IT之家 3 月 13 日消息，科技媒體 Android Authority 今天（3 月 13 日）發(fā)布博文，披露了針對高通第五代驍龍 8 至尊版芯片的 Qualcomm GBL 漏洞利用鏈，并在小米 17 等手機(jī)上測試成功解鎖 Bootloader。

Bootloader（引導(dǎo)加載程序）是設(shè)備啟動(dòng)時(shí)運(yùn)行的第一段代碼，負(fù)責(zé)初始化硬件并加載操作系統(tǒng)。解鎖 Bootloader 是獲取安卓設(shè)備 Root 權(quán)限或刷入第三方系統(tǒng)的先決條件。

IT之家援引博文介紹，Qualcomm GBL 漏洞利用鏈的核心，在于高通的安卓引導(dǎo)加載程序（ABL）存在驗(yàn)證缺失。

在安卓 16 系統(tǒng)中，ABL 從“efisp”分區(qū)加載通用引導(dǎo)加載程序（GBL）后，僅檢查其是否為 UEFI 應(yīng)用，卻未驗(yàn)證其真實(shí)性。因此，用戶可以直接向該分區(qū)寫入并執(zhí)行未簽名代碼，這構(gòu)成了整個(gè)漏洞利用鏈的基礎(chǔ)。

為了向“efisp”分區(qū)寫入數(shù)據(jù)，用戶必須先將系統(tǒng)安全模塊 SELinux 的狀態(tài)從默認(rèn)的“強(qiáng)制（Enforcing）”降級為“寬容（Permissive）”。

研究人員發(fā)現(xiàn)，高通的 fastboot oem set-gpu-preemption 命令缺乏輸入?yún)?shù)校驗(yàn)。用戶只需在該命令后追加 androidboot.selinux=permissive 參數(shù)，即可輕松篡改 SELinux 權(quán)限，從而打通漏洞鏈條。

重啟設(shè)備后，ABL 會直接加載用戶植入的自定義 UEFI 應(yīng)用。該應(yīng)用隨后將系統(tǒng)底層的 is_unlocked 等關(guān)鍵參數(shù)修改為“1”，直接完成 Bootloader 解鎖。

該媒體指出這一技術(shù)突破小米等廠商設(shè)定的嚴(yán)苛解鎖門檻（如答題機(jī)制、時(shí)間鎖等），讓許多此前放棄解鎖的極客用戶重新獲得了設(shè)備的最高控制權(quán)。

多方報(bào)告指出，小米可能已經(jīng)在昨日面向中國市場推送的 HyperOS 3.0.304.0 版本中封堵了該漏洞。同時(shí)，高通也已在代碼庫中修復(fù)了相關(guān) fastboot 命令的參數(shù)校驗(yàn)問題。

該媒體還指出除了使用自研 S-Boot 引導(dǎo)程序的三星手機(jī)外，其他采用高通 ABL 的安卓品牌均可能波及，但具體的漏洞利用方式會因廠商的系統(tǒng)定制程度而異。

參考