3月25日-27日，SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心舉辦。作為亞太地區(qū)規(guī)模領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會，本屆展會吸引了超 1500 家展商、18 萬名專業(yè)觀眾參與。展會的主題是“跨界全球·心芯相聯(lián)”，但逛遍展館不難發(fā)現(xiàn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的集體亮相與技術(shù)落地，成為了本屆展會最受行業(yè)關(guān)注的內(nèi)容。一個更隱秘的敘事線正在浮現(xiàn)——中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，正在從“單點突破”走向“網(wǎng)狀覆蓋”。

過去幾年，“光刻機(jī)突破”“先進(jìn)制程量產(chǎn)” 占據(jù)了聚光燈，但真正支撐芯片從設(shè)計到量產(chǎn)全流程落地的，不止于此，還包括從研發(fā)驗證的測試測量儀器，到量產(chǎn)環(huán)節(jié)的刻蝕、沉積等核心設(shè)備，再到封裝階段的鍵合設(shè)備，以及支撐設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵部件。這些工具，曾經(jīng)超九成依賴進(jìn)口，而在本屆展會上，一批本土企業(yè)帶來的技術(shù)成果集體宣告，這個局面，正在改變。

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測試測量，芯片研發(fā)的“眼睛”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，測試測量儀器設(shè)備就是芯片研發(fā)的“眼睛”。在SEMICON China 2026上，一批本土測試測量企業(yè)正在展示他們的突破。

芯片設(shè)計流片前的性能與功能驗證，高度依賴高端電子測試測量儀器。這個領(lǐng)域，長期被是德科技等國際巨頭壟斷，更關(guān)鍵的是，高端設(shè)備的交付周期和售后服務(wù)，常常受制于人。

本屆展會上，萬里眼除展出此前已推出的 90GHz ExWave TS 系列高速實時示波器外，重磅發(fā)布全新110GHz頻譜分析儀。本次亮相的110GHz頻譜分析儀，核心突破集中在兩個關(guān)鍵指標(biāo)——更高的頻率能力與更寬的分析帶寬。憑借高頻工程工藝與系列化芯片組的持續(xù)突破，萬里眼頻譜分析儀不僅實現(xiàn)了2Hz-110GHz的同軸連續(xù)覆蓋，更打破了“頻率越高、性能越差”的固有約束，實現(xiàn)了頻率更高、可用分析帶寬更寬、測量動態(tài)性能同比更優(yōu)的正向增益，為高頻通信、感知及核心器件的研發(fā)夯實測量底座。萬里眼110GHz頻譜分析儀具有8.4GHz超大分析帶寬以及業(yè)內(nèi)最高的2GHz實時分析帶寬，較瓦森納出口管制水平提升近400%，對于5G大帶寬調(diào)制信號、6G通信以及復(fù)雜電磁環(huán)境下的瞬態(tài)信號分析尤為關(guān)鍵。

芯片制造完成后，量產(chǎn)端的良率管控、功能與可靠性驗證，則離不開自動測試設(shè)備（ATE）的支撐。這一賽道長期被愛德萬、泰瑞達(dá)兩大國際廠商壟斷，國產(chǎn)化進(jìn)程曾長期難以實現(xiàn)實質(zhì)性突破。隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)設(shè)備需求的集中爆發(fā)，本土 ATE 廠商快速崛起，實現(xiàn)了關(guān)鍵破局。

長川科技帶來了D9016-P16和D9016-P08兩款數(shù)字測試機(jī)，其中D9016-P16最大支持4096個數(shù)字I/O通道，面向追求高密度、高精度、高并測數(shù)的復(fù)雜應(yīng)用場景；具備機(jī)臺配置靈活、測試效率及并測效率對齊外資高端SoC測試機(jī)、軟件調(diào)試工具成熟等特點，自2021年起已廣泛應(yīng)用于復(fù)雜SoC芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。適用于網(wǎng)絡(luò)處理器、數(shù)字基帶處理器、手機(jī)PMIC、網(wǎng)絡(luò)處理器、高端微處理器、存儲控制器、音頻和視頻處理器等芯片的量產(chǎn)測試。

悅芯科技帶來了存儲器芯片測試系統(tǒng)TM8000。系統(tǒng)最高可配置32塊數(shù)字通道板，其中數(shù)字通道板多達(dá)10240通道（IO/DR）；最大輸出波形速率400Mbps；支持多達(dá)3072 DUT晶圓級并行測試；支持通道并聯(lián)，單板最大96A電流，可跨板并聯(lián)。

態(tài)坦測試則展出了存儲芯片ATE測試機(jī)、BI老化測試機(jī)、SLT測試機(jī)、SSD 模組測試裝備和DDR模組測試裝備等系列產(chǎn)品，覆蓋從存儲晶圓、芯片到模組各個測試環(huán)節(jié)，助力DRAM及NAND Flash領(lǐng)域測試裝備的國產(chǎn)化突破，同時態(tài)坦也在半導(dǎo)體測試關(guān)鍵材料及治具方面有所研究，能夠為客戶提供全方位的測試設(shè)備交付和維護(hù)服務(wù)。據(jù)了解，態(tài)坦測試已經(jīng)獲得了戰(zhàn)略股東長存產(chǎn)業(yè)投資基金1億元投資，投資持股16.34%，并是其第二大股東。（想要更深入了解態(tài)坦測試的技術(shù)路線與發(fā)展規(guī)劃，可詳見《對話態(tài)坦測試 CEO 徐永剛博士：存儲測試設(shè)備行業(yè)洗牌再啟》）

從展會釋放的信息來看，國產(chǎn)測試設(shè)備已在技術(shù)壁壘極高的SoC、存儲兩大核心賽道實現(xiàn)一定的技術(shù)突破。而相較于國際廠商，本土企業(yè)的供應(yīng)鏈優(yōu)勢同樣顯著。長川科技工作人員透露，海外設(shè)備商交貨周期普遍超過半年，而國產(chǎn)設(shè)備可實現(xiàn)兩個月內(nèi)快速交付，能更高效地響應(yīng)本土客戶的量產(chǎn)需求。

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工藝設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈的“深水區(qū)”

測試測量，只是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的一部分。在工藝設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化的進(jìn)程同樣在加速?？涛g、沉積、外延等晶圓制造核心設(shè)備，就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化落地的攻堅深水區(qū)。本屆展會上，中微公司、北方華創(chuàng)等本土設(shè)備龍頭的展位人氣居高不下，均帶來了重磅新品與技術(shù)升級方案。

北方華創(chuàng)發(fā)布多款全新產(chǎn)品，包括新一代 12 英寸 NMC612H 電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備、12 英寸 Qomola HPD30 混合鍵合設(shè)備、高深寬比 TSV 電鍍（ECP）設(shè)備 Ausip T830 等。其中，NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數(shù)百比一，均勻性帶入埃米級時代。HPD30混合鍵合設(shè)備聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全領(lǐng)域應(yīng)用對芯片互連的極限要求，成為國內(nèi)率先完成D2W混合鍵合設(shè)備客戶端工藝驗證的廠商。Ausip T830通過將AI融合設(shè)備實現(xiàn)了從“自動化執(zhí)行”到“自適應(yīng)智造”的跨越，為先進(jìn)封裝中的高深寬比結(jié)構(gòu)填充難題提供了系統(tǒng)性解決方案。同時，北方華創(chuàng)整合芯源微的技術(shù)優(yōu)勢，針對先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲、三維堆疊的工藝挑戰(zhàn)實現(xiàn)優(yōu)勢互補，完成濕法生態(tài)的全局重構(gòu)，濕法全流程工藝覆蓋度超 97%，構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的高端濕法全流程解決方案體系。

中微公司在展會現(xiàn)場舉辦新品發(fā)布會，一口氣推出新一代電感耦合 ICP 等離子體刻蝕設(shè)備 Primo Angnova、高選擇性刻蝕機(jī) Primo Domingo、Smart RF Match 智能射頻匹配器，以及藍(lán)綠光 Micro LED 量產(chǎn) MOCVD 設(shè)備 Preciomo Udx 四款新品。其中，Primo Angnova的推出，為5納米及以下邏輯芯片技術(shù)以及同等技術(shù)節(jié)點難度的先進(jìn)存儲芯片的制造領(lǐng)域，提供了自主可控、技術(shù)領(lǐng)先的ICP刻蝕工藝解決方案。Primo Domingo的推出，填補了國內(nèi)在下一代3D半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的自主化空白。值得關(guān)注的是，中微公司還攜新近完成并購的眾硅科技聯(lián)合參展，眾硅科技攜CMP設(shè)備重磅亮相，進(jìn)一步完善了中微公司在晶圓制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的全鏈條布局。

拓荊科技推出了專為解決鍵合界面空洞問題而設(shè)計的精準(zhǔn)修復(fù)設(shè)備Volans 300 3D IC、低介電薄膜設(shè)備PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子層沉積設(shè)備VS 300 Astra-s SiN、芯片對晶圓熔融鍵合設(shè)備等高端裝備。

華海清科攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括CMP裝備Universal-300T、減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300、晶圓邊緣修整機(jī)Versatile-DT300、大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE等。

晶盛機(jī)電系統(tǒng)性地展示了12寸大硅片產(chǎn)業(yè)鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設(shè)備解決方案的立體化產(chǎn)品體系。針對先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其推出了專為半導(dǎo)體3D集成和先進(jìn)封裝設(shè)計的12寸W2W高精密鍵合設(shè)備，在集合全流程模塊的同時，具有高對準(zhǔn)精度、高產(chǎn)能等優(yōu)良特性。同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設(shè)備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求。值得關(guān)注的是，此次亮相的方形硅片全流程解決方案提供了從晶體生長到檢測的全套自主研發(fā)設(shè)備，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)圓形晶圓到矩形基板的技術(shù)跨越，為解決先進(jìn)封裝面積利用率與封裝效率瓶頸提供了切實可行的產(chǎn)業(yè)化路徑。

從各家廠商的產(chǎn)品布局不難看出，除持續(xù)攻堅先進(jìn)制程核心工藝外，先進(jìn)封裝已成為本土設(shè)備企業(yè)的核心布局賽道，尤其是鍵合設(shè)備，更是成為龍頭企業(yè)集中發(fā)力的核心方向。此外，本土設(shè)備龍頭已普遍開啟平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，跳出單一設(shè)備研發(fā)的局限，轉(zhuǎn)向全工藝段覆蓋、全場景適配的一體化解決方案布局。

03

半導(dǎo)體設(shè)備核心部件的突圍

在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，除了核心設(shè)備、軟件企業(yè)，作為半導(dǎo)體設(shè)備的基石，半導(dǎo)體設(shè)備部件也在背后支撐著設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體核心部件也是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)。它們雖不直接參與生產(chǎn)芯片，卻是國產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵。本屆展會上，一批本土零部件企業(yè)帶來了最新的落地成果，逐步進(jìn)入國產(chǎn)設(shè)備的主流供應(yīng)鏈。

中微公司不僅推出了新的設(shè)備，還推出了高端半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中關(guān)鍵子系統(tǒng)Smart RF Match 智能射頻匹配器。Smart RF Match智能射頻匹配器用于在設(shè)備腔體內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定的等離子體生成與控制，專為半導(dǎo)體前道制程，特別是介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕，以及先進(jìn)封裝、MEMS、化合物半導(dǎo)體等精密刻蝕的應(yīng)用而設(shè)計。它首次在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域引進(jìn)了射頻回路專網(wǎng)概念，通過EtherCAT實現(xiàn)射頻電源與智能匹配器之間射頻狀態(tài)信息的實時準(zhǔn)確傳輸，使智能匹配器能夠作為主動設(shè)備，在調(diào)節(jié)匹配網(wǎng)絡(luò)的同時向射頻電源下發(fā)控制指令。

啟爾機(jī)電展出了其LP系列磁懸浮泵、BD系列阻尼器、BP系列波紋管泵（風(fēng)囊泵）、UFC系列液體超聲流量控制器、UF-CV系列外夾式流量傳感器、液體純化系統(tǒng)等。據(jù)了解，其液體純化系統(tǒng)為光刻工藝設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的超純水，對其起到保護(hù)作用，使其在用戶廠務(wù)水質(zhì)不穩(wěn)定的情況下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量曝光。液體純化系統(tǒng)主要對TOC、顆粒、溶解氧、總硅、溫度、壓力、關(guān)鍵性金屬離子和關(guān)鍵性非金屬離子等影響曝光質(zhì)量的指標(biāo)進(jìn)行控制，并采用高純PFA或PTFE材料的元器件，確保系統(tǒng)極低的離子和有機(jī)碳析出，達(dá)到符合光刻工藝設(shè)備要求的水質(zhì)、溫度和壓力。

可以看到，本土企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備核心部件領(lǐng)域已實現(xiàn)多點突破，更值得關(guān)注的是，整機(jī)設(shè)備廠商正加速下場自研核心部件，與專業(yè)部件企業(yè)形成協(xié)同，共同構(gòu)建起本土供應(yīng)鏈體系。

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結(jié)語

走出SEMICON China 2026 的展館，能清晰感受到國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生的切實變化。從測試測量設(shè)備，到核心制造設(shè)備，甚至包括半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵部件，本土企業(yè)正在從過往的單點技術(shù)突破，逐步走向全鏈條的協(xié)同覆蓋與落地。

這場關(guān)于技術(shù)深耕與產(chǎn)業(yè)落地的進(jìn)程仍在繼續(xù)，未來三到五年，也將是本土企業(yè)持續(xù)突破、擴(kuò)大落地成果的關(guān)鍵窗口期。