3月30日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司披露的2025年度財(cái)報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%，創(chuàng)下歷史新高；歸母凈利潤(rùn)21.11億元，同比增長(zhǎng)30.69%。

中微公司還發(fā)布2026年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃草案，擬授予不超過(guò)820萬(wàn)股，授予價(jià)為200元/股，激勵(lì)對(duì)象不超過(guò)3061人，占公司總?cè)藬?shù)97%。此外，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.50元（含稅），并以資本公積金每10股轉(zhuǎn)增4.9股。

刻蝕設(shè)備營(yíng)收占比近80%，薄膜設(shè)備營(yíng)收暴漲224.23%

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，刻蝕設(shè)備仍是中微公司的核心收入來(lái)源。2025年，刻蝕設(shè)備銷售額約98.32億元，同比增長(zhǎng)35.12%，收入占比接近80%。截至2025年底，公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球出貨量超過(guò)6800臺(tái)，應(yīng)用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進(jìn)制程的各類刻蝕場(chǎng)景，在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)穩(wěn)步提升。

值得關(guān)注的是，公司自主研發(fā)的CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備已實(shí)現(xiàn)對(duì)95%以上的300多種刻蝕應(yīng)用需求的覆蓋。其中，60比1超高深寬比刻蝕設(shè)備在存儲(chǔ)器生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大批量生產(chǎn)，使中微公司成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠全面覆蓋存儲(chǔ)器刻蝕應(yīng)用中各類超高深寬比需求的供應(yīng)商。

薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)在2025年迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，全年?duì)I收約5.06億元，同比增長(zhǎng)224.23%，成為驅(qū)動(dòng)中微公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要新引擎。公司LPCVD設(shè)備累計(jì)出貨量突破300個(gè)反應(yīng)臺(tái)，為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開(kāi)發(fā)的LPCVD和ALD等十多款導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜設(shè)備已順利進(jìn)入市場(chǎng)。此外，公司MOCVD設(shè)備累計(jì)出貨量超600腔，Micro-LED用新型MOCVD設(shè)備訂單超1億元。

從營(yíng)收的區(qū)域來(lái)源看，中國(guó)大陸市場(chǎng)貢獻(xiàn)了主要增量。2025年，中微公司大陸地區(qū)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)40.07%至120.58億元，收入占比超過(guò)97%。相比之下，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及其他國(guó)家和地區(qū)收入同比下滑，分別下降31.63%和21.59%，一定程度上反映出海外市場(chǎng)拓展面臨的挑戰(zhàn)。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流方面，2025年公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額達(dá)22.95億元，同比增長(zhǎng)57.39%，主要系銷售回款能力同步提升。截至2025年末，公司存貨71.7億元、合同負(fù)債30.44億元，新接訂單持續(xù)向好。

研發(fā)投入再創(chuàng)新高，超20款新設(shè)備在研

2025年，中微公司研發(fā)投入達(dá)37.44億元，同比增長(zhǎng)52.8%，占營(yíng)業(yè)收入比重超過(guò)30%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司10%-15%的平均水平。其中，研發(fā)費(fèi)用24.75億元，同比增長(zhǎng)74.61%，主要用于耗用原材料、職工薪酬及股份支付費(fèi)用的增加。

高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)產(chǎn)品迭代速度顯著提升。財(cái)報(bào)披露，目前中微公司正在推進(jìn)六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、CuBS PVD超多反應(yīng)腔集成設(shè)備、電子束量檢測(cè)設(shè)備、大平板設(shè)備以及多款新型MOCVD設(shè)備等。

截至2025年底，中微公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)1548人，同比增長(zhǎng)30.08%，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的比例提升至52.24%。研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷占比達(dá)57.88%。

收購(gòu)杭州眾硅，向平臺(tái)化公司邁進(jìn)

2025年底，中微公司發(fā)起對(duì)杭州眾硅的收購(gòu)，標(biāo)志著公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵一步。3月30日晚間，中微公司發(fā)布發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的報(bào)告草案，收購(gòu)杭州眾硅64.69%股權(quán)的交易價(jià)格達(dá)15.76億元。

杭州眾硅是國(guó)內(nèi)少數(shù)有能力批量供應(yīng)12英寸CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，已切入國(guó)內(nèi)知名先進(jìn)存儲(chǔ)廠商和邏輯芯片制造廠商，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)已接近國(guó)際先進(jìn)水平。本次交易完成后，中微公司將具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力，成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

展望未來(lái)，中微公司表示，隨著人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用加速落地，芯片制造向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)等核心集成電路高端設(shè)備的需求持續(xù)升溫。公司將緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，向技術(shù)領(lǐng)先的高端設(shè)備平臺(tái)化集團(tuán)公司穩(wěn)步邁進(jìn)。

編輯：芯智訊-林子