據(jù)悉，三星正在研發(fā)三款今年的新款折疊屏手機(jī)，分別為Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 以及一款暫定名為 Galaxy Z Wide Fold的新機(jī)型。

此前曾有消息曝光了Galaxy Z Fold 8 和 Galaxy Z Wide Fold的渲染圖，現(xiàn)在的新消息則顯示了Galaxy Z Flip 8的渲染圖信息。

結(jié)合圖片來看，全新的Galaxy Z Flip 8延續(xù)了以往的設(shè)計方案，采用豎折設(shè)計，外屏覆蓋整個背板上部分區(qū)域，鏡頭和閃光燈組件采用打孔方案。

內(nèi)屏采用了中置打孔方案，結(jié)合立邊金屬中框，整體的產(chǎn)品外觀與前代接近。

具體規(guī)格方面，爆料中顯示，這款Galaxy Z Flip 8 在展開后機(jī)身尺寸為 166.8*75.4*6.6mm，折疊后為 85.4*75.4*13.2mm。與前代產(chǎn)品三星Galaxy Z Flip 7 展開尺寸幾乎一致，折疊厚度薄了約 0.5mm。

同時，其內(nèi)屏尺寸大約在 6.9 英寸左右，外屏大約為 4.1 英寸。對比來看，前代產(chǎn)品三星Galaxy Z Flip 7 外屏尺寸4.1英寸，內(nèi)屏尺寸6.9英寸，兩款產(chǎn)品的屏幕尺寸也基本一致。

核心規(guī)格方面有消息稱，三星有望為Galaxy Z Flip 8小折疊屏手機(jī)搭載 Exynos 2600 芯片。

據(jù)悉，三星此前一直為Flip 系列手機(jī)搭載高通驍龍的芯片，不過在去年其開始采用自家的 Exynos 2500 芯片。而按照相關(guān)的爆料來看，后續(xù)該系列產(chǎn)品延續(xù)這一芯片方案的可能性還是不小的。

不過，這也并不意味著，三星會在所有產(chǎn)品系列上全面推廣 Exynos 芯片。同樣屬于折疊屏系列的Galaxy Z Fold 8大折疊屏機(jī)型將會繼續(xù)搭載高通驍龍芯片。

另外，三星 Galaxy Z Fold8 折疊手機(jī)的渲染圖已曝光。

結(jié)合圖片來看，三星 Galaxy Z Fold8的整體外觀設(shè)計變化不大，仍舊采用了橫向?qū)φ鄯桨?。還有銳利的邊角、平滑的表面以及一個不小的攝像頭凸起。

同時，其還采用了 8 英寸的內(nèi)屏和 6.5 英寸的外屏組合方案，并且沒有采用隱藏式攝像頭。

具體細(xì)節(jié)方面，爆料中稱其展開時的尺寸約為 158.4 x 143.2 x 4.5 毫米，折疊時的尺寸為 158.4 x 72.8 x 9 毫米。這比去年的 Galaxy Z Fold 7 稍厚一些。

不過，這些只是大致尺寸，實際厚度可能會更薄或更厚。

核心規(guī)格方面，現(xiàn)有爆料顯示，三星 Galaxy Z Fold8將配備一塊更大的 5000 毫安時容量的電池。支持 45W 有線充電，這意味著其充電速度將提升。

與此同時，三星或許還會為 Galaxy Z Fold8 增加對 S Pen 的功能支持，這也可能是其尺寸比 Galaxy Z Fold 7 更加厚的原因。

另外，三星顯示在CES 2026上展示了全球首款無折痕的OLED面板。按照爆料中的說法，這塊屏幕將由三星 Galaxy Z Fold8首發(fā)搭載。

相關(guān)介紹顯示，新款面板內(nèi)配備了經(jīng)過激光鉆孔處理的金屬支撐板，其可以分散屏幕折疊時產(chǎn)生的應(yīng)力，從而減少折痕，達(dá)到比較好的無痕效果。

也就是說，新一代的三星Galaxy Z Fold8將在屏幕折痕改善方面帶來提升，實際效果令人期待。