3月30日港股盤后，壁仞科技發(fā)布上市后的首份財(cái)務(wù)報(bào)告。

數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.35億元，同比增長(zhǎng)207.2%；同期毛利達(dá)5.57億元，同比增長(zhǎng)210.8%，對(duì)應(yīng)毛利率為53.8%。

2025年以來(lái)，模型的持續(xù)迭代、智能體的全面爆發(fā)疊加上地緣政治沖突的升溫，共同驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力行業(yè)進(jìn)入快速爆發(fā)期。而芯片作為核心基座，受益于行業(yè)爆發(fā)紅利，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)突破到規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵拐點(diǎn)。

作為國(guó)產(chǎn)算力芯片的頭部企業(yè)，壁仞科技此次發(fā)布的財(cái)報(bào)，不僅是公司業(yè)績(jī)的觀察窗口，更成為國(guó)產(chǎn)算力芯片發(fā)展趨勢(shì)與商業(yè)化成色的“風(fēng)向標(biāo)”。

那么，站在當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)算力芯片行業(yè)究竟行至何處？透過財(cái)報(bào)，壁仞科技呈現(xiàn)出哪些業(yè)績(jī)亮點(diǎn)？是否具備長(zhǎng)期投資價(jià)值？

01. “龍蝦熱潮”驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)入新征程

2026年，OpenClaw的爆火將AI推向了Agents元年，“養(yǎng)龍蝦”成為行業(yè)最火的技術(shù)黑話。從智譜AutoClaw到字節(jié)ArkClaw，再到華為、騰訊、阿里、小米等大廠的全面跟進(jìn)，這場(chǎng)“龍蝦熱潮”不僅改變了AI時(shí)代的軟件交互邏輯，更引爆了新一輪算力盛宴。

與ChatAI單次觸發(fā)、即問即答不同，OpenClaw驅(qū)動(dòng)的多場(chǎng)景AI應(yīng)用需要高頻的自我修正和邏輯推理，且7×24小時(shí)持續(xù)在線，直接帶動(dòng)Token消耗量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)家數(shù)據(jù)局披露，2026年3月，我國(guó)日均Token調(diào)用量突破140萬(wàn)億，較2024年初增長(zhǎng)超1000倍。

與此同時(shí)，智能體引爆的算力洪流疊加上地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的激增，進(jìn)一步加劇了海外算力供應(yīng)鏈的不確定性。而國(guó)內(nèi)政策的不斷傾斜、本土算力芯片的突圍，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片替代迎來(lái)黃金窗口期。

然而，在巨大的想象空間之下，行業(yè)需求的結(jié)構(gòu)性變化和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的升級(jí)，也給參與者提出了新的考驗(yàn)。

首先，最核心的挑戰(zhàn)在于，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)大模型已經(jīng)進(jìn)入架構(gòu)演進(jìn)與智能體爆發(fā)的雙重考驗(yàn)期。一方面，模型架構(gòu)正從傳統(tǒng)Transformer向MoE的范式轉(zhuǎn)移，引入了稀疏激活、MTP及超長(zhǎng)上下文等復(fù)雜特性；另一方面，智能體技術(shù)的崛起則要求算力底座具備更強(qiáng)的高頻調(diào)度能力與指令級(jí)響應(yīng)速度。

這種背景下，底層算力芯片若缺乏架構(gòu)通用性或軟硬協(xié)同的前瞻性，開發(fā)者將陷入“算子重寫”與“性能損耗”的泥潭，導(dǎo)致算力平臺(tái)出現(xiàn)“部署慢、優(yōu)化難、跑不快”的效率困局。換言之，適配效率已成為國(guó)產(chǎn)芯片商業(yè)化落地的“首道生死線”。

針對(duì)這一痛點(diǎn)，壁仞科技憑借“自研芯片+系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新+全棧自研軟件生態(tài)”的深厚沉淀，構(gòu)建起軟硬件深度協(xié)同優(yōu)化的整體解決方案，顯著降低了開發(fā)者的部署門檻。

目前，公司已完成對(duì)DeepSeek V3/R1、MiniMax M2、智譜GLM等國(guó)產(chǎn)SOTA模型的適配支持。其中，多個(gè)頭部模型實(shí)現(xiàn)了“Day 0”級(jí)別的同步適配。這種“即插即用”的交付體驗(yàn)，不僅帶動(dòng)了公司硬件出貨量的規(guī)?；l(fā)，更通過軟件生態(tài)加固了轉(zhuǎn)換壁壘，提升了客戶黏性。

其次，除了適配性難題之外，AI Agents普及帶來(lái)的推理需求激增，也驅(qū)動(dòng)算力芯片競(jìng)爭(zhēng)從“單卡性能”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)全棧效率”的比拼，而先進(jìn)封裝、光互聯(lián)、超節(jié)點(diǎn)等技術(shù)成為突破擴(kuò)展性瓶頸的關(guān)鍵路徑。

年內(nèi)，壁仞科技聯(lián)合生態(tài)伙伴發(fā)布了基于光互連與分布式光交換（dOCS）技術(shù)的“光躍LightSphere X”超節(jié)點(diǎn)方案。該方案憑借在系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)上的開創(chuàng)性突破，榮獲2025世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)SAIL獎(jiǎng)。目前，支持2,048卡光互連的光交換GPU超節(jié)點(diǎn)智算集群已在國(guó)家級(jí)算力平臺(tái)正式部署落地。

與此同時(shí)，公司計(jì)劃基于自研互連協(xié)議Blink 2.0和下一代BR20X系列產(chǎn)品，推出支持千卡規(guī)模集群Scale-up的超節(jié)點(diǎn)方案，有效支撐大規(guī)模并行計(jì)算。

這種從底層芯片到超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)演進(jìn)，標(biāo)志著壁仞科技已完成在AI后時(shí)代的深度卡位，為未來(lái)行業(yè)降本增效與智能體規(guī)?；逃玫於藞?jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

02. 營(yíng)收增長(zhǎng)207%，經(jīng)營(yíng)效率穩(wěn)步提升

得益于國(guó)產(chǎn)算力需求的爆發(fā)，壁仞科技正憑借其軟硬協(xié)同的高適配性與系統(tǒng)調(diào)度的全棧技術(shù)護(hù)城河，在國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)中率先突圍。

隨著年初成功登陸資本市場(chǎng)后，市場(chǎng)對(duì)壁仞科技的關(guān)注重心也從增長(zhǎng)潛力轉(zhuǎn)向了商業(yè)化落地進(jìn)展。而本次財(cái)報(bào)作為公司上市后的首秀，就成了投資者驗(yàn)證其業(yè)務(wù)成色的關(guān)鍵窗口。

根據(jù)財(cái)報(bào)信息，2025年，壁仞科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.35億元，同比增長(zhǎng)207%。收入的高速擴(kuò)張，主要得益于BR10X系列產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)及交付、多個(gè)千卡智算集群的交付以及高質(zhì)量客群的拓展。

從業(yè)績(jī)軌跡來(lái)看，近幾年，公司營(yíng)收呈現(xiàn)“跨越式”增長(zhǎng)，展現(xiàn)出了極強(qiáng)的成長(zhǎng)性。2023—2025年，公司營(yíng)收從0.6億元躍升10.35億元，收入規(guī)模增長(zhǎng)超16倍，CAGR高達(dá)314%。

在行業(yè)拓展上，公司已建立起“芯片+系統(tǒng)+垂直場(chǎng)景”的端到端交付能力，在AI Agents、AI Coding、AIGC、金融科技、智能制造、智能教育及政務(wù)等領(lǐng)域形成解決方案。

盈利能力方面，根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，本季度公司毛利潤(rùn)錄得5.57億元，同比增長(zhǎng)211%，對(duì)應(yīng)毛利率53.8%，同比增長(zhǎng)63個(gè)基點(diǎn)。在毛利率保持穩(wěn)步提升的基礎(chǔ)上，壁仞科技持續(xù)加碼創(chuàng)新，2025年的研發(fā)投入達(dá)到了14.76億元，同比增長(zhǎng)了78.5%，近三年累計(jì)研發(fā)投入超過31.89億元。

值得關(guān)注的是，盡管研發(fā)投入強(qiáng)度處于行業(yè)頂尖水平，但公司經(jīng)調(diào)整后虧損并未呈現(xiàn)擴(kuò)大趨勢(shì)，2025年虧損金額8.74億元。這表明隨著產(chǎn)品規(guī)?；桓叮杖朐鲩L(zhǎng)已開始有效攤薄研發(fā)投入，經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)開始顯現(xiàn)，經(jīng)營(yíng)效率實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步提升。

目前，公司的高強(qiáng)度研發(fā)已轉(zhuǎn)化為堅(jiān)實(shí)的專利護(hù)城河和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，截至2026年2月28日，壁仞科技全球?qū)＠_量1630+，位列中國(guó)通用GPU公司第一，全球?qū)＠跈?quán)量730+，位列中國(guó)通用GPU公司第一；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國(guó)內(nèi)芯片公司榜首。

與此同時(shí)，在技術(shù)布局方面，壁仞科技已前瞻性地錨定未來(lái)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品計(jì)劃于2026年推出，該系列將全面升級(jí)計(jì)算架構(gòu)、內(nèi)存容量與互連能力，支持FP8/FP4等低精度計(jì)算，在保持訓(xùn)練領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，精準(zhǔn)卡位推理時(shí)代對(duì)性能和能效的雙重需求。

綜合來(lái)看，面對(duì)行業(yè)快速擴(kuò)容的β紅利，壁仞科技憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品性能和軟硬協(xié)同的高適配性與系統(tǒng)性創(chuàng)新，抓住了產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)向商業(yè)化兌現(xiàn)的關(guān)鍵跳躍。

展望未來(lái)，為了構(gòu)筑持久競(jìng)爭(zhēng)力，公司將持續(xù)推進(jìn)自主可控的GPU核心架構(gòu)演進(jìn)、先進(jìn)封裝、多芯粒互連等技術(shù)；重點(diǎn)投入超節(jié)點(diǎn)和光互連技術(shù)，構(gòu)建萬(wàn)卡規(guī)模集群的系統(tǒng)級(jí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；持續(xù)進(jìn)行全棧軟件優(yōu)化，深度擁抱開源生態(tài)，確保技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)領(lǐng)先。

估值方面，當(dāng)前公司總市值692億元，按照2025年?duì)I收計(jì)算的PS為66倍，整體較上市初期略有波動(dòng)，結(jié)合技術(shù)驅(qū)動(dòng)型硬科技企業(yè)的成長(zhǎng)規(guī)律，高估值本質(zhì)上反映出市場(chǎng)對(duì)公司“業(yè)績(jī)爆發(fā)前夜”的溢價(jià)預(yù)支。

未來(lái)隨著公司先進(jìn)產(chǎn)品進(jìn)入規(guī)?；帕科?，有望驅(qū)動(dòng)營(yíng)收持續(xù)高速擴(kuò)張。一旦跨過規(guī)模效應(yīng)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)后，經(jīng)營(yíng)杠桿的釋放將攤薄成本費(fèi)用，帶動(dòng)公司盈利能力不斷優(yōu)化。

與此同時(shí)，考慮到業(yè)績(jī)持續(xù)高增會(huì)不斷消化高企的PS，在一定程度上改善了市場(chǎng)對(duì)于公司的“泡沫疑慮”。這種背景下，有望帶動(dòng)壁仞科技的估值邏輯從情緒驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向業(yè)績(jī)支撐，驅(qū)動(dòng)公司迎來(lái)價(jià)值投資新階段。