能夠制造未來AI芯片的關鍵設備剛剛被宣布已準備好進行大規(guī)模生產，整個行業(yè)下一次飛躍的時鐘正式開始計時。荷蘭公司ASML在商用極紫外光刻設備領域擁有全球壟斷地位，該公司本周確認其高數(shù)值孔徑EUV設備已從技術上令人印象深刻跨越到真正的量產就緒狀態(tài)。

這項宣布由ASML首席技術官Marco Pieters在圣何塞技術會議前獨家向路透社透露，標志著芯片制造商和AI公司等待多年的轉折點到來。

時機選擇并非偶然。當前一代EUV設備正在接近其在先進AI芯片生產方面的能力極限，這意味著為大語言模型和AI加速器提供動力的半導體正在觸及物理天花板。

高數(shù)值孔徑EUV設備旨在突破這一限制，使芯片制造商能夠用更少的步驟印刷更精細、更密集的電路圖案。這直接轉化為用于AI工作負載的更強大、更高效的芯片。

"我認為現(xiàn)在是審視已經(jīng)發(fā)生的學習周期數(shù)量的關鍵時刻，"Pieters向路透社表示，他指的是這些設備現(xiàn)在積累的客戶測試量。

ASML的就緒論證基于計劃公開發(fā)布的三個數(shù)據(jù)點。高數(shù)值孔徑EUV設備現(xiàn)已處理50萬片硅晶圓，實現(xiàn)約80%的正常運行時間（目標是年底前達到90%），并展示了能夠用單次高數(shù)值孔徑通道替換多個傳統(tǒng)圖案化步驟的成像精度。

Pieters表示，這些數(shù)據(jù)共同表明這些設備已準備好供制造商開始認證。這些設備價格不菲，每臺約4億美元，是前一代EUV設備成本的兩倍，代表了工業(yè)史上最昂貴的資本設備之一。

臺積電和英特爾是已確認的早期采用者。

技術就緒和制造集成是兩回事，Pieters謹慎地將它們分開。盡管達到了這一里程碑，完全集成到大批量生產線中仍需要2到3年時間，芯片制造商需要進行認證和工藝開發(fā)。

"芯片制造商擁有認證這些設備的所有知識，"他說，這表達了對行業(yè)推進能力的信心，盡管時間表仍然是有節(jié)制的。

對于AI領域來說，這意味著下一代芯片性能改進就在地平線上，但尚未到手。但隨著ASML現(xiàn)在宣布發(fā)令槍已經(jīng)響起，將高數(shù)值孔徑EUV集成到生產中的競賽已正式開始。

Q&A

Q1：ASML高數(shù)值孔徑EUV設備有什么特殊能力？

A：高數(shù)值孔徑EUV設備能夠用更少的步驟印刷更精細、更密集的電路圖案，突破當前EUV設備在AI芯片生產方面的能力極限，直接轉化為用于AI工作負載的更強大、更高效的芯片。

Q2：這些設備什么時候能投入大規(guī)模生產？

A：雖然ASML宣布設備已準備好進行認證，但完全集成到大批量生產線中仍需要2到3年時間，芯片制造商需要進行qualification和工藝開發(fā)工作。

Q3：高數(shù)值孔徑EUV設備的成本如何？

A：每臺設備約4億美元，是前一代EUV設備成本的兩倍，代表了工業(yè)史上最昂貴的資本設備之一。臺積電和英特爾是已確認的早期采用者。