北京
PChome 4月8日消息，據(jù)爆料者透露，新一代的移動旗艦SoC芯片預計將在9月份推出，聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片天璣9600，在規(guī)格上堪稱是牙膏擠爆，不僅采用了雙超大核的全新架構，而且主頻更是突破了5GHz，能夠帶來“桌面級”的性能表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9500采用了1+3+4的CPU架構，超大核主頻為4.21GHz。相比較之下，天璣9600將采用全新的2+3+3八核全大核架構，配備了兩顆高性能的超大核，最高主頻能夠突破5GHz，已經(jīng)在數(shù)值上對天璣9500形成了碾壓。
天璣9600還將采用臺積電N2P工藝制造，這是2nm節(jié)點下的第二代工藝，延續(xù)了GAA納米片晶體管架構，通過優(yōu)化晶體管結構、材料和導線層設計，在保持兼容性的同時實現(xiàn)了性能與功耗的全面提升。
與天璣9500使用的N3工藝相比，N2P工藝能夠在同功耗下實現(xiàn)12.4%的性能提升，相同性能下實現(xiàn)25%-30%的功耗降低，性能與功耗水平均為頂級水平，能夠為消費者帶來更全面的性能體驗。
PChome了解到，按照慣例來看，vivo將會是天璣9600的首發(fā)品牌，vivo X500系列大概率會是該芯片的首發(fā)機型。
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