

展望后市，東吳證券指出，當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備板塊核心邏輯是DeepSeek V4發(fā)布帶動國產(chǎn)算力需求，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝設(shè)備商深度受益。中信建投強(qiáng)調(diào)，2026年全球半導(dǎo)體資本開支預(yù)計達(dá)7000億美元，較2024年激增165%，而中國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏未見放緩，設(shè)備國產(chǎn)化率提升與訂單兌現(xiàn)正進(jìn)入共振期。銀河證券則認(rèn)為，作為AI產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性大變革，據(jù)WSTS預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)9750億美元。