2月27日晚間，上交所科創(chuàng)板上市審核委員會(huì)發(fā)布公告，定于2026年3月5日召開2026年第7次審議會(huì)議，審議重慶臻寶科技股份有限公司（下稱“臻寶科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程加快，核心零部件國產(chǎn)替代需求迫切，公司有望借助資本市場(chǎng)力量，進(jìn)一步拓寬技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)能釋放路徑，助力我國半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)加快實(shí)現(xiàn)自主可控。

一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，構(gòu)建核心競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)

成立于2016年的臻寶科技，深耕集成電路及顯示面板領(lǐng)域，聚焦制造設(shè)備真空腔體內(nèi)工藝反應(yīng)零部件及表面處理解決方案，精準(zhǔn)切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，形成了“原材料+零部件+表面處理”的一體化布局，構(gòu)建起難以復(fù)制的競(jìng)爭壁壘，深度契合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的國家戰(zhàn)略。

公司主營硅、石英、碳化硅、氧化鋁陶瓷等零部件，以及熔射再生、陽極氧化、精密清洗等表面處理服務(wù)，廣泛應(yīng)用于等離子體刻蝕、薄膜沉積、蒸鍍等關(guān)鍵工藝設(shè)備，覆蓋半導(dǎo)體及顯示面板兩大核心賽道。

零部件產(chǎn)品方面，臻寶科技已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，躋身國內(nèi)領(lǐng)先行列。公司量產(chǎn)的曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環(huán)等核心產(chǎn)品，已批量供應(yīng)14nm及以下邏輯芯片、200層及以上3D NAND閃存芯片、20nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)工藝領(lǐng)域；顯示面板領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED、PVD設(shè)備中關(guān)鍵零部件自主可控，有效打破了國外技術(shù)壟斷。

表面處理方面，已覆蓋上述集成電路先進(jìn)工藝及顯示面板高端產(chǎn)線；同時(shí)，公司自主量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅材料等核心原材料，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，提升產(chǎn)品質(zhì)量與客制化能力。

細(xì)分市場(chǎng)穩(wěn)步領(lǐng)跑，客戶與業(yè)績支撐發(fā)展

依托扎實(shí)技術(shù)積累與過硬產(chǎn)品競(jìng)爭力，臻寶科技在多個(gè)細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，業(yè)績?cè)鲩L強(qiáng)勁。報(bào)告期各期半導(dǎo)體行業(yè)零部件收入分別為21,178.77萬元、30,541.94萬元、43,064.36萬元和24,695.59萬元，2022-2024年復(fù)合增長率達(dá)42.60%；同期研發(fā)投入持續(xù)加碼，2022-2024年分別為1818.64萬元、2994.49萬元、5301.86萬元，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提供堅(jiān)實(shí)支撐。

弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年直接供應(yīng)晶圓廠的本土企業(yè)中，公司硅、石英零部件市場(chǎng)份額均列國內(nèi)第一；2023年，半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件表面處理本土服務(wù)商中，公司整體排名第四，其中熔射再生服務(wù)市場(chǎng)份額穩(wěn)居國內(nèi)首位。此外，2024年公司硅零部件本土份額居第一、石英零部件排第三，碳化硅領(lǐng)域作為國內(nèi)較早量產(chǎn)企業(yè)，整體保持領(lǐng)先地位。

優(yōu)質(zhì)客戶資源是公司競(jìng)爭力的有力佐證。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中于行業(yè)龍頭客戶，公司精準(zhǔn)把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，業(yè)務(wù)已全面覆蓋國內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片制造廠商，以及晶合集成、華潤微電子、芯聯(lián)集成等國內(nèi)主流集成電路制造廠商，京東方、華星光電等主流顯示面板廠商，隨下游龍頭產(chǎn)能增長，未來合作規(guī)模將持續(xù)提升。國際上，公司已進(jìn)入英特爾（大連）（現(xiàn)更名為大連海力士）供應(yīng)鏈并穩(wěn)定供貨，正與臺(tái)積電（南京）開展硅、石英零部件測(cè)試驗(yàn)證，同時(shí)積極拓展海力士（無錫）、三星（西安）等外商合作機(jī)會(huì)。此外，公司已通過屹唐股份、凱世通等設(shè)備廠商驗(yàn)證并取得訂單，2025年與設(shè)備廠商新增訂單成效顯著，產(chǎn)品實(shí)力獲全球認(rèn)可，為海外市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

行業(yè)景氣度持續(xù)攀升為公司發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備OEM總銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長13.7%、創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望持續(xù)攀升至1450億美元、1560億美元。受益于市場(chǎng)需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，臻寶科技業(yè)績穩(wěn)步增長，2022-2024年，公司營業(yè)收入分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元，歸母凈利潤分別為8162.16萬元、1.08億元、1.52億元，其中2024年?duì)I業(yè)收入同比增長25.31%，凈利潤同比增長40.91%；2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.66億元、歸母凈利潤8619.60萬元，延續(xù)良好增長態(tài)勢(shì)，規(guī)模與盈利水平同步提升，展現(xiàn)出優(yōu)異的發(fā)展韌性與增長潛力。

堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，募投布局助力長期發(fā)展

作為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，臻寶科技始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，深度契合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的國家戰(zhàn)略，積極承擔(dān)國家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，協(xié)同行業(yè)龍頭客戶研發(fā)超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件等高端產(chǎn)品，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)。在政策紅利與國產(chǎn)替代浪潮的雙重加持下，公司精準(zhǔn)把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，逐步縮小與國際巨頭的技術(shù)差距。

本次科創(chuàng)板IPO，募集資金主要用于擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，推進(jìn)泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域材料與產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)能規(guī)模。前沿技術(shù)布局上，公司重點(diǎn)推進(jìn)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備用靜電卡盤、石墨材料及零部件、爐管SiC材料、特殊涂層材料等領(lǐng)域研發(fā)，同時(shí)發(fā)力ESC靜電卡盤、TCP Windows特殊涂層、金屬氣體分配盤、加熱盤等新產(chǎn)品攻堅(jiān)，持續(xù)拓寬產(chǎn)品矩陣、提升核心競(jìng)爭力。

未來，臻寶科技將以本次IPO為契機(jī)，持續(xù)深耕半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域，致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的整體解決方案智造者，完善國產(chǎn)供應(yīng)鏈，助力提升產(chǎn)業(yè)自主可控水平，在全球半導(dǎo)體零部件競(jìng)爭格局中占據(jù)更有利位置。

臻寶科技