人工智能正在掀起一場(chǎng)生產(chǎn)力革命，而這場(chǎng)革命，其實(shí)是搭建在無(wú)數(shù)顆小小的芯片之上的。要造出這些芯片，離不開(kāi)生產(chǎn)線上的“超級(jí)工匠”——半導(dǎo)體設(shè)備。在7nm制程的芯片上，每平方毫米需要有序的排列上億個(gè)晶體管。在這個(gè)過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備就是那把挑戰(zhàn)物理極限的“納米級(jí)刻刀”。

4月8日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）大漲超6%，資金搶籌布局，連續(xù)3日凈流入超4億元。

那么，為什么這場(chǎng)AI浪潮，會(huì)讓半導(dǎo)體設(shè)備變得如此重要呢？核心的推動(dòng)力主要有兩個(gè)方面。

第一，是計(jì)算芯片的需求。計(jì)算芯片是AI這座大廈的基座，龐大的計(jì)算任務(wù)需要GPU等計(jì)算芯片來(lái)完成。2023年來(lái)，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng)計(jì)算級(jí)芯片大規(guī)模放量，先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。工藝方面，GPU制造工藝不斷迭代，甚至將進(jìn)一步挑戰(zhàn)2納米。每一次微縮，都像是在一幅已經(jīng)極其復(fù)雜的微雕作品上，進(jìn)行更極致的雕刻。這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的精度提出了更加變態(tài)的要。技術(shù)難度的增長(zhǎng)，也帶來(lái)了價(jià)值量持續(xù)攀升。

第二，是存儲(chǔ)的變革。AI在訓(xùn)練和推理過(guò)程中，需要不斷的讀取和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，因此需要一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)。同時(shí)，為了滿足性能的要求，存儲(chǔ)芯片的技術(shù)也在升級(jí)。比如當(dāng)下大熱的HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存），就是把存儲(chǔ)芯片從“二維平面”變成了“三維立體高樓”。這種從二維到三維的跨越，直接導(dǎo)致工序數(shù)量和難度不斷增加。比如負(fù)責(zé)在晶圓上挖溝槽的刻蝕環(huán)節(jié)、沉積粒子的薄膜沉積環(huán)節(jié)的工序也在增加，且難度不斷提升，相應(yīng)的產(chǎn)線上需要配備更多的刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，而這正好是國(guó)內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)較大突破的環(huán)節(jié)。當(dāng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)能吃緊，存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)，即將為半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)辟新的成長(zhǎng)路徑。

所以說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備不僅是AI時(shí)代的基石，更是一個(gè)充滿活力的賽道。當(dāng)然，大家也需要注意，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)門檻高、周期長(zhǎng)，也存在波動(dòng)性。對(duì)于普通投資者來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）提供了一種相對(duì)更穩(wěn)健的參與方式。它幫你避開(kāi)了單一公司的風(fēng)險(xiǎn)，而是將產(chǎn)業(yè)鏈上的核心龍頭“一鍵打包”。你捕捉的，是整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈不斷邁進(jìn)的底層紅利。

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