這筆交易表明，業(yè)界已意識到DRAM短缺問題仍未解決。

存儲(chǔ)器大廠南亞科技宣布了一項(xiàng)開創(chuàng)性的私募案，首次引入四家國際大廠，陣容頗為豪華。投資方包括NAND領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)鎧俠和閃迪、SK海力士旗下的NAND子公司Solidigm，以及網(wǎng)絡(luò)巨頭思科系統(tǒng)。它們將共同認(rèn)購約3.52億股普通股。

此舉凸顯出在DRAM供應(yīng)緊張的背景下，固態(tài)硬盤(SSD)控制器與DRAM的搭配已成為剛需。爭取優(yōu)先供應(yīng)權(quán)旨在確保雙方建立長期且深入的合作關(guān)系。

根據(jù)公告，按照每股223.90新臺(tái)幣的認(rèn)購價(jià)計(jì)算，南亞科技預(yù)計(jì)將籌集約787.2億新臺(tái)幣（約合170.2 億元）。這些資金將用于投資先進(jìn)的存儲(chǔ)器制造廠房和生產(chǎn)設(shè)備。鎧俠、閃迪、Solidigm和思科將分別持股2%、4%、2%和2%。

盡管近期市場有傳言稱DRAM現(xiàn)貨價(jià)格已企穩(wěn)或微降，但這筆交易表明，業(yè)界已意識到DRAM短缺問題仍未解決，且有必要建立超越長期供應(yīng)協(xié)議的深度綁定關(guān)系。同時(shí)，此舉也有望提升南亞科技在存儲(chǔ)行業(yè)內(nèi)的影響力，并促進(jìn)其與全球存儲(chǔ)大廠及系統(tǒng)級公司的緊密合作。

業(yè)內(nèi)觀察人士樂觀地認(rèn)為，全球NAND大廠和頭部網(wǎng)絡(luò)通信公司參與此次私募，進(jìn)一步凸顯了存儲(chǔ)行業(yè)的賣方市場態(tài)勢。

缺貨潮下力保供應(yīng)

在參與此次私募的四家公司中，鎧俠、閃迪和Solidigm主要專注于NAND閃存和SSD應(yīng)用。盡管NAND價(jià)格持續(xù)上漲，但生產(chǎn)用于企業(yè)級存儲(chǔ)、交換機(jī)、路由器和電視等領(lǐng)域的SSD終端產(chǎn)品，仍需將控制器與DRAM搭配作為緩沖存儲(chǔ)器。這一不可或缺的組件在很大程度上依賴于日益稀缺的DDR4供應(yīng)。

鎧俠、閃迪和Solidigm均缺乏充足的DRAM產(chǎn)能支持。即便是Solidigm的母公司SK海力士，目前也在將產(chǎn)能向DDR5轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致其無法完全滿足自身的SSD搭配需求。然而，SSD必須確保DRAM與控制器的搭配，且即使隨著高端企業(yè)級SSD規(guī)格的不斷升級，DDR5同樣面臨供應(yīng)受限的問題。

因此，提早投資南亞科技的私募案有助于避免未來企業(yè)級SSD遭遇供應(yīng)瓶頸，并避免受制于三星電子、SK海力士和美光科技等競爭對手。

思科的參與則反映出網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用對DDR4的迫切需求。短期內(nèi)，主流應(yīng)用仍將高度依賴DDR4，因此必須提前鎖定穩(wěn)定的貨源。

通過參與此次私募，這些投資方展現(xiàn)出了對DRAM長期需求的強(qiáng)烈信心。南亞科技計(jì)劃將籌得的資金用于先進(jìn)存儲(chǔ)器制造的廠房與生產(chǎn)設(shè)備，以滿足由AI計(jì)算所驅(qū)動(dòng)的不斷增長的市場需求。

南亞科技此前曾預(yù)測，DRAM價(jià)格在2026年全年都將穩(wěn)步上漲，且供需失衡的局面預(yù)計(jì)將持續(xù)至2027年上半年。

鎧俠發(fā)布停產(chǎn)通知，涉及TSOP封裝產(chǎn)品

近日，全球存儲(chǔ)巨頭鎧俠（Kioxia）向核心客戶發(fā)出停產(chǎn)通知，宣布將停止生產(chǎn)TSOP（薄型小尺寸封裝）系列產(chǎn)品。鎧俠表示，由于相關(guān)基板的生命周期結(jié)束、市場需求以及生產(chǎn)限制等原因，需要停止生產(chǎn)TSOP封裝產(chǎn)品。

根據(jù)停產(chǎn)通知，此次涉及TSOP產(chǎn)品容量涵蓋1Gb至64Gb（對應(yīng)128MB至8GB），同時(shí)包含部分SLC（單層存儲(chǔ)單元）、MLC（多層存儲(chǔ)單元）存儲(chǔ)產(chǎn)品。TSOP封裝產(chǎn)品的最后下單截止日期為2026年9月15日，最后發(fā)貨截止日期為2027年3月15日，留給下游客戶的備貨周期不足一年。

目前，市場上仍有部分廠商生產(chǎn)TSOP封裝產(chǎn)品，但隨著鎧俠的退出，行業(yè)供給將進(jìn)一步收縮。TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP 內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP 適合用 SMT 技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在 PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP 封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

鎧俠作為全球存儲(chǔ)行業(yè)的核心玩家，正逐漸從傳統(tǒng)的通用存儲(chǔ)供應(yīng)商，向AI基礎(chǔ)設(shè)施存儲(chǔ)提供商轉(zhuǎn)型。在近期舉行的英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)上，鎧俠宣布推出專為AI系統(tǒng)中GPU設(shè)計(jì)的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），該系列產(chǎn)品讓GPU能夠?qū)⒏咚匍W存作為HBM的擴(kuò)展直接訪問，以突破HBM的容量限制。同時(shí)，鎧俠還發(fā)布了采用TLC技術(shù)的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高達(dá)25.6TB的容量，以滿足大規(guī)模AI推理的需求。鎧俠計(jì)劃在2026年量產(chǎn)332層堆疊的BiCS10 3D NAND閃存，為人工智能數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片。

隨著存儲(chǔ)技術(shù)向更高密度、更低成本的方向演進(jìn)，每個(gè)單元能存儲(chǔ)3比特（TLC）甚至4比特（QLC）數(shù)據(jù)的技術(shù)正成為市場主流。

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