3月27日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中上漲0.09%，醫(yī)藥生物、食品飲料、農(nóng)林牧漁等板塊漲幅靠前，通信、石油石化跌幅居前。芯片科技股分化調(diào)整，芯片ETF華夏（159995.SZ）低開調(diào)整，震蕩偏強(qiáng)，截至10:20下跌1.07%，其成分股華海清科上漲2.26%，拓荊科技上漲0.71%。然而，三安光電、兆易創(chuàng)新等表現(xiàn)不佳，分別下跌4.73%、4.06%。

SEMI中國(guó)總裁馮莉預(yù)測(cè)，受AI與數(shù)字經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?；蛴?026年底突破萬(wàn)億美元，較原定2030年目標(biāo)提前四年；中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占比將從2020年的17%升至2030年的33%，22—40nm主流制程產(chǎn)能2026年達(dá)37%，2028年將達(dá)42%。全球新建108座晶圓廠中，中國(guó)大陸將占47座。受AI與數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?；蛴?026年底突破萬(wàn)億美元，較原目標(biāo)提前四年達(dá)成。

華福證券表示，2026年Q1存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式上漲，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)引爆需求，即便產(chǎn)能有所擴(kuò)張，供需緊平衡狀態(tài)預(yù)計(jì)延續(xù)至2027年下半年；同時(shí)，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)強(qiáng)勁，芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將持續(xù)釋放，具備技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)的頭部標(biāo)的有望獲益。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。