美國商務(wù)部從2022年開始加強(qiáng)出口管制，針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施多項(xiàng)措施。2022年10月7日，商務(wù)部公布規(guī)則，限制先進(jìn)計(jì)算芯片和設(shè)備出口，目的是阻斷技術(shù)向中國轉(zhuǎn)移。

副部長艾倫·埃斯特維茲在國會聽證會上表示，這些政策保護(hù)國家安全，避免關(guān)鍵技術(shù)用于軍事用途。規(guī)則生效后，中國企業(yè)難以獲取高端設(shè)備，供應(yīng)鏈面臨調(diào)整。盟國如荷蘭和日本也評估類似行動，商務(wù)部持續(xù)監(jiān)控，確保協(xié)調(diào)一致。埃斯特維茲強(qiáng)調(diào)，管制體系已切斷中國從國外獲得先進(jìn)光刻機(jī)的途徑。

2023年，埃斯特維茲多次在國會作證，討論對華為出口許可證審查。他透露，商務(wù)部批準(zhǔn)部分申請，但嚴(yán)格評估技術(shù)用途。證詞指出，現(xiàn)有規(guī)則允許某些銷售，卻需防止落入中國軍方手中。

委員會質(zhì)疑執(zhí)行力度，埃斯特維茲回應(yīng)，正加強(qiáng)與盟國協(xié)調(diào)。媒體分析顯示，此舉加劇中美科技競爭，華為芯片供應(yīng)受影響。商務(wù)部將多家中國實(shí)體列入黑名單，進(jìn)一步阻斷技術(shù)路徑。中國外交部回應(yīng)，美方措施干擾正常貿(mào)易。

2023年10月17日，商務(wù)部更新管制，針對AI添加新限制。埃斯特維茲解釋，更新關(guān)閉先前漏洞，包括對某些芯片控制。規(guī)則擴(kuò)展到使用美國軟件的設(shè)計(jì)公司，影響中國芯片外包。

2023年10月22日，埃斯特維茲在國會指出，制裁阻礙中國生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體。他提到，華為和中芯國際雖有進(jìn)展，但產(chǎn)量不足支持大規(guī)模AI訓(xùn)練。證詞中，他關(guān)注中國技術(shù)突破，議員詢問盟友執(zhí)行。

彭博社報道，此強(qiáng)化美國主導(dǎo)AI意圖。中國回應(yīng)，美方破壞供應(yīng)鏈穩(wěn)定。商務(wù)部將多家中國實(shí)體加入清單。埃斯特維茲強(qiáng)調(diào)，管制已約束中國高性能計(jì)算容量，導(dǎo)致獲取先進(jìn)芯片困難。

2024年1月1日，荷蘭實(shí)施新出口限制，撤銷部分向中國設(shè)備許可證。埃斯特維茲贊揚(yáng)此舉，與美國政策一致。ASML聲明，受影響客戶有限，但分析顯示，中國芯片采購受阻。商務(wù)部表示，此協(xié)調(diào)增強(qiáng)效果。中國企業(yè)轉(zhuǎn)向芯粒技術(shù)，華為驗(yàn)證原型提升良率。報告指出，禁令加劇中國產(chǎn)能缺口。中國需求巨大，但供應(yīng)遠(yuǎn)低于預(yù)期。

2024年2月，商務(wù)部擴(kuò)展外國產(chǎn)品規(guī)則，覆蓋更多設(shè)備。埃斯特維茲解釋，此針對中國設(shè)計(jì)公司使用美國工具。規(guī)則影響韓國在華工廠，需申請豁免。報道，華為昇騰產(chǎn)量有限，主要供國內(nèi)。埃斯特維茲強(qiáng)調(diào)，平衡壓制與中國市場份額。中國占全球EDA消費(fèi)一定比例，斷供損害美企利益。中美啟動談判，討論軟件放寬。

2024年9月6日，荷蘭擴(kuò)大設(shè)備出口許可要求，與美國2023年限制對齊。中國商務(wù)部表達(dá)不滿，稱受美方脅迫。埃斯特維茲表示，此強(qiáng)化多邊管制。ASML預(yù)計(jì)2024年對華業(yè)務(wù)影響有限，但2025年中國占比下降。分析顯示，此加速中國自主建設(shè)，通富微電等快速擴(kuò)張。

2024年12月2日，美國公布更新規(guī)則，加強(qiáng)先進(jìn)計(jì)算控制。埃斯特維茲聲明，此阻礙中國生產(chǎn)用于軍事的半導(dǎo)體。規(guī)則添加制造設(shè)備和軟件。新限制針對華為等，預(yù)計(jì)2025年AI芯片產(chǎn)量有限。媒體指出，此回應(yīng)中國稀土管制。商務(wù)部考慮軟件放寬，維護(hù)美國企業(yè)利益。

制裁切斷中國獲取先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)。華為昇騰芯片采用N+2工藝，成本高良率低，無法高效量產(chǎn)。制裁禁止EUV出口，中國依賴DUV多重曝光，效率劣于EUV。全球AI訓(xùn)練需大量芯片，中國企業(yè)面臨能效瓶頸。

報告顯示，中國需求大，但華為供應(yīng)缺口明顯。芯粒技術(shù)提供路徑，拆分芯片減少依賴。中國在后端封裝有優(yōu)勢，長電科技擴(kuò)張產(chǎn)能，提升利用率。

制裁包括禁止出口軟件和零部件。EDA由美國公司主導(dǎo)，占市場統(tǒng)治地位。中國市場占全球一定份額，斷供損害美企。商務(wù)部考慮部分放寬，平衡利益。華為和寒武紀(jì)驗(yàn)證芯粒原型，但量產(chǎn)需優(yōu)化，光刻機(jī)仍是障礙。

制裁切斷EDA供應(yīng)，影響中國設(shè)計(jì)芯片。新思等公司受沖擊，商務(wù)部調(diào)整免除部分設(shè)施。中國企業(yè)轉(zhuǎn)向本土工具，但自給率低。芯粒幫助華為實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證，降低制程依賴。后端優(yōu)勢讓中國提升良率，但前端嚴(yán)重受阻。DUV禁令后，中國需求轉(zhuǎn)向國內(nèi)，但產(chǎn)能爬坡緩慢。