這兩天的英偉達(dá)再次成為全球資本市場(chǎng)焦點(diǎn)。

市場(chǎng)關(guān)注點(diǎn)不僅是英偉達(dá)的財(cái)報(bào)，更希望從其指引和管理層評(píng)論中，尋找關(guān)于全球云廠商和企業(yè)AI資本支出熱潮能否持續(xù)的明確信號(hào)，以判斷在AI基礎(chǔ)設(shè)施支出的持續(xù)性。好在英偉達(dá)盤后發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告不錯(cuò)，公司四季度營(yíng)收681億美元，同比增長(zhǎng)73%，超出市場(chǎng)預(yù)期的656.84億美元，盤后股價(jià)漲超3%。

同時(shí)，市場(chǎng)預(yù)期英偉達(dá)下一代Feynman芯片將融合Groq的LPU低時(shí)延架構(gòu)，并首次引入背面供電方案以提升能效。這是英偉達(dá)在2025年底豪擲200億美元與Groq達(dá)成的技術(shù)許可協(xié)議，吸納其核心團(tuán)隊(duì)并將LPU（Language Processing Unit）架構(gòu)納入自家生態(tài)，計(jì)劃在GTC 2026發(fā)布首款原生LPU產(chǎn)品。

這一架構(gòu)變革直接驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全面升級(jí)，核心基材向M9+Q布的躍遷已成定局，并對(duì)高階HDI、鉆孔及電鍍等工藝環(huán)節(jié)形成強(qiáng)勁且持久的需求支撐，提前鎖定了上游材料與設(shè)備環(huán)節(jié)的景氣周期。

今天的A股市場(chǎng)算力PCB、高端材料相關(guān)標(biāo)的應(yīng)聲大漲，勝宏科技（300476.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、菲利華（300395.SZ）、生益科技（600183.SH）等上市公司股價(jià)強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)，成為資金追捧的焦點(diǎn)。

這場(chǎng)看似是芯片架構(gòu)的升級(jí)，實(shí)則是英偉達(dá)對(duì)AI推理端的一次顛覆性重構(gòu)，而A股市場(chǎng)的機(jī)會(huì)并非在芯片本體，而是隱藏在服務(wù)器機(jī)柜架構(gòu)升級(jí)背后的PCB與材料賽道。（A股將受益的相關(guān)個(gè)股在第二部分）

01算力推理的范式革命：LPU憑什么顛覆GPU？

在AI算力的競(jìng)爭(zhēng)中，訓(xùn)練端的GPU一直是絕對(duì)核心，但隨著Agentic AI、實(shí)時(shí)交互、高頻金融交易等場(chǎng)景的爆發(fā)，推理端對(duì)“低時(shí)延、高流暢度”的需求成為新的核心痛點(diǎn)。英偉達(dá)LPU的出現(xiàn)，正是瞄準(zhǔn)了GPU在時(shí)延敏感型推理場(chǎng)景中的短板，通過結(jié)構(gòu)性的架構(gòu)取舍，將AI推理從“吞吐優(yōu)先”推向“時(shí)延優(yōu)先”，完成了一次算力推理的范式革命。

LPU的本質(zhì)是為“大語(yǔ)言模型推理而生的專用ASIC”，其核心競(jìng)爭(zhēng)力源于大容量片上SRAM+確定性流水線+編譯器驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的三重組合，這也是其與CPU、GPU、NPU形成本質(zhì)差異的關(guān)鍵。

上圖2：左側(cè)是“GPU多核+cache+memory controller+5級(jí)流水線”，右側(cè)是“LPU/TSP slices+指令pipeline+East/West Hemisphere”詳細(xì)結(jié)構(gòu)

與依賴片外HBM的GPU不同，LPU將230 MB的SRAM直接集成在Die上，實(shí)現(xiàn)了80TB/s的超高帶寬，訪問時(shí)延從GPU HBM的數(shù)十納秒降至納秒級(jí)，且完全摒棄了傳統(tǒng)cache層級(jí)，通過多顆LPU的SRAM互聯(lián)形成分布式存儲(chǔ)，徹底擺脫了外部?jī)?nèi)存的延遲束縛。

在執(zhí)行邏輯上，LPU采用編譯期預(yù)排程的確定性流水線，將LLM模型的運(yùn)算過程鎖定在固定處理路徑，運(yùn)行期無(wú)cachemiss、動(dòng)態(tài)調(diào)度等不確定性，讓Batch=1場(chǎng)景下的時(shí)延近乎無(wú)抖動(dòng)，首token時(shí)延可壓至百毫秒以內(nèi)。

Groq的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)印證了LPU的性能：運(yùn)行Llama2-70B模型時(shí)，LPU的生成速度達(dá)300tokens/s，是H100集群的10倍；能效上，LPU從片上SRAM取數(shù)的單位能耗僅0.3pJ/bit，是HBM的1/20，每百萬(wàn)tokens能耗約0.9kWh，遠(yuǎn)低于H100的3.4kWh，綜合能效是GPU的10倍。

如果用一張表看清CPU、GPU、NPU、LPU的核心差異，就能發(fā)現(xiàn)LPU的顛覆性并非來(lái)自“算力更強(qiáng)”，而是“精準(zhǔn)適配”：

當(dāng)然，LPU并非完美的“算力萬(wàn)能解”，其架構(gòu)取舍也帶來(lái)了明顯局限：?jiǎn)晤w230 MB的SRAM存在明顯的容量瓶頸，讓其甚至無(wú)法容納小型AI模型，運(yùn)行Llama-370B需數(shù)百顆LPU串聯(lián)，占用多個(gè)機(jī)柜，而GPU僅需2-4塊即可實(shí)現(xiàn)；高度專用的架構(gòu)讓其無(wú)法適配訓(xùn)練、圖形渲染等通用任務(wù)，對(duì)動(dòng)態(tài)模型結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性也較差；同時(shí)，大量芯片的堆疊推高了初始硬件投資和機(jī)房維護(hù)成本。

由此可見，英偉達(dá)的布局并非用LPU替代GPU，而是形成CPX/Rubin GPU負(fù)責(zé)Prefill（訓(xùn)練/大批量推理）、LPU負(fù)責(zé)Decode（實(shí)時(shí)推理）的PD分離模式，兩者的核心是生態(tài)互補(bǔ)，而非替代，共同構(gòu)建全場(chǎng)景的AI算力體系。

LPU的優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景因此十分明確：聚焦于對(duì)首token時(shí)間和交互流暢度要求極高的時(shí)延敏感型推理，包括實(shí)時(shí)對(duì)話/多輪Agentic AI、實(shí)時(shí)語(yǔ)音助手/同聲傳譯、游戲內(nèi)NPC對(duì)話、高頻金融交易/風(fēng)控、軍事/工業(yè)實(shí)時(shí)決策等小batch推理鏈路。這些場(chǎng)景正是未來(lái)AI商業(yè)化落地的核心領(lǐng)域，也讓LPU成為英偉達(dá)算力生態(tài)的重要拼圖。

02A股的敘事邏輯：從芯片架構(gòu)到材料革命的價(jià)值傳導(dǎo)

與市場(chǎng)最初的預(yù)期不同，英偉達(dá)LPU對(duì)A股的投資機(jī)會(huì)并非在“芯片制造”環(huán)節(jié)——LPU的核心技術(shù)掌握在英偉達(dá)與Groq手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)暫未參與芯片本體研發(fā)。真正的機(jī)會(huì)，在于LPU帶來(lái)的服務(wù)器/機(jī)柜架構(gòu)升級(jí)，以及由此引發(fā)的對(duì)高層數(shù)、高頻高速PCB和高端材料的需求爆發(fā)，這也是Rubin架構(gòu)帶來(lái)的價(jià)值量提升邏輯的延續(xù)與放大。

LPU的架構(gòu)特性決定了其系統(tǒng)層面的實(shí)現(xiàn)必須依賴“大規(guī)模芯片堆疊+高速互聯(lián)”，而這將再次直接推高對(duì)硬件基礎(chǔ)的要求。英偉達(dá)計(jì)劃推出的LPX/LPU機(jī)柜，從早期規(guī)劃的64顆LPU升級(jí)為256顆，這些芯片將分布在多塊52層、采用M9 Q glass基材的高多層PTH PCB上，按測(cè)算每顆LPU對(duì)應(yīng)PCB價(jià)值量約200美元，單機(jī)柜PCB價(jià)值量的提升幅度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)AI服務(wù)器。更重要的是，LPU機(jī)柜呈現(xiàn)出顯著的“板代線”效應(yīng)，原本由線纜/交換芯片承載的功能，被轉(zhuǎn)移到大尺寸、高層數(shù)、高速PCB上，直接抬升了PCB/覆銅板（CCL）的單機(jī)價(jià)值量。

而與Rubin/Feynman架構(gòu)的協(xié)同，進(jìn)一步放大了這種需求。英偉達(dá)Rubin平臺(tái)已經(jīng)推動(dòng)了“無(wú)纜化+正交背板+CPO架構(gòu)”的升級(jí)，采用M9+Q布、高端樹脂+HVLP銅箔的高層數(shù)PCB取代傳統(tǒng)銅纜；Rubin Ultra預(yù)計(jì)將PCB層數(shù)提升至78-144層，引入PTFE+Q glass M9混合中板；下一代Feynman芯片則計(jì)劃采用3D堆疊LPU+背面供電，需要嵌埋無(wú)源器件的高復(fù)雜度PCB，對(duì)高階HDI、多層板的需求進(jìn)一步提升。可見核心邏輯十分清晰：要將上百甚至數(shù)百顆LPU串成“可編程裝配線”，必須依靠大尺寸、高層數(shù)、高頻高速PCB/中板，以及Q布、M9級(jí)樹脂、HVLP銅箔等高端材料，才能保證信號(hào)完整性、供電穩(wěn)定性與散熱效率。

由此，LPU的價(jià)值傳導(dǎo)路徑在A股市場(chǎng)形成了清晰的兩層核心受益體系，算力PCB制造與高端材料成為絕對(duì)主線，相關(guān)企業(yè)憑借技術(shù)卡位與供應(yīng)鏈綁定，成為這場(chǎng)架構(gòu)革命的直接受益者。

第一層核心受益：算力PCB龍頭，承接架構(gòu)升級(jí)的量?jī)r(jià)齊升

算力PCB是LPU機(jī)柜架構(gòu)升級(jí)的直接承載者，也是A股最確定的受益環(huán)節(jié)。Rubin架構(gòu)已驗(yàn)證了AI服務(wù)器向30-70層高層數(shù)PCB升級(jí)的趨勢(shì)，而LPU/LPX/Feynman架構(gòu)則進(jìn)一步提升了單機(jī)板數(shù)、層數(shù)與技術(shù)要求，為PCB企業(yè)帶來(lái)“放量+提價(jià)”的戴維斯雙擊。更重要的是，在谷歌TPU、英偉達(dá)Rubin等前期產(chǎn)業(yè)鏈中，A股PCB龍頭已深度參與，技術(shù)與供應(yīng)鏈的綁定讓其成為L(zhǎng)PU時(shí)代的核心供應(yīng)商。

勝宏科技作為全球首批量產(chǎn)6階24層HDI板的企業(yè)，具備70層高精密板量產(chǎn)能力，直接服務(wù)英偉達(dá)GB200GPU基板與AI服務(wù)器主板，泰國(guó)/越南的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)一步綁定海外AI客戶，被多方研報(bào)視為英偉達(dá)GPU/LPU板級(jí)核心供應(yīng)商之一，充分受益于LPU機(jī)柜帶來(lái)的高層數(shù)HDI板需求爆發(fā)；

滬電股份在高頻高速板領(lǐng)域具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，112Gbps高速板已規(guī)?；慨a(chǎn)，支持224GbpsSerDes傳輸，為英偉達(dá)GB300/AI服務(wù)器提供高層PCB，且進(jìn)入TPU產(chǎn)業(yè)鏈基板環(huán)節(jié)，是LPU機(jī)柜52層以上大板的核心供應(yīng)者；

深南電路（002916.SZ）作為綜合算力PCB龍頭，同時(shí)布局AI服務(wù)器、交換機(jī)、高頻高速板與IC載板，參與正交背板、CoWoP等新技術(shù)路線，2024年?duì)I收179.1億元、凈利潤(rùn)18.8億元，ROE升至13.6%，AIPCB的放量已驗(yàn)證其盈利能力，LPU導(dǎo)入將進(jìn)一步增加其中板/背板及嵌埋板需求；

廣合科技（301086.SZ）作為二線算力PCB的代表，2024年?duì)I收37.3億元、凈利潤(rùn)6.76億元，ROE提升至25.9%，憑借高規(guī)格多層板切入AI服務(wù)器領(lǐng)域，LPU帶來(lái)的中板需求將進(jìn)一步優(yōu)化其訂單結(jié)構(gòu)。

此外，景旺電子（603228.SH）、鵬鼎控股（002938.SZ）、東山精密（002384.SZ）、興森科技（002436.SZ）等企業(yè)，在多層板、HDI領(lǐng)域具備技術(shù)積累，且已在TPU/GPU服務(wù)器領(lǐng)域供貨，LPU架構(gòu)落地后，其算力業(yè)務(wù)占比將順勢(shì)抬升。從業(yè)績(jī)基礎(chǔ)來(lái)看，2024年勝宏科技、滬電股份、深南電路等PCB龍頭均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)，AI服務(wù)器與高端PCB的高景氣度已得到驗(yàn)證，這也為L(zhǎng)PU帶來(lái)的進(jìn)一步升級(jí)奠定了良好的業(yè)績(jī)基礎(chǔ)。

第二層核心受益：高端材料賽道，卡位稀缺性的價(jià)值重構(gòu)

如果說PCB是LPU機(jī)柜的“骨架”，那么高端材料就是其“血肉”。LPU/Rubin/Feynman架構(gòu)對(duì)高頻高速、低損耗、高穩(wěn)定性的要求，讓M9級(jí)覆銅板、HVLP高端銅箔、Q布/Low-CTE玻布、高端樹脂成為核心需求，而這些材料領(lǐng)域的技術(shù)壁壘高、產(chǎn)能稀缺，A股具備技術(shù)卡位的企業(yè)將迎來(lái)價(jià)值重構(gòu)。

在電子布/Q布領(lǐng)域，菲利華是絕對(duì)的寡頭，具備“石英砂-纖維-織布”一體化能力，其石英布Dk≈2.2、Df≈0.0005，已進(jìn)入英偉達(dá)和臺(tái)積電供應(yīng)鏈，2026年石英布規(guī)劃產(chǎn)能1400萬(wàn)米/年，市占率超46%，訂單鎖定1000萬(wàn)米，單價(jià)220-260元/米，2024年?duì)I收17.4億元、凈利潤(rùn)3.26億元，是LPU架構(gòu)中石英布的核心供應(yīng)商；中材科技、中國(guó)巨石、宏和科技則在二代Low-Dk布、Q布領(lǐng)域具備龍頭優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品指標(biāo)通過英偉達(dá)認(rèn)證，2026年高端布產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，成為英偉達(dá)/臺(tái)光/生益等企業(yè)的核心供應(yīng)商。

HVLP高端銅箔是高頻高速PCB的關(guān)鍵材料，LPU機(jī)柜對(duì)信號(hào)完整性的要求讓其需求激增，2026-2028年HVLP-4供需缺口預(yù)計(jì)分別達(dá)24%、40%、36%，供需失衡下價(jià)格上行趨勢(shì)明確。

德?？萍迹?01511.SZ）通過海外收購(gòu)掌握HVLP-4技術(shù)，Ra≤0.5μm，已通過臺(tái)光電子、生益科技認(rèn)證，2026年HVLP全系產(chǎn)能規(guī)劃1.5萬(wàn)噸/年，其中HVLP-4占60%，價(jià)格每上調(diào)2美元/kg，業(yè)績(jī)?cè)隽考s1.27億元；

銅冠銅箔（301217.SZ）具備HVLP3-HVLP5全代系產(chǎn)能，HVLP-4通過生益科技、滬電股份認(rèn)證，2026年產(chǎn)能1.2萬(wàn)噸/年，占全球高端HVLP產(chǎn)能的15%，利潤(rùn)彈性顯著。盡管兩家企業(yè)2024年因產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)幱诶麧?rùn)承壓階段，但營(yíng)收的正增長(zhǎng)印證了行業(yè)需求的高景氣，未來(lái)價(jià)格上行與產(chǎn)能釋放將推動(dòng)其盈利修復(fù)。

在M9級(jí)樹脂/覆銅板領(lǐng)域，東材科技（601208.SH）是國(guó)內(nèi)M9級(jí)樹脂核心供應(yīng)商，2025年M9產(chǎn)能約5000噸，隨著LPU滲透率提升需求激增，2026年以來(lái)產(chǎn)品已多輪漲價(jià)，被市場(chǎng)視作AI高端材料“十年一遇”的機(jī)會(huì)；

生益科技作為全球重要CCL廠商，在M8.5/M9級(jí)覆銅板上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是英偉達(dá)Rubin及高階PCB的關(guān)鍵材料供應(yīng)商，2024年?duì)I收203.9億元、歸母凈利潤(rùn)17.4億元，ROE升至12.2%，高端CCL的盈利修復(fù)已得到驗(yàn)證；華正新材、延江股份則在M9樹脂及高端CCL領(lǐng)域布局，已進(jìn)入英偉達(dá)/國(guó)內(nèi)算力廠商新平臺(tái)的放量驗(yàn)證階段，成為資金關(guān)注的標(biāo)的。

此外，LPU的導(dǎo)入帶來(lái)的功耗密度提升，還將拉動(dòng)液冷、CPO光互聯(lián)等環(huán)節(jié)的需求，英維克（002837.SZ）等液冷企業(yè)、天孚通信（300394.SZ）等光器件企業(yè)將間接受益，但相比PCB與材料，其直接關(guān)聯(lián)度較低，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的延伸機(jī)會(huì)。

結(jié)語(yǔ)：一場(chǎng)算力革命背后的產(chǎn)業(yè)邏輯重構(gòu)

全球資本市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)LPU的預(yù)期，本質(zhì)是AI推理端的一次技術(shù)升級(jí)，更是算力產(chǎn)業(yè)邏輯的一次重構(gòu)，從“追求峰值算力”到“精準(zhǔn)適配場(chǎng)景”，從“芯片單一競(jìng)爭(zhēng)”到“系統(tǒng)架構(gòu)協(xié)同”。

而對(duì)于A股市場(chǎng)而言，這場(chǎng)革命的核心并非追逐芯片概念的炒作，而是把握架構(gòu)升級(jí)背后的硬科技卡位機(jī)會(huì)，那些具備高端PCB量產(chǎn)能力、掌握稀缺高端材料技術(shù)、深度綁定英偉達(dá)等頭部算力企業(yè)的公司，才是真正的長(zhǎng)期受益者。

當(dāng)然，機(jī)會(huì)背后也存在著不確定性：LPU的商業(yè)放量節(jié)奏受TCO和應(yīng)用場(chǎng)景制約，難以像GPU一樣快速普及；Rubin Ultra、Feynman的技術(shù)路線仍需GTC 2026驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)內(nèi)對(duì)PCB升級(jí)的幅度仍有分歧；部分材料企業(yè)當(dāng)前估值已透支預(yù)期，業(yè)績(jī)修復(fù)進(jìn)度仍需跟蹤。不可否認(rèn)的是，AI推理端的低時(shí)延需求已是確定趨勢(shì)，LPU作為這一趨勢(shì)的核心載體，其帶來(lái)的機(jī)柜架構(gòu)升級(jí)與材料革命，將成為A股算力賽道下一階段的核心主線。

在這場(chǎng)算力新變局中，卡位高端PCB與材料的核心環(huán)節(jié)，是握住AI推理時(shí)代的“金鑰匙”。而A股市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，終究是技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)，這也是算力硬件板塊最本質(zhì)的投資邏輯。

免責(zé)聲明：本文不構(gòu)成投資建議，內(nèi)容均來(lái)自于公開平臺(tái)及券商研報(bào)，數(shù)據(jù)可能有滯后性，不保證內(nèi)容的真實(shí)有效；文中內(nèi)容不作為任何投資決策的參考，所涉及個(gè)股不作任何推薦，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。