在相當(dāng)長的一段時間，iPhone 都是一個非常精簡的產(chǎn)品系列，每年 9 月固定發(fā)布旗艦產(chǎn)品，清晰、克制，靠高利潤盈利；而像是小米這樣的國產(chǎn)手機品牌，則通過多種產(chǎn)品組合，既和 iPhone 對打，也要爭蘋果沒覆蓋的市場。

但從明年開始，新 iPhone 的數(shù)量，將和小米主品牌一樣多，并且涵蓋從 3000 元到 15000 元的各個檔位。

終于，蘋果不再滿足于一年只打一次仗，他們想把 iPhone 變成一門全年都在運轉(zhuǎn)、全年都能刺激消費、全年都能重新定價的新生意。

iPhone 一年 7 臺，價位全覆蓋

彭博社報道，從今年下半年到明年上半年，蘋果有望推出 6 種新 iPhone，分別在秋季和次年春季發(fā)布會推出：

• 2026 秋季發(fā)布會：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折疊 iPhone Ultra
• 2027 春季發(fā)布會：iPhone 18e、iPhone Air 2、iPhone 18。

去年的 iPhone 17 Pro 系列由內(nèi)到外都進行了重新設(shè)計，因此今年的 iPhone 18 Pro 系列外觀上不會有變化，主要升級點如下：

• 靈動島面積會縮小 35%，可能變?yōu)樽笊辖谴蚩?/li>
• 2nm 工藝 A20 Pro 芯片
• 影像配備可變光圈、長焦光圈增大
• 簡化的相機控制按鈕，徹底移除電容觸控功能，保留最基礎(chǔ)的壓力感應(yīng)
• 全新「酒紅」配色
• 電池容量有望提升至 5100mAh

不過，我們都知道今年真正的主角，將會是蘋果首款折疊屏 iPhone Fold，真正的定名可能是「iPhone Ultra」。

本周《日經(jīng)新聞》報道，折疊 iPhone 已經(jīng)進入試產(chǎn)，但遭遇挫折，或?qū)⑼七t出貨。彭博社卻給出了不一樣的信息：雖然全新的顯示屏和手機的復(fù)雜性會導(dǎo)致折疊 iPhone 發(fā)布后幾周現(xiàn)貨供應(yīng)緊張，但蘋果仍然計劃讓其在 iPhone 18 Pro 系列上市后推出。

內(nèi)部人員透露，蘋果工程師已經(jīng)解決了折疊屏質(zhì)量和手機耐用性兩大痛點，折疊 iPhone 有望實現(xiàn)「真 · 無折痕」設(shè)計。為了將展開態(tài)厚度控制在 5 毫米內(nèi)，蘋果舍棄了 Face ID 模組和長焦鏡頭，采用電源鍵 Touch ID 的方案。

和市面上的折疊手機有所不同，折疊 iPhone 外屏為 5.5 英寸，比例接近正方形，而展開后為橫屏顯示的 7.8 寸，更接近一臺橫向的 iPad Mini。蘋果計劃對 iOS 27 進行調(diào)整，讓折疊 iPhone 應(yīng)用在新設(shè)備上接近 iPad 應(yīng)用。

iPhone 18 Pro/Max 和折疊 iPhone 模型

可以確定的是，折疊 iPhone 價格注定不會便宜，起售價可能突破 2000 美元，折合人民幣約 13000 元。

原本會在今年秋季發(fā)布會推出的 iPhone 18，則將被推遲到明年春季，和 iPhone 18e 坐一桌。

這個改動釋放的信息足夠明顯，就是要在定位上進一步拉開和 iPhone Pro 的差距，根據(jù)爆料，iPhone 18 的更新幅度將非常細微，外觀設(shè)計基本不會有任何變化，更新集中在 A20 芯片、12GB 運行內(nèi)存這些內(nèi)部配置上。

但更有意思的是，原本以為已經(jīng)被砍的 iPhone Air，也將在明年推出迭代。The Information 報道，蘋果已經(jīng)在重新設(shè)計 iPhone Air，關(guān)鍵的更新是增加第二顆后置攝像頭，大概率為 4800 萬像素超廣角攝像頭。配置補齊的同時，還會進一步降低手機重量，增加電池容量，甚至還會增加 iPhone 17 Pro 同款的均熱板。

▲ iPhone Air 2 假想圖

由于目前的 iPhone Air 內(nèi)部空間利用已經(jīng)非常極致，很難容納第二個攝像頭，蘋果幾乎要從頭設(shè)計 iPhone Air 2 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。蘋果還會采用更薄的 Face ID 模組，來進一步節(jié)省空間

簡而言之，從 iPhone 18 系列開始，蘋果會發(fā)布 iPhone Ultra、iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Pro、iPhone Air 2、iPhone 18、iPhone 18e 六款 iPhone。

但這還沒完，2027 年將是 iPhone 發(fā)布的二十周年，蘋果計劃推出一款紀念版 iPhone，采用前所未有的曲面玻璃設(shè)計。

這款內(nèi)部代號為 V72 的設(shè)備，將是一臺「全玻璃」iPhone——屏幕和背面的玻璃將沿四個邊緣彎曲，徹底消滅屏幕黑色邊框，目前尚不清楚屏幕本身是否會彎曲。

手機中框?qū)⒈粔嚎s成為一條極窄的金屬條，位于目前 iPhone 的中部，用于放置手機的按鍵。

如果折疊 iPhone 也同樣「年更」，那明年蘋果將發(fā)布 7 臺 iPhone。

根據(jù)彭博社報道，蘋果 CEO 「頭號接班人」、時任硬件工程主管的 John Ternus 主導(dǎo)了這次 iPhone 的重大變革——這個線路被譽為「三年計劃」，從去年的 iPhone 17 Pro 大升級和 iPhone Air 發(fā)布開始，再到今年推出折疊 iPhone，直到明年的 20 周年 iPhone。

通過推出更多 SKU，iPhone 正在從一臺手機，變成一個橫跨 3000-20000 元價位的手機家族，從入門到超高端都一網(wǎng)打盡。

從 10 年前的一年一臺 iPhone，到 iPhone 6、iPhone 6 Plus 的雙版本、iPhone SE 進軍入門市場 到 2020 年的 4 臺 iPhone 年更，最終蘋果，終于也開始走「機?！箲?zhàn)術(shù)，盡可能覆蓋 3000 以上所有價格段位。以后，差不多每隔 2000 元，就有一臺可供選擇的 iPhone：

• 3000-4000 元檔位：iPhone e
• 5000-6000 元檔位：iPhone 標準版
• 7000-8000 元檔位：iPhone Air
• 8000-9000 元檔位：iPhone Pro
• 9000-10000 元檔位：iPhone Pro Max
• 10000-20000 元檔位：二十周年 iPhone、iPhone Ultra（預(yù)測）

「買 iPhone」這回事，將被徹底改變。

以前的蘋果，不是不「沖低」，只是鮮少為入門價位推出單獨的新品，這部分主要由「老 iPhone」來承擔(dān)。不管是蘋果官網(wǎng)還是第三方的電商渠道，都會繼續(xù)售賣 1-2 年前的基礎(chǔ)款 iPhone，價格一般都比新款低 1000-2000 不等。

iPhone 16 現(xiàn)在依舊在官網(wǎng)售賣

老 iPhone 雖然還算能打，但不是所有人都能接受買一臺 2 年前型號的手機——畢竟買回來，就意味著它會比新機少 2 年的更新，時間久了性能也會更吃力。

而現(xiàn)在，蘋果提供了一個更好的選擇：iPhone「e」系列。

采用標準版同款，但少一顆核心的「殘血版」芯片，既能提供接近的旗艦級性能表現(xiàn)，還能消化這部分原本會被浪費的庫存，其他零部件也基本都是現(xiàn)成的，卻能為消費者提供一臺價格更低的「新」iPhone。

與「沖低」相對的，蘋果也正在進一步打破目前 iPhone 的天花板，嘗試「沖高」。

iPhone Air 本來也是一種嘗試，試圖將外觀設(shè)計和手感，作為近似于大屏或影像的賣點，但這款產(chǎn)品并不成功，消費者沒能被打動。

折疊 iPhone 就是下一個嘗試——像華為這樣的國產(chǎn)廠商已經(jīng)證明，折疊屏旗艦可以成為比直板頂配定位和定價更高的產(chǎn)品，這個市場遠比「輕薄」旗艦成熟，依靠 iPadOS 的生態(tài)，折疊 iPhone 的寬屏、大屏也更有發(fā)揮余地。。

很明顯，蘋果已經(jīng)不滿足于 iPhone 現(xiàn)存的價格段了，他們想進一步擴張 iPhone 的觸角，不管是低端還是高端，都希望有產(chǎn)品能覆蓋。

這么做的底氣和原因，都是因為 A 芯片。

蘋果對 A 芯片庫存的利用率已經(jīng)到了一個極其驚人的地步：算上明年發(fā)布的 7 臺 iPhone，以及 iPad mini、iPad 數(shù)字款，還有全新的 MacBook Neo，蘋果內(nèi)部圍繞 A 芯片打造的 SKU 已經(jīng)有 10 款之多，并且絕大部分都會年更。

而像是 iPhone e 系列、iPad mini 和 MacBook Neo，使用的甚至還是 A 芯片缺少核心的庫存，蘋果幾乎不需要額外投入生產(chǎn)，反而「變廢為寶」。

本周，科技媒體 Culpium 報道稱，由于 MacBook Neo 銷量超出預(yù)期，原本的 A18 Pro 處理器庫存被迅速消耗，蘋果可能還要重新生產(chǎn)這批 2 年前的芯片。

芯片是一個投入高、回報慢的產(chǎn)品，A 芯片每年推新，研發(fā)費用來到 10 億美元級別，差不多 4 年前的 A16 芯片價格已經(jīng)來到 100 美元一顆，領(lǐng)先優(yōu)勢卻只有短短一兩年。

而這兩年以內(nèi)存為首的元器件價格暴漲，新的 2nm 制程工藝芯片的價格也只會水漲船高，蘋果的成本壓力驟增，勢必要把大餅攤薄。

既然做芯片這么貴，那當(dāng)然不能放過任何能獲得收入的機會，用 A 芯片的 iPhone 要多出貨，殘血版、老庫存也要想辦法消耗——畢竟，A 芯片的性能確實夠強，即使是 2 年前的殘血版 A18 Pro，放到電腦上依然很夠看。

像是國產(chǎn) Android 廠商這些老對手，芯片只能基本靠采買，不斷膨脹的成本必須硬吃，也沒有多出來的庫存可以對沖風(fēng)險。

小米、OPPO、vivo 不僅新品價格全面上探，連在售機型的零售價也開始悄然上調(diào)，部分機型漲幅甚至來到 1500 元，出貨壓力隨之陡增。IDC 預(yù)測，2026 年中國手機市場出貨量將下滑 2.2%。

反觀蘋果與華為，這些原本就擁有更高利潤率的品牌，反而憑借更強的供應(yīng)鏈掌控力，在這輪成本上漲中顯得更加從容，甚至開始反向進攻低端市場：蘋果 iPhone 17e 存儲加量不加價，華為重啟暢享品牌，重回快絕種的千元機市場。

與此同時，小米等廠商在今年基本做不出千元機產(chǎn)品，就算做，配置恐怕得大幅縮水，很難維持「性價比」的賣點。

不管是原本舒適的低價市場，還是本來就沒那么擅長的高端價位，蘋果現(xiàn)在兩手齊抓，擠壓整個市場的生存空間。

對所有手機廠商來說，當(dāng)新 iPhone 和小米新機一樣多的時候，好日子就到頭了。

唯一的例外？可能就只有為內(nèi)存不夠賣發(fā)愁的三星了。