作者 | 弗雷迪

數(shù)據(jù)支持 | 勾股 大數(shù) 據(jù)（www.gogudata.com）

2026年，A股資金在科技周期和避險板塊間反復(fù)徘徊。

光模塊依舊是科技板塊的焦點，可是，一線龍頭也漲不動了。

過去兩年，“易中天”占據(jù)絕對主導(dǎo)。中際旭創(chuàng)、新易盛和天孚通信累計漲幅超300% 。

估值已被推至歷史高位，中際旭創(chuàng)市盈率高達(dá)70倍，新易盛52倍，天孚通信138倍。

于是，資金開始積極尋找新洼地，二線供應(yīng)商華工科技與光迅科技迎來爆發(fā)。

華工科技連續(xù)12個交易日上漲，累計漲幅超80%，市值最高突破1300億元。而光迅科技也在三個交易日內(nèi)大漲23.5%。

聰明的資金，到底看上了啥？

01

光又進(jìn)一步

前不久，A股市場圍繞“光進(jìn)銅退”炒作了一把Micro LED。

概念單日漲幅高達(dá)8%，20家企業(yè)集體封板，華燦光電、三安光電等龍頭個股股價短期內(nèi)實現(xiàn)大幅飆升。

原因竟然是，Micro LED技術(shù)在AI算力領(lǐng)域找到新應(yīng)用——CPO（共封裝光學(xué)）。

在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的代際革命中，光通信行業(yè)正經(jīng)歷架構(gòu)跨越，可插拔模塊正向CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)演進(jìn)，直接威脅到傳統(tǒng)銅纜的市場份額。

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心短距互連高度依賴銅纜，DAC和AEC等銅纜具有低成本和低功耗的優(yōu)勢，機(jī)柜內(nèi)部的GPU互連主要采用這種方式（Scale Up）。

光模塊插在交換機(jī)面板上，數(shù)據(jù)信號要經(jīng)過這樣一個路徑：交換機(jī)芯片→ PCB 板上的銅走線 → 連接器 → 光模塊。

當(dāng)傳輸速率突破800Gb/s時，銅纜物理衰減變得致命。信號每過一英寸就急劇衰減，整體鏈路損耗高達(dá)22分貝，99.3%的信號在傳輸中丟失。

系統(tǒng)必須增加功耗來補(bǔ)償損耗。單端口功耗飆升至30瓦，有效距離不到3米。到了1.6Tb/s速率，距離更縮短至2米內(nèi)。

但現(xiàn)在的AI 訓(xùn)練集群，動不動就要把幾萬甚至十幾萬個加速器連在一起，銅纜不僅擠占空間，而且不利于散熱。

英偉達(dá)的GB300 NVL72機(jī)柜就是個典型案例，單機(jī)柜容納了72顆高性能GPU和36顆CPU ，需要塞進(jìn)5000根高速差分對銅纜，總長近5000米。這不僅消耗1.36噸銅，還占去機(jī)柜25%的寶貴空間。

而CPO的做法很直接：既然信號在電氣路徑上損耗大，那就把這個路徑縮到最短——把光學(xué)器件與交換芯片封裝在同一基板上。

架構(gòu)創(chuàng)新帶來的改變立竿見影，信號傳輸距離從幾十厘米驟降至幾毫米，信號損耗不僅大幅度降低的同時設(shè)備帶寬密度提升數(shù)倍，數(shù)據(jù)搬運(yùn)的端到端延遲被控制在微妙以內(nèi)。

Nvidia的Spectrum-X CPO 交換機(jī)，信號損耗只有4dB，功耗 9 瓦（傳統(tǒng)方案要 30 瓦）。Broadcom 的數(shù)據(jù)更夸張，說能省 3.5 倍的功耗。

據(jù)稱，采用Micro LED的 CPO方案，能大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢成為光互連替代方案。

實際上，博通在2021年就針對CPO推出過產(chǎn)品，但相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，CPO的維護(hù)成本和封裝技術(shù)水平還未達(dá)到可大規(guī)模部署的狀態(tài)。

但未來，Scale-Up縱向擴(kuò)展架構(gòu)急需一種無纜化且低功耗的替代方案，這種加速趨勢在英偉達(dá)的推動下得到了驗證，資本也開始圍繞它進(jìn)行布局。

2026年1月的CES展會上，英偉達(dá)正式發(fā)布了Spectrum-X CPO交換機(jī)。這意味著CPO不再是實驗室里的概念，而是已經(jīng)進(jìn)入了英偉達(dá)的量產(chǎn)清單。

在scale-out網(wǎng)絡(luò)中，可插拔光模塊仍是主流方案，未來CPO的占比有望顯著提升。還有個預(yù)期差在于，scale-up網(wǎng)絡(luò)里銅纜的增量市場未來是否也會被CPO打開并且擠占。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，CPO在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機(jī)會于2030年達(dá)35%。美銀也有個預(yù)測，到2030 年，Scale-up 的 CPO 市場能達(dá)到 94 億美元，比 Scale-out 的 56 億美元還要大。

CPO市場加速增長，將帶來一個非常關(guān)鍵的問題，產(chǎn)業(yè)鏈的價值分配變了。

02

今年比的是1.6T

在傳統(tǒng)可插拔光模塊時代，產(chǎn)業(yè)鏈的價值重心集中在中游的封裝組裝環(huán)節(jié)，掌握規(guī)模化量產(chǎn)能力和良率控制的封裝廠商獲得了最大回報。

技術(shù)架構(gòu)的顛覆，很有可能引發(fā)利潤分配的重新洗牌。

CPO架構(gòu)下的光學(xué)器件現(xiàn)在直接集成在芯片周圍，導(dǎo)致傳統(tǒng)光模塊外殼與獨(dú)立接口被物理消滅。等于說，可以直接繞過模塊封裝找上游光引擎供應(yīng)商拿貨，那么利潤最終會往產(chǎn)業(yè)鏈上游的高壁壘核心器件轉(zhuǎn)移。

光模塊的主要成本構(gòu)成包括TOSA（光發(fā)射組件，含激光器）、ROSA（光接收組件，含光電探測器）和電子芯片（如DSP），合計占800G/1.6T光模塊總成本的56-61%。

高端芯片市場仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱電機(jī)、住友電工等美日企業(yè)主導(dǎo)，國產(chǎn)化率僅4%-10%。

但目前高端光芯片產(chǎn)能普遍緊缺，嚴(yán)重限制了下游的供貨節(jié)奏。

為了保障光芯片產(chǎn)能供應(yīng)，英偉達(dá)已向Lumentum和Coherent注資共計40億美元。這筆戰(zhàn)略投資旨在鎖定先進(jìn)激光器與光學(xué)組件的長期產(chǎn)能，譬如EML。

作為800G與1.6T模塊的關(guān)鍵組件，EML的供應(yīng)緊張直接制約了高速光模塊的量產(chǎn)能力，主要芯片公司Lumentum擴(kuò)廠需要超過一年周期做準(zhǔn)備，因此今年供應(yīng)還是吃緊。

這似乎預(yù)示著，未來部分高端光模塊市場的入場券已發(fā)生變更，考核標(biāo)準(zhǔn)不再是單純的組裝產(chǎn)能規(guī)模。

由于系統(tǒng)廠商直接與上游光引擎供應(yīng)商建立強(qiáng)綁定關(guān)系，頭部廠商的競爭已從下游模塊的組裝制造能力，前移至對上游核心元器件供應(yīng)鏈的掌控與協(xié)同能力。

那么對于無法實現(xiàn)光芯片與光引擎自主供應(yīng)的光模塊企業(yè)，其利潤空間恐怕會被上游器件商和下游系統(tǒng)商雙向擠壓。

在國內(nèi)，天孚通信是非常受益的一方。公司是英偉達(dá)1.6T硅光引擎的直接供應(yīng)商，掌握FAU光器件封裝和ERS激光光源技術(shù)，有望在英偉達(dá)CPO方案中爭取重要的生態(tài)位。

而華工科技與光迅科技之所以在2026年初脫穎而出，就在于它們對光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力，相對于估值暫時飽和的“易中天”，存在更大的預(yù)期差。

2月華工科技在互動平臺明確表示：公司基本實現(xiàn)高端光芯片自主可控，具備硅光芯片從設(shè)計到模塊集成的全自研能力，已推出用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片。

去年華工科技高速光模塊產(chǎn)品國內(nèi)基地同比增長111%，海外基地增長500%。

據(jù)中國光谷，公司光模塊業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人介紹，公司AI高速光模塊訂單已經(jīng)排到2026年第四季度，2026年其1.6T模塊年產(chǎn)能計劃再提升50%以上。

以及下一代產(chǎn)品的超前布局。核心子公司華工正源自主研發(fā)的全球首款3.2T NPO產(chǎn)品，已率先應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶，標(biāo)志著全光Scale-up互聯(lián)技術(shù)正式從概念驗證邁入大規(guī)模工程落地階段。

在高端光芯片緊缺的背景，公司推動800G/1.6T規(guī)?；桓?，加快3.2T/6.4T迭代，硅光、LPO、CPO多路線并行的能力，得到了資金的認(rèn)可。

而光迅科技作為擁有國資背景的老牌光通信巨頭，號稱打通了“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”全產(chǎn)業(yè)鏈條，其1.6T硅光模塊也已具備批量交付能力。

去年9月，公司公開披露，其中低速光芯片自供比例較高，自研高端光芯片在一些產(chǎn)品上已經(jīng)開始逐步小批量商用。

光迅科技前三季度營收（+58.65%）和利潤（54.95%）實現(xiàn)了大幅增長。華工科技前三季度光模塊業(yè)務(wù)收入增長接近五成，利潤彈性則放大了十倍（541%）。

持續(xù)上修的需求也導(dǎo)致了1.6T光模塊價格被迫升高，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，去年年末1.6T光模塊零售價格已從1200美元飆升至2000美元以上，漲幅超70%。

正是在這一技術(shù)變革的縫隙中，資金似乎看到了“后來居上”的曙光。

因為光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司里，目前基本只有“易中天”的估值計入了高端光模塊帶來的技術(shù)溢價。

而二線光模塊企業(yè)的市值能否朝著老大們看齊，很大程度取決于他們的1.6T光模塊產(chǎn)品能否順利放量。

去年劍橋科技曾在去年11月接受調(diào)研時指出，部分1.6T產(chǎn)品進(jìn)入小批量供貨階段，但因核心硅光引擎供應(yīng)商交付延遲，量產(chǎn)時間由原計劃的2025年推遲至2026年。

03

尾聲

從產(chǎn)品演進(jìn)來看，光模塊市場正呈現(xiàn)清晰的升級節(jié)奏。

800G產(chǎn)品于2025年進(jìn)入強(qiáng)勁增長期，并加速向主流市場滲透；1.6T產(chǎn)品則自今年下半年起步入量產(chǎn)爬坡階段。

去年許多機(jī)構(gòu)就開始上調(diào)了對2026年1.6T光模塊出貨量的預(yù)測。

譬如LightCounting給出的數(shù)字，800G光模塊出貨量預(yù)計將增長一倍以上，1.6T光模塊出貨量則從2025年的小基數(shù)增長至數(shù)千萬端口，對應(yīng)的銷售額將突破20億美元。

目前頭部光模塊企業(yè)的估值也都不便宜，中際旭創(chuàng)70倍，新易盛52倍，天孚通信138倍。

二線光模塊企業(yè)在營收規(guī)模，產(chǎn)能，毛利率方面和直接受益海外算力需求增長的“易中天”無法相提并論，但卻在1.6T需求爆發(fā)，上游芯片產(chǎn)能緊缺時講了一段自主可控的故事。

配合爆單等消息催化，自然放大了今年對于高端光模塊出貨量的樂觀預(yù)期。

但即便有這樣的樂觀預(yù)期，也應(yīng)該保持警惕。

連續(xù)12天的上漲，華工科技的市盈率拉開到74倍左右，光迅科技也接近78倍。

市值短期漲得太快，進(jìn)度不及預(yù)期帶來的波動往往會把疑似戴維斯雙擊的劇本演繹成“跳樓機(jī)”，投資者需要注意股價可能大幅波動的風(fēng)險。（全文完）

▍往 期 回顧

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