據(jù)上交所官網(wǎng)公告，上市審核委員會定于 3 月 5 日審議重慶臻寶科技股份有限公司（下稱 “臻寶科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的事項(xiàng)。公開資料顯示，臻寶科技深耕集成電路及顯示面板設(shè)備核心零部件領(lǐng)域，核心產(chǎn)品涵蓋硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件，同時布局熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。憑借獨(dú)樹一幟的一體化業(yè)務(wù)模式、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與持續(xù)攀升的市場表現(xiàn)，公司已成為半導(dǎo)體及面板制造設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)替代進(jìn)程中的關(guān)鍵力量之一。

一體化模式破局，細(xì)分領(lǐng)域市占率第一

在集成電路與顯示面板制造產(chǎn)業(yè)中，設(shè)備零部件是不可或缺的基礎(chǔ)核心支撐，其性能、質(zhì)量與加工精度直接決定了生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行可靠性和穩(wěn)定性。然而由于我國在以上領(lǐng)域起步較晚，設(shè)備關(guān)鍵零部件及相關(guān)核心材料都被海外企業(yè)壟斷，不僅推高了國內(nèi)企業(yè)的采購成本，更讓行業(yè)面臨地緣政治帶來的斷供風(fēng)險，嚴(yán)重制約了國內(nèi)芯片制造的自主化進(jìn)程。

成立于2016年的臻寶科技聚焦這一痛點(diǎn)，從原材料切入，憑借持續(xù)的自主研發(fā)，成功攻克大直徑單晶硅棒拉制、化學(xué)氣相沉積碳化硅、陶瓷造粒粉體等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了硅、碳化硅、陶瓷等關(guān)鍵原材料的自主生產(chǎn)，為后續(xù)業(yè)務(wù)布局奠定了堅實(shí)的材料基礎(chǔ)。以此為核心，臻寶科技聚焦集成電路與顯示面板設(shè)備核心賽道，構(gòu)筑起 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 的一體化發(fā)展模式，成為國內(nèi)少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)的企業(yè)。

從收入構(gòu)成來看，零部件產(chǎn)品是公司的核心收入來源，其中半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)了主要營收，2024 年半導(dǎo)體行業(yè)零部件產(chǎn)品銷售占比達(dá) 68.07%。公司的半導(dǎo)體核心產(chǎn)品包括曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環(huán)等，已批量應(yīng)用于 14nm 及以下邏輯芯片、200 層及以上 3D NAND 閃存等先進(jìn)制程；顯示面板行業(yè)零部件產(chǎn)品銷售占比為7.00%，產(chǎn)品覆蓋 G10.5-G11 超大世代線 LCD 及 6G AMOLED 產(chǎn)線用靜電卡盤等關(guān)鍵部件。

除核心零部件產(chǎn)品外，臻寶科技還同步布局表面處理服務(wù)作為重要的增值業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，可為半導(dǎo)體和顯示面板設(shè)備零部件提供壽命延長與性能優(yōu)化的整體解決方案。目前公司已形成熔射再生、陽極氧化和精密清洗三大核心業(yè)務(wù)，2024年表面處理服務(wù)收入占比超過23%，已成為公司營收增長的重要支撐。

依托一體化模式與技術(shù)優(yōu)勢，臻寶科技已構(gòu)建起優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶體系，不僅與國內(nèi)前十大集成電路制造企業(yè)中的頭部客戶建立長期合作，還全面覆蓋京東方、華星光電、惠科股份等國內(nèi)前五大顯示面板企業(yè)，同時成功拓展英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子等海外知名客戶，為公司業(yè)績的持續(xù)增長筑牢了客戶基礎(chǔ)。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年在直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，公司硅零部件市場份額均位居行業(yè)第一；2023 年在半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件非金屬零部件提供商中排名第二；熔射再生服務(wù)在國內(nèi)市場位居第一，行業(yè)核心地位凸顯。

硬核技術(shù)攻堅，驅(qū)動業(yè)績實(shí)現(xiàn)高速增長

半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)中，真空腔體內(nèi)的零部件需要承受極端的工作環(huán)境，其材料純度、加工精度與表面特性，直接關(guān)系到制造工藝的穩(wěn)定性和芯片的生產(chǎn)良率。而半導(dǎo)體設(shè)備零部件的核心原材料多為質(zhì)地堅硬且易碎的硬脆材料，其高精密加工一直是行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)難關(guān)，傳統(tǒng)加工方式常因精度不足導(dǎo)致等離子體分布不均，進(jìn)而直接影響芯片與顯示面板的生產(chǎn)良率。

針對這一技術(shù)痛點(diǎn)，臻寶科技持續(xù)推動工藝創(chuàng)新，在半導(dǎo)體設(shè)備零部件及表面處理領(lǐng)域突破微深孔加工、曲面加工等難題，實(shí)現(xiàn)了堿性刻蝕曲面硅上部電極、高致密陶瓷零部件等核心產(chǎn)品的自主可控。同時，公司在碳化硅零部件、半導(dǎo)體靜電卡盤等關(guān)鍵精密零部件研發(fā)，以及高致密涂層制備等表面處理技術(shù)升級方面，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷夯實(shí)自身技術(shù)護(hù)城河。

在顯示面板設(shè)備零部件及表面處理領(lǐng)域，公司同樣取得多項(xiàng)核心突破，不僅攻克熔射再生等核心工藝，實(shí)現(xiàn) AMOLED PVD 雙極靜電卡盤的自主可控；還通過自主設(shè)計電極棒、優(yōu)化涂層結(jié)構(gòu)，以及自主開發(fā)粉末配方、改進(jìn)噴涂方式等多重舉措，實(shí)現(xiàn)了高性能涂層的穩(wěn)定制備，并借此實(shí)現(xiàn)了顯示面板靜電卡盤在 4.5KV 高電壓領(lǐng)域的技術(shù)突破，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白。

憑借硬核的技術(shù)實(shí)力，臻寶科技精準(zhǔn)把握了近年來半導(dǎo)體及顯示面板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，業(yè)績呈現(xiàn)出持續(xù)快速增長的良好態(tài)勢。

營收層面，2022 年至 2024 年，公司營業(yè)收入從 3.86 億元增長至 6.35 億元，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步攀升；2025 年度，受益于 AI 算力芯片與高容量存儲芯片的需求爆發(fā)式增長，消費(fèi)電子與汽車電子市場的溫和復(fù)蘇，以及政策引導(dǎo)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速推進(jìn)，疊加公司前期資本開支形成的產(chǎn)能逐步釋放，全年經(jīng)審閱營業(yè)收入8.68 億元，同比大幅增長 36.73%。

盈利層面，隨著高附加值產(chǎn)品的持續(xù)放量，臻寶科技盈利能力不斷優(yōu)化，2022 年至 2025 年 1-6 月，綜合毛利率分別為 43.24%、42.45%、47.81% 和 48.47%，呈穩(wěn)步提升態(tài)勢。其中半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品毛利率始終保持在 50% 以上，2024 年更是達(dá)到 56.57%，顯著高于行業(yè)平均水平，充分彰顯了技術(shù)密集型企業(yè)的盈利優(yōu)勢。盈利能力的持續(xù)提升，推動公司盈利規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022 年至 2024 年，公司扣非歸母凈利潤從 7779.90 萬元快速增長至 1.45 億元，實(shí)現(xiàn)翻倍增長；2025 年度，經(jīng)審閱扣非歸母凈利潤進(jìn)一步增至 2.21 億元，同比勁增 52.27%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績增長韌性。

乘行業(yè)東風(fēng)而上，募投項(xiàng)目加速國產(chǎn)化進(jìn)程

在人工智能大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)式增長驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)的“周期性波動”邁入“結(jié)構(gòu)性增長”的全新發(fā)展階段。

2025 年全球芯片銷售額達(dá) 7,917 億美元，同比激增 25.6%，創(chuàng) 2000 年以來最高增速；美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2026 年全球芯片銷售額將首次突破 1 萬億美元。

從行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域來看，先進(jìn)制程芯片與存儲芯片的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，成為拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求的核心引擎。邏輯芯片領(lǐng)域，14nm 及以下先進(jìn)制程工藝的滲透率持續(xù)提升，7nm 芯片制造所需的刻蝕步驟達(dá) 140 道，這對刻蝕設(shè)備及核心零部件的精度、穩(wěn)定性提出了更高要求；存儲芯片領(lǐng)域，3D NAND 堆疊層數(shù)已邁向300-400層，DRAM 技術(shù)節(jié)點(diǎn)向 20nm 以下演進(jìn)，高深寬比刻蝕工藝的廣泛應(yīng)用，大幅增加了硅、石英、碳化硅等消耗型零部件的替換頻率，直接帶動了相關(guān)零部件的市場需求。

上述產(chǎn)業(yè)趨勢，直接催化了國內(nèi)晶圓廠對半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購需求持續(xù)擴(kuò)張。SEMI 預(yù)測 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá) 1,255 億美元，2026 年進(jìn)一步攀升至1,381 億美元，作為設(shè)備核心組成部分的零部件市場，也將同步分享行業(yè)增長紅利。

具體到臻寶科技的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年國內(nèi)晶圓廠硅零部件采購額達(dá) 43.8 億元，預(yù)計 2029 年將增至 108.6 億元；石英零部件采購額 34.8 億元，預(yù)計2029 年將達(dá) 74.4 億元；陶瓷零部件采購額 29.4 億元，預(yù)計2029 年將達(dá) 69.7 億元，三大核心品類均呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。

政策層面，半導(dǎo)體與顯示面板設(shè)備核心零部件長期被美、日、韓企業(yè)壟斷，國內(nèi)市場國產(chǎn)化率普遍偏低，成為制約產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵 “卡脖子” 環(huán)節(jié)。中信建投證券數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)國產(chǎn)化率已提升至 18.02%，但核心零部件整體國產(chǎn)化率僅約 7.1%，預(yù)計 2029 年有望提升至 12.4%，這種 “整機(jī)快、零部件慢” 的結(jié)構(gòu)性差異，為本土零部件企業(yè)帶來了廣闊的國產(chǎn)替代空間。

作為半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的本土核心供應(yīng)商，臻寶科技依托自身技術(shù)優(yōu)勢，已在多個細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化突破。公司不僅積極承擔(dān)國家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，還與行業(yè)龍頭客戶協(xié)同開發(fā)超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件、碳化硅零部件等核心設(shè)備零部件，助力等離子體刻蝕和薄膜沉積等關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的零部件自主可控，既保障了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全，也推動了國內(nèi)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。

本次IPO，臻寶科技擬募集資金 11.98 億元，主要投向集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。

這一募資布局，是公司針對下游市場需求增長與國產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)趨勢的精準(zhǔn)響應(yīng)，核心目標(biāo)在于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力。其中，“半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”將有效緩解公司當(dāng)前的產(chǎn)能瓶頸，新增硅、石英、碳化硅等核心零部件產(chǎn)能，精準(zhǔn)匹配先進(jìn)制程芯片與超大世代線顯示面板的增量需求；“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目” 則聚焦半導(dǎo)體靜電卡盤、氮化鋁陶瓷加熱器等高端產(chǎn)品及高致密涂層技術(shù)的研發(fā)突破，進(jìn)一步攻克行業(yè) “卡脖子” 環(huán)節(jié)，鞏固公司在國產(chǎn)替代中的領(lǐng)先地位。

未來，隨著募投項(xiàng)目的逐步落地實(shí)施，臻寶科技將持續(xù)承接半導(dǎo)體行業(yè)的增長紅利，進(jìn)一步強(qiáng)化 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 的一體化競爭優(yōu)勢。在千億級的半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場中進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，實(shí)現(xiàn)自身商業(yè)價值的同時，助力國內(nèi)集成電路制造企業(yè)擺脫對境外零部件的依賴，為中國式現(xiàn)代化進(jìn)程中的制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級貢獻(xiàn)關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)力量。