目前，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)上，代工的芯片已經(jīng)占到全球芯片產(chǎn)能的70%了，也就是說(shuō)全球有70%的芯片，都是代工廠出來(lái)的。

所以芯片代工產(chǎn)業(yè)，是越來(lái)越重要，越來(lái)越多的企業(yè)，已經(jīng)只設(shè)計(jì)芯片，自己不再制造了，IDM型企業(yè)是越來(lái)越少了。

當(dāng)然，全球最強(qiáng)的芯片代工企業(yè)，自然是臺(tái)積電，技術(shù)全球第一，份額更是高達(dá)70%，真正的一家獨(dú)大，全球都沒(méi)有對(duì)手。

而在臺(tái)積電之后，也有一些企業(yè)，在奮起直追，特別是中國(guó)大陸的芯片，一直在努力的趕走，想要成為中國(guó)大陸的臺(tái)積電，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起而努力，提高中國(guó)芯片自給率，擺脫對(duì)外依賴(lài)。

中國(guó)大陸最強(qiáng)的芯片代工企業(yè)，自然是中芯國(guó)際了，2024年之前一直排在全球第5名。但2024年之后，一路高歌猛進(jìn)，直接超過(guò)格芯、聯(lián)電，成為全球第三名了。

到了2025年，我們發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際居然離三星只有一步之遙了，兩者的份額相差居然只有1.9%了，史上最小，說(shuō)不定要不了多久，中芯就超過(guò)三星了。

如上圖所示，2024年時(shí)，三星的全球份額為9.4%，中芯為5.7%，兩者相差是3.7%。

但2025年，三星下滑3.9%，中芯增長(zhǎng)16.2%，于是中芯的份額高達(dá)5.32%，三星的份額只有7.2%了，兩者相差1.9%，很近很近了。

如果按照中芯繼續(xù)增長(zhǎng)，三星繼續(xù)下滑的情況來(lái)看，2026年，中芯還真有可能超過(guò)三星，成為全球第二大芯片代工廠商。

事實(shí)上，現(xiàn)在三星確實(shí)是不行了，先進(jìn)工藝基本上沒(méi)什么客戶(hù)，良率不行，且工藝注水嚴(yán)重，大家紛紛轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電去了，而成熟工藝方面，三星也拼不過(guò)中芯。

目前三星之所以還能夠排在第二，其實(shí)是因?yàn)槿亲约旱囊恍┬酒?，交給了自己代工，比如獵戶(hù)座Soc，比如OLED 驅(qū)動(dòng)芯片等，要是不計(jì)算三星自己給自己的訂單，僅計(jì)算外部訂單，三星已經(jīng)是被中芯超過(guò)了。

當(dāng)然，雖然三星越來(lái)越不行，但我們還是不能輕視，至少表現(xiàn)上，三星依然是工藝技術(shù)最為先進(jìn)的兩大廠商之一，三星有了3nm工藝，也在在今年量產(chǎn)2nm，這個(gè)技術(shù)是我們暫時(shí)還搞不定的。