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晶圓代工龍頭臺積電將于16日舉行法人說明會，先進(jìn)封裝布局成為關(guān)注焦點(diǎn)。市場評估，臺積電規(guī)劃將臺灣既有8吋晶圓舊廠轉(zhuǎn)型為先進(jìn)封裝廠區(qū)，既有封測廠將支援2納米先進(jìn)制程，嘉義和臺南將成為新封測重鎮(zhèn)。此外臺積電也在美國擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

臺積電在年報(bào)中說明，持續(xù)開發(fā)先進(jìn)封裝和3D芯片堆疊技術(shù)，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。

臺積電在1月中旬法說會上預(yù)估，今年資本支出將在520億至560億美元之間，其中約70%至80%用于先進(jìn)制程技術(shù)，10%用于特殊制程技術(shù)，10%至20%用于先進(jìn)封裝、測試、光罩制作及其他項(xiàng)目。

臺積電先前指出，2025年先進(jìn)封裝貢獻(xiàn)臺積電營收比重大約8%、接近10%，預(yù)期今年先進(jìn)封裝營收占比可超過10%。

法人評估，臺積電可能將在臺灣既有的大部分8吋晶圓舊廠，逐步轉(zhuǎn)型為先進(jìn)封裝廠區(qū)，因應(yīng)AI和高效能運(yùn)算（HPC）芯片的異質(zhì)整合小芯片（heterogeneous chiplet）架構(gòu)，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

美系法人推估，臺積電在CoWoS為主的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，將從今年的130萬片增加至2027年的200萬片。

臺積電持續(xù)在臺灣擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺積電已在竹科、南科、桃園龍?zhí)?、中科、以及苗栗竹南已設(shè)有5座先進(jìn)封測廠。

法人分析，臺積電竹科先進(jìn)封裝一廠支援新竹和臺中2納米高階制程所需先進(jìn)封裝，龍?zhí)断冗M(jìn)封測3廠主要布局蘋果（Apple）高階處理器所需晶圓級多芯片模組封裝（WMCM）和InFO封裝；中科先進(jìn)封裝5廠未來將支援臺中晶圓25廠2納米制程先進(jìn)封裝；苗栗竹南先進(jìn)封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進(jìn)測試等，其中SoIC為主要產(chǎn)能。

位于嘉義的先進(jìn)封測7廠，是臺積電在臺灣的第6座先進(jìn)封測廠。臺積電在1月下旬指出，嘉義先進(jìn)封測7廠將成為臺積電最大的先進(jìn)封測廠區(qū)。法人評估，嘉義7廠將整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

業(yè)界傳出，臺積電可能透過旗下采鈺設(shè)立首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線，不排除在臺積電興建的嘉義先進(jìn)封測7廠生產(chǎn)，目標(biāo)規(guī)劃2028年底至2029年量產(chǎn)。

臺積電2024年8月中旬購買群創(chuàng)光電南科廠房，媒體先前報(bào)導(dǎo)臺積電有意在南科擴(kuò)建先進(jìn)封裝廠。市場評估，臺積電在當(dāng)?shù)匾?guī)劃布局包括CoWoS和部分InFO先進(jìn)封裝產(chǎn)線在內(nèi)的先進(jìn)封測8廠，臺南廠區(qū)將成為臺積電重要的先進(jìn)半導(dǎo)體整合制造基地。

除了臺灣，臺積電正規(guī)劃在美國亞利桑那州建置首座先進(jìn)封裝廠，臺積電預(yù)計(jì)在亞利桑那投資1650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠和1間研發(fā)中心。

法人和供應(yīng)鏈業(yè)者評估，臺積電在亞利桑那州首座先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)，第2座先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)2029年至2030年量產(chǎn)，主要布局SoIC和CoPoS封裝產(chǎn)線。此外臺積電透過與安靠（Amkor）合作，在美國當(dāng)?shù)靥峁〤oWoS封裝。

市場分析，英偉達(dá)（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續(xù)強(qiáng)勁，蘋果（Apple）高階處理器需要臺積電InFO技術(shù)，超微也是臺積電SoIC先進(jìn)封裝的首要客戶，臺積電在美國持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝，因應(yīng)美國主要客戶需求。

日本Rapidus也下注先進(jìn)封裝

日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus目標(biāo)在2027年度下半年量產(chǎn)2納米(nm)芯片，而日本政府宣布將追加對Rapidus金援6,315億日圓，且Rapidus也宣布，封裝試產(chǎn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

綜合日本媒體報(bào)導(dǎo)，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省11日宣布，將在2026年度對Rapidus追加援助6,315億日圓、作為其研發(fā)費(fèi)用。 Rapidus目標(biāo)在2027年度量產(chǎn)2納米，在北海道千歲工廠「IIM-1」附近新設(shè)的研發(fā)據(jù)點(diǎn)于11日舉行了開幕儀式，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮正出席該儀式、并宣布了上述6,315億日圓金援計(jì)劃。包含出資額計(jì)算，日本政府對Rapidus的援助金額累計(jì)將來到2兆4,540億日圓。

經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已透過轄下的「獨(dú)立行政法人情報(bào)處理推進(jìn)機(jī)構(gòu)(IPA)」在2025年度對Rapidus出資1,000億日圓。而經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省之前表示，計(jì)劃在2026年度透過IPA對Rapidus出資約1,500億日圓(有別于上述6,315億日圓金援)，之后也計(jì)劃在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述一連串的援助計(jì)劃全部付諸實(shí)行的話、日本政府對Rapidus的援助金額累計(jì)將達(dá)2.9兆日圓。

除Rapidus外，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也在11日宣布，將對研發(fā)AI用先進(jìn)半導(dǎo)體的富士通(Fujitsu)、日本IBM合計(jì)最高援助760億日圓。富士通、日本IBM正著手設(shè)計(jì)低功耗AI半導(dǎo)體，且預(yù)估將委托Rapidus生產(chǎn)。

Rapidus 11日宣布，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝等「后段制程」的試產(chǎn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)。 Rapidus位于北海道千歲市的分析中心和RCS(Rapidus Chiplet Solutions)于11日正式啟用。 RCS位于Seiko Epson千歲事業(yè)所內(nèi)(Rapidus向Seiko Epson租借廠房)、鄰近Rapidus千歲工廠「IIM-1」。

Rapidus前段制程試產(chǎn)產(chǎn)線已于2025年4月投產(chǎn)，而隨著后段制程試產(chǎn)產(chǎn)線及分析中心啟用，將進(jìn)一步完善研發(fā)環(huán)境，為2027年度量產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體(2納米芯片)的計(jì)劃奠定扎實(shí)的基礎(chǔ)。

根據(jù)Rapidus向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省提交的「事業(yè)計(jì)劃」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產(chǎn)2納米、之后也計(jì)劃量產(chǎn)1.4納米，累計(jì)投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標(biāo)在2030年度左右實(shí)現(xiàn)本業(yè)轉(zhuǎn)盈、2031年度左右IPO上市。

關(guān)于客戶開拓情況，Rapidus社長小池淳義在2月27日舉行的記者會上表示，「以海外為中心、正和60家以上企業(yè)進(jìn)行洽談，其中已對約10家企業(yè)提供報(bào)價(jià)」。小池淳義指出，「2026年下半年、客戶那邊應(yīng)該會發(fā)表相關(guān)消息。預(yù)估2027年以后、客戶數(shù)會進(jìn)一步增加。目前海外企業(yè)占了大半比重，其中多數(shù)為高效能運(yùn)算(HPC)、AI半導(dǎo)體、機(jī)器人相關(guān)企業(yè)」。

小池淳義指出，若能順利進(jìn)行量產(chǎn)2納米芯片、「10年內(nèi)有望累計(jì)對日本GDP貢獻(xiàn)10兆~20兆日圓」。

日月光，六個(gè)廠同時(shí)開建

日前，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控于高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由CEO吳田玉親自主持。面對全球AI 技術(shù)的快速崛起與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組，吳田玉在典禮后的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新臺幣1,000 億元，并透露今年將迎來公司史上建廠規(guī)模最大的一年，全球預(yù)計(jì)將有六座新廠同步動工。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，AI的新浪潮才剛剛開始，硬體制造已取代軟體成為下一世代的技術(shù)瓶頸，而臺灣不僅是臺積電與日月光，整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈都在全球具備舉足輕重的地位。而針對各界高度關(guān)注的產(chǎn)能擴(kuò)充與資本支出規(guī)劃，吳田玉表示，高雄仁武基地的總投資金額將超過新臺幣1,000 億元，預(yù)期這筆資本支出將于明年陸續(xù)發(fā)酵。至于今年的資本支出，原訂目標(biāo)為70 億美元，但因應(yīng)市場的強(qiáng)勁需求，吳田玉坦言目前看起來還有上調(diào)的空間，而具體的上調(diào)幅度則有待接下來召開的法說會上向外界做進(jìn)一步說明。

除了既有的擴(kuò)廠計(jì)劃，外界也傳出日月光正積極規(guī)劃收購其他舊廠房或公司。對此，吳田玉呼吁大家「稍安勿躁」，承諾未來若有確切消息，會依規(guī)定透過重大訊息的方式向大眾報(bào)告。而在美國市場的擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程表方面，日月光持續(xù)與重要客戶進(jìn)行密切互動，若有新消息也會適時(shí)對外公布。

談及當(dāng)前的科技發(fā)展趨勢，吳田玉認(rèn)為，盡管各界對AI的發(fā)展見仁見智，但從臺灣產(chǎn)業(yè)的角度來看，AI 的新浪潮才剛剛開始。他指出一個(gè)關(guān)鍵的反轉(zhuǎn)現(xiàn)象：過去科技發(fā)展的瓶頸往往在于軟體，但如今硬體已經(jīng)取代了軟體，變成全新的技術(shù)瓶頸。在這樣的時(shí)空背景下，臺灣在硬體制造上的優(yōu)勢被無限放大。吳田玉強(qiáng)調(diào)，臺灣在AI新戰(zhàn)場的硬體制造方面扮演著舉足輕重的角色，從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈都有極高價(jià)值。面對全世界客戶給予的龐大壓力與信任，加上合作伙伴臺積電的加持，日月光責(zé)無旁貸必須全力以赴，把握未來幾年的硬體制造機(jī)遇。

另外，針對市場熱議的共同封裝光學(xué)元件（CPO）及硅光子技術(shù)進(jìn)度，吳田玉給出務(wù)實(shí)的藍(lán)圖。他表示，光通訊與電子通訊的交替與取代性已是無庸置疑的趨勢，目的在于解決下一世代硬體發(fā)展的瓶頸。然而他特別提醒，CPO 的發(fā)展并非股票市場的短期炒作，而是一項(xiàng)需要10 到20 年深耕的長遠(yuǎn)技術(shù)。吳田玉首度透露，CPO 的量產(chǎn)應(yīng)該在今年就會開始發(fā)生。不過他也直言，真正的經(jīng)濟(jì)效益與全球市場的采用率何時(shí)能大規(guī)模顯現(xiàn)，將交由市場機(jī)制來決定，這并非單一公司所能左右。

隨著產(chǎn)能大幅擴(kuò)充，人才需求也隨之攀升。吳田玉表示，全球皆面臨招募人才的挑戰(zhàn)，但日月光擁有強(qiáng)大的「群聚效應(yīng)」優(yōu)勢。目前日月光在全臺灣擁有超過6 萬4 千名員工，其中高雄就占了2 萬8 千名，從2 萬8 千人的龐大基礎(chǔ)向上擴(kuò)編，相對容易許多。為滿足產(chǎn)能需求，日月光預(yù)計(jì)今年將招募3,000 名技術(shù)人員，明年將再追加1,000名，持續(xù)厚植技術(shù)研發(fā)與制造量能。

面對地緣政治與能源問題的提問，吳田玉認(rèn)為戰(zhàn)爭雖然看似遙遠(yuǎn)但影響深遠(yuǎn)，在企業(yè)無法施加影響力的情況下只能做出正確判斷，而日月光今日的大舉投資就是對未來深具信心的最佳見證。在能源方面，他評估臺灣目前的電力供應(yīng)是充足的，但綠電與干凈能源的發(fā)展必須由政府與企業(yè)合力面對，日月光已多次向政府反映并獲得相對應(yīng)的推動。

展望未來，吳田玉形容今年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀(jì)錄，預(yù)計(jì)將有六座工廠同步動工。日月光與臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的布局版圖更橫跨美國達(dá)拉斯、亞利桑那、休士頓，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬體瓶頸的強(qiáng)烈需求，更展現(xiàn)了臺灣高科技從業(yè)人員布局全球的硬實(shí)力與企圖心。吳田玉期許，未來日月光能在財(cái)報(bào)獲利與地方回饋上，持續(xù)交出令各界滿意的成績單。

（來源：中央社）

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