據(jù)彭博社報道，馬斯克正在快速推進Terafab晶圓廠項目。Terafab團隊已主動聯(lián)系了應用材料、TEL、泛林集團等多家半導體設(shè)備巨頭，索取設(shè)備報價與交付時間。這一動作標志著馬斯克今年3月公布的芯片制造計劃正從宏大構(gòu)想走向?qū)嵸|(zhì)性落地。

報道援引熟悉相關(guān)事務(wù)的知情人士透露，Terafab團隊在過去數(shù)周內(nèi)廣泛接觸芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，涵蓋了光罩制造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類設(shè)備廠商。

根據(jù)此前公布的資料顯示，Terafab是特斯拉、xAI、SpaceX的合資項目，建設(shè)地點位于得克薩斯州奧斯汀市特斯拉園區(qū)內(nèi)，目的是為機器人、人工智能和太空數(shù)據(jù)中心制造自己的芯片，遠期的目標是達到驚人的1太瓦（Terawatt，TW）級別的算力芯片產(chǎn)能，即每年產(chǎn)出超過相當于1太瓦功率的算力芯片，而1太瓦等于1000吉瓦，相當于100個當前最大的在建的10吉瓦的AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)模。

按照馬斯克之前的說法，這座TeraFab將采用2nm頂尖工藝制程，將芯片設(shè)計、制造、封裝全流程整合在同一園區(qū)，該工廠的目標是每月生產(chǎn) 10萬片晶圓，最終增長到每月100萬片，這將使每年的芯片產(chǎn)量達到1000 億至2000億顆。

所以，對于馬斯克來說，接下來的一個關(guān)鍵問題就是，籌集建設(shè)Terafab項目所需的巨額資金。

但是，如果要在中國臺灣建造一座月產(chǎn)能2萬片晶圓產(chǎn)能的2nm晶圓廠的投資額就將高達230億美元。而對于馬斯克來說，如果要在美國建這樣一座月產(chǎn)能2萬片晶圓的2nm晶圓廠，所需要的投資額可能將會更高。如果要在美國建造最終產(chǎn)能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目，其總投資可能將會超過1.2萬億美元。這還沒算技術(shù)研發(fā)和人員成本以及配套的先進封裝設(shè)施成本。

Bernstein的分析師甚至估算認為，Terafab項目所需資本支出介于5萬億至13萬億美元之間。

但是，在今年1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克宣布的針對Terafab的初期投資額僅為 250 億美元。這筆資金可能只夠建一座月產(chǎn)能2萬片的2nm晶圓廠。

最新的報道顯示，馬斯克的Terafab初期的目標是實現(xiàn)月產(chǎn)能3000片晶圓，計劃在2029年啟動硅片制造。

據(jù)知情人士描述，Terafab團隊的要求極為緊迫，曾在某個節(jié)假日周五向一家供應商發(fā)出詢價，要求對方在下周一前提交估價。馬斯克的態(tài)度被明確傳達：要以“光速”推進。值得注意的是，Terafab團隊在詢價時提供的產(chǎn)品規(guī)格信息極為有限，這符合早期采購階段的特征——技術(shù)路線和最終規(guī)格尚未完全確定。

在合作伙伴方面，英特爾已正式宣布加入Terafab項目。英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，將在未來幾周內(nèi)向員工披露英特爾參與的范圍與性質(zhì)。英特爾首席技術(shù)官Pushkar Ranade將負責技術(shù)對接，陳立武本人親自監(jiān)督。這一合作意義重大——英特爾將負責芯片的設(shè)計、制造和封裝，意味著Terafab項目將依托英特爾的成熟制造能力，而非完全從零開始。

此外，Terafab團隊也曾尋求三星支持，但據(jù)知情人士稱，三星并未直接響應，而是提出在其位于德克薩斯州泰勒市的規(guī)劃工廠中為特斯拉分配更多產(chǎn)能作為替代方案。

盡管馬斯克的動作日趨具體，但半導體行業(yè)對Terafab的可行性仍持廣泛懷疑態(tài)度。

除了前面提到的需要巨額的資本支出問題之外，供應鏈專家Brad Gastwirth指出，目前項目尚未明確生產(chǎn)時間表、資本投入規(guī)模、單位晶圓成本及良率提升預期等關(guān)鍵信息。

雖然傳聞顯示，特斯拉已經(jīng)與應用材料、TEL、泛林集團進行接觸，但是ASML是全球唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機的企業(yè)，目前尚不清楚Terafab團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。

漢堡投行Berenberg技術(shù)股票研究主管Tammy Qiu表示，Terafab項目的意圖是真實的，但在未來兩年內(nèi)不會有實質(zhì)性進展，她表示Berenberg尚未將Terafab納入對ASML的財務(wù)預測模型。

值得注意的是，當馬斯克3月首次披露Terafab計劃時，表述是將建設(shè)垂直整合的半導體制造廠，以擺脫對臺積電、三星等外部供應商的依賴。然而，英特爾兩周后即宣布加入，將負責工藝設(shè)計、制造和封裝——這實質(zhì)上將項目的運營核心交給了英特爾。

知情人士向彭博社透露的供應商接洽信息，也與這一調(diào)整后的結(jié)構(gòu)相符：Terafab采購設(shè)備，用于一座將由英特爾運營的工廠，而非獨立的特斯拉制造能力。

馬斯克曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以特斯拉推動電動車普及，以SpaceX開創(chuàng)商業(yè)航天。但芯片制造的極端成本與復雜程度，意味著Terafab最終或許只能以更為有限的形式落地。

綜合來看，Terafab項目是馬斯克迄今最具野心的硬件賭注。與SpaceX和特斯拉不同，芯片制造是一個資本密度極高、技術(shù)壁壘極深、回報周期極長的行業(yè)。英特爾的加入為項目提供了技術(shù)可行性背書，但也意味著Terafab從“顛覆者”變成了英特爾的“大客戶”——這與馬斯克最初“擺脫對外部依賴”的表述已有出入。2029年的初期投產(chǎn)目標距今尚有近四年時間，在這期間，Terafab能否完成設(shè)備采購、工廠建設(shè)、良率爬坡等一系列艱巨任務(wù)，將是檢驗“馬斯克魔法”能否在半導體領(lǐng)域復現(xiàn)的關(guān)鍵。

編輯：芯智訊-浪客劍