韓國加大下一代功率半導(dǎo)體扶持：“韓國版-半導(dǎo)體五年計(jì)劃”

“韓國半導(dǎo)體五年計(jì)劃”

為強(qiáng)化下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭力，韓國推出多項(xiàng)扶持舉措：

成立專項(xiàng)工作組，明確2030年將該領(lǐng)域技術(shù)自主率從10%提升至20%（年增長約20%）；

分階段推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與落地，完善法律制度保障，審議通過半導(dǎo)體專項(xiàng)法案；

敲定2026年金融扶持計(jì)劃，提供252萬億韓元支持，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，全方位推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

具體內(nèi)容如下：

一、成立專項(xiàng)工作組，明確發(fā)展目標(biāo)

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部已正式成立下一代功率半導(dǎo)體專項(xiàng)工作組，任命光云大學(xué)（Kwangwoon University）電子材料工程系具相模（Koo Sang?mo）教授擔(dān)任組長。韓國政府明確核心目標(biāo)：到2030年，將本國下一代功率半導(dǎo)體的技術(shù)自主率從目前的10%提升至20%。

此舉標(biāo)志著韓國半導(dǎo)體政策的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向——從以往以研發(fā)支持為主，升級(jí)為將該領(lǐng)域提升至國家戰(zhàn)略基礎(chǔ)設(shè)施級(jí)別，并制定更體系化的布局方案，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)全方位發(fā)展。

二、分階段推進(jìn)工作組核心工作

根據(jù)規(guī)劃，專項(xiàng)工作組將分兩個(gè)階段有序推進(jìn)相關(guān)工作，明確全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與落地重點(diǎn)：

2026年上半年：完成下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)路線圖。該方案將全面評(píng)估各主要需求領(lǐng)域的性能要求，明確覆蓋材料開發(fā)、制造工藝、芯片設(shè)計(jì)與晶圓代工生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈的中長期研發(fā)重點(diǎn)。

2026年下半年：啟動(dòng)大規(guī)模研發(fā)項(xiàng)目規(guī)劃，并就相關(guān)制度框架展開政策研討。同時(shí)，工作組正推進(jìn)法律修訂與監(jiān)管完善工作，確保國產(chǎn)功率半導(dǎo)體可應(yīng)用于國家電網(wǎng)、AI數(shù)據(jù)中心、武器系統(tǒng)等關(guān)鍵公共領(lǐng)域；此外，將擴(kuò)大人才培養(yǎng)力度，為產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展提供持續(xù)的人力資本支撐。

三、出臺(tái)專項(xiàng)法律，完善制度保障

今年1月，韓國審議通過《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力和扶持力度的特別法》。韓國產(chǎn)業(yè)通商部表示，該法案的制定為在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上系統(tǒng)性提供扶持奠定了制度基礎(chǔ)，助力應(yīng)對(duì)日趨激烈的產(chǎn)業(yè)競爭。

該法案核心內(nèi)容包括：

• 將分散于個(gè)別項(xiàng)目和預(yù)算的半導(dǎo)體支援政策，統(tǒng)籌歸入總統(tǒng)所屬的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力強(qiáng)化特別委員會(huì)”，由其統(tǒng)一總管；

• 產(chǎn)業(yè)通商部下設(shè)“半導(dǎo)體創(chuàng)新增長支援團(tuán)”，負(fù)責(zé)運(yùn)營該特別委員會(huì)；

• 每五年制定“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力強(qiáng)化基本計(jì)劃”，經(jīng)特別委員會(huì)審議后敲定并落實(shí)。

該半導(dǎo)體特別法將提交政府并經(jīng)國務(wù)會(huì)議表決后正式頒布，最快將于今年第三季度施行。

四、加大資金支持，覆蓋多領(lǐng)域需求

在資金保障方面，韓國已敲定2026年金融扶持計(jì)劃。產(chǎn)業(yè)銀行、企業(yè)銀行、信用保證基金、技術(shù)保證基金等四大政策金融機(jī)構(gòu)，2026年將合計(jì)提供252萬億韓元的金融支持，較今年增加約1.8%。

其中，針對(duì)尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的資金投入額將達(dá)150萬億韓元，較今年增加12萬億韓元，增幅約8.9%，具體資金分配如下：

• 半導(dǎo)體、二次電池、生物、人工智能（AI）等尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)：42.5萬億韓元；

• 納米、氫能、航空宇宙、軍工產(chǎn)業(yè)、農(nóng)食品、風(fēng)力等未來新興產(chǎn)業(yè)：24.7萬億韓元；

• 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度化及既有產(chǎn)業(yè)重組：32.2萬億韓元；

• 獨(dú)角獸企業(yè)、中小及中堅(jiān)企業(yè)培育：19萬億韓元；

• 匯率波動(dòng)應(yīng)對(duì)，保障企業(yè)經(jīng)營：31.8萬億韓元。

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年，是半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)媒體與數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)。全網(wǎng)覆蓋超 100 萬垂直行業(yè)用戶，核心提供專業(yè)榜單發(fā)布、原創(chuàng)訪談、產(chǎn)業(yè)報(bào)告、峰會(huì)活動(dòng)及研究咨詢等服務(wù)。已合作近千家半導(dǎo)體生態(tài)企業(yè)，聯(lián)動(dòng)多家基金公司與產(chǎn)業(yè)媒體，助力硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。