在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速演進(jìn)、技術(shù)迭代不斷加快的背景下，專業(yè)展會(huì)已成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、促進(jìn)國(guó)際交流與激發(fā)創(chuàng)新活力的重要平臺(tái)。2026年，多場(chǎng)聚焦集成電路（IC）制造的展會(huì)將陸續(xù)登場(chǎng)，其中第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）憑借其深厚的行業(yè)積淀與國(guó)際化視野，備受業(yè)界矚目。

一、CSEAC 2026：打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)

第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。作為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備、材料及核心部件領(lǐng)域具有廣泛影響力的年度盛會(huì)，CSEAC始終秉持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”宗旨，致力于搭建一個(gè)集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、市場(chǎng)拓展與國(guó)際合作于一體的綜合平臺(tái)。

展會(huì)亮點(diǎn)概覽

? 展覽規(guī)模：超60,000平方米，7大展館聯(lián)動(dòng) ? 參展企業(yè)：1130+家（含100家招聘企業(yè)、30所高校） ? 觀眾人次：超12萬(wàn)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料等全鏈條 ? 同期活動(dòng)：20+場(chǎng)論壇、9場(chǎng)圓桌對(duì)話、1場(chǎng)主旨峰會(huì) ? 國(guó)際參與：2025年吸引來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)，包括Nikon、Honeywell、Hitachi High-Tech等

本屆展會(huì)以“做強(qiáng)中國(guó)芯 擁抱芯世界”為核心理念，不僅展示高端設(shè)備、先進(jìn)材料與核心零部件，更通過(guò)“人才專區(qū)”“產(chǎn)教融合”“精英大講堂”等特色板塊，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

值得一提的是，CSEAC已連續(xù)舉辦十三屆，積累了豐富的辦展經(jīng)驗(yàn)與行業(yè)資源。2024年，展會(huì)聯(lián)合馬來(lái)西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（MSIA）成功舉辦“亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)（APSSE）”，吸引中、美、日、韓、荷、法及中國(guó)港澳臺(tái)等十余地600余位代表參會(huì)，彰顯其日益增強(qiáng)的國(guó)際影響力。

二、重點(diǎn)展區(qū)與同期活動(dòng)

CSEAC 2026規(guī)劃七大主題展區(qū)，全面覆蓋IC制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

1. IC制造設(shè)備區(qū)：刻蝕、薄膜沉積、光刻配套等前道設(shè)備

2. 半導(dǎo)體材料區(qū)：硅片、光刻膠、電子特氣、CMP材料等

3. 核心部件區(qū)：真空泵、射頻電源、精密傳感器等

4. 封裝測(cè)試裝備區(qū)：先進(jìn)封裝、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等

5. 智能制造與工業(yè)軟件區(qū)

6. 高校與科研成果展區(qū)

7. 人才與產(chǎn)教融合專區(qū)

同期將舉辦“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈論壇”“設(shè)備技術(shù)峰會(huì)”“新品發(fā)布會(huì)”及多場(chǎng)供需對(duì)接會(huì)。演講嘉賓陣容強(qiáng)大，包括中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)尹志堯博士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔、北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物。

此外，展會(huì)深度聯(lián)動(dòng)風(fēng)米網(wǎng)——這一2024年上線的專業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺(tái)。目前已有近2000家企業(yè)入駐，按工藝流程分類展示數(shù)千款產(chǎn)品，有效助力企業(yè)“提質(zhì)、降本、增效”。

三、2026年其他值得關(guān)注的IC相關(guān)展會(huì)

除CSEAC外，以下展會(huì)同樣為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供多元交流機(jī)會(huì)：

一、慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

聚焦電子制造全流程，涵蓋半導(dǎo)體后道封裝、SMT及自動(dòng)化解決方案。

二、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

重點(diǎn)呈現(xiàn)先進(jìn)封裝、功率器件、Mini LED驅(qū)動(dòng)芯片等新興應(yīng)用技術(shù)。

三、中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）

其“半導(dǎo)體激光與光電子”板塊與IC制造中的光刻、檢測(cè)、量測(cè)等環(huán)節(jié)高度協(xié)同。

四、第二十六屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)

設(shè)立集成電路與智能裝備專區(qū)，展現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備在工業(yè)4.0中的集成應(yīng)用。

五、深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

聚焦MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)與制造，與半導(dǎo)體前端工藝形成互補(bǔ)生態(tài)。

結(jié)語(yǔ)

2026年，隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體自主可控能力的重視不斷提升，專業(yè)展會(huì)的價(jià)值愈發(fā)凸顯。它們不僅是技術(shù)成果的展示窗口，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作、鏈接全球資源的關(guān)鍵樞紐。

對(duì)于希望深度參與IC制造生態(tài)的企業(yè)而言，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）無(wú)疑是一個(gè)不可錯(cuò)過(guò)的高價(jià)值平臺(tái)。展會(huì)將于2026年8月31日至9月2日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行，誠(chéng)邀全球同仁共赴這場(chǎng)以“做強(qiáng)中國(guó)芯 擁抱芯世界”為主題的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，攜手邁向半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展的新階段。