2月24日，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱 “臻寶科技”）針對科創(chuàng)板上市第二輪審核問詢函中的五大核心問題進行了集中回復(fù)，就經(jīng)營業(yè)績可持續(xù)性、研發(fā)費用核算、成本毛利率合理性、收入確認及募投項目可行性等關(guān)鍵事項作出詳細說明。

▲來源：深圳交易所

《星島》發(fā)現(xiàn)，從兩輪問詢的焦點來看，上交所主要關(guān)注臻寶科技經(jīng)營業(yè)績的可持續(xù)性、在半導(dǎo)體領(lǐng)域的拓展進度和研發(fā)合規(guī)性等問題。

據(jù)公開資料，臻寶科技成立于2016年2月25日，注冊地位于重慶，是一家專業(yè)從事泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進陶瓷材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司注冊資本11646.7696萬元，擁有重慶、湖北黃岡生產(chǎn)基地及新加坡銷售網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體、顯示面板領(lǐng)域真空腔體零部件及表面處理服務(wù)。

臻寶科技招股書顯示，公司法定代表人和實際控制人皆為王兵，他的持股比例為44.3%。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

▲來源：臻寶科技招股書

面對問詢，臻寶科技此番對相關(guān)問題進行全面回應(yīng)，力圖展現(xiàn)其業(yè)務(wù)的合規(guī)性、技術(shù)實力及行業(yè)競爭力。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可持續(xù)性再審視

第二輪問詢函重點關(guān)注公司收入變動、業(yè)務(wù)競爭地位及未來業(yè)績趨勢等問題。

臻寶科技回復(fù)顯示，公司業(yè)績增長主要驅(qū)動力來自半導(dǎo)體行業(yè)。報告期各期，公司在半導(dǎo)體行業(yè)的收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為57.15%、63.15%、72.21%及73.87%，呈逐年遞增的趨勢。2022-2024年半導(dǎo)體行業(yè)零部件收入復(fù)合增長率達42.60%，2024年以2.5% 的市場份額位居中國半導(dǎo)體設(shè)備硅零部件本土企業(yè)第一。其中石英零部件以3.6%的份額排名第三，且重點應(yīng)用于龍頭企業(yè)先進工藝產(chǎn)線。

▲來源：第二輪問詢回復(fù)

報告期內(nèi)，公司毛利率較為穩(wěn)定，變動主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動導(dǎo)致，整體平均單價和平均成本波動亦主要由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動引起。

▲報告期各期各產(chǎn)品毛利率變動情況，來源：第二輪審核問詢回復(fù)

面板陶瓷零部件、工程塑料零部件和陶瓷零部件等核心產(chǎn)品的毛利率表現(xiàn)亮眼，均高于同行業(yè)可比公司水平，臻寶科技回復(fù)原因如下：

1.硅零部件方面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢顯著，公司單晶硅材料采購成本低于韓國Hana、Worldex等國際龍頭，生產(chǎn)人員平均年薪遠低于韓國同崗位薪酬；同時公司直接配套晶圓廠，相比盾源聚芯、神工股份通過設(shè)備廠商間接配套的模式，減少中間環(huán)節(jié)，收益空間更大。

2.石英零部件高毛利得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異，公司50.54%的石英產(chǎn)品應(yīng)用于先進制程，而凱德石英8英寸及以上高端產(chǎn)品占比僅20%-30%，且公司從錦州士成采購的石英原料因供應(yīng)鏈優(yōu)勢，采購價格顯著低于其他供應(yīng)商。

3.工程塑料零部件毛利率高于肯特股份等同行，主要因公司產(chǎn)品聚焦半導(dǎo)體高附加值領(lǐng)域，而同行產(chǎn)品多覆蓋通用機械等普通領(lǐng)域，且公司2024年提升自研自產(chǎn)能力后，平均成本同比下降51.31%，進一步放大優(yōu)勢。

在競爭格局方面，公司明確盾源聚芯因外資背景及境內(nèi)收入占比低未列為本土競爭對手，符合行業(yè)慣例。面對OEM廠商競爭風險，公司通過“原材料+零部件+表面處理服務(wù)” 一體化布局、強化新品研發(fā)與客戶綁定等策略構(gòu)建競爭壁壘。

未來業(yè)績增長將依托三大支撐：關(guān)鍵材料自產(chǎn)比例提升降低成本，2025年自產(chǎn)原材料已顯現(xiàn)成本優(yōu)勢；半導(dǎo)體表面處理技術(shù)突破帶來增量，GD涂層產(chǎn)品已通過客戶驗證并形成訂單；國際客戶拓展成效初顯，已進入英特爾（大連）供應(yīng)鏈，與臺積電（南京）等開展測試驗證。2025年公司新增訂單同比增長33.15%，在手訂單同比增長44.27%，業(yè)績增長動力充足。

募投聚焦半導(dǎo)體核心零部件

臻寶科技表示，公司未來三年募投項目帶來的產(chǎn)能增長均低于對應(yīng)細分市場增長情況，募投規(guī)劃產(chǎn)能具有合理性。募投項目建成后，公司硅零部件產(chǎn)能相較于2025年6月份上漲66.67%，石英零部件上漲93.75%，陶瓷零部件上漲53.33%，上漲幅度均低于市場增長幅度，公司需通過自有資金投資進一步提升相關(guān)零部件 產(chǎn)能以匹配市場增長幅度。

2025年-2028年公司募投項目中各類零部件的產(chǎn)能情況如下：

▲來源：第二輪問詢回復(fù)

截至目前，僅半導(dǎo)體12寸Etch設(shè)備靜電吸盤開發(fā)和GD Coating技術(shù)開發(fā)與募投項目中的研發(fā)項目相關(guān)，分別是半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備用靜電卡盤和特殊涂層材料及涂層技術(shù)的一部分。同時，除募投研發(fā)項目外，公司未來的研發(fā)項目還包括硅石英陶瓷新產(chǎn)品的持續(xù)開發(fā)、高制程表面顆?？刂频那逑醇夹g(shù)開發(fā)、高致密熔射工藝技術(shù)的開發(fā)以及大尺寸雙極電極開發(fā)等，故對研發(fā)人員規(guī)模仍有較大需求。

▲來源：第二輪問詢回復(fù)

當前半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件國產(chǎn)化率較低，臻寶科技的募投項目聚焦靜電卡盤ESC、石墨材料、TCP Windows特殊涂層、金屬氣體分配盤等關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)，均為制約設(shè)備國產(chǎn)化的核心環(huán)節(jié)，且為國產(chǎn)化率較低、難度較大的關(guān)鍵零部件領(lǐng)域。

臻寶科技表示，募投研發(fā)項目通過聚焦上述關(guān)鍵材料與零部件的技術(shù)突破，不僅有助于提升公司自身的材料與工藝創(chuàng)新能力，更對打破核心部件進口依賴、強化國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力具有重要戰(zhàn)略意義。

公司已形成多項核心技術(shù)，包括硬脆材料零部件制造、表面處理及原材料制備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為本次募投研發(fā)項目的實施提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

▲來源：第二輪問詢回復(fù)

研發(fā)合規(guī)性遭質(zhì)疑

除此之外，問詢函還圍繞研發(fā)輔助人員認定、績效考核、材料投入等問詢焦點。

▲來源：第二輪問詢回復(fù)

臻寶科技回復(fù)稱，2022年后公司研發(fā)布局拓展至碳化硅、陶瓷等多個領(lǐng)域，研發(fā)輔助人員從2023年10人增至2024年20人，2025年6月回落至9人，變動與研發(fā)項目進展高度匹配。這些人員分為設(shè)備操作和運維兩類，前者聚焦樣品制作，后者負責設(shè)備調(diào)試維護，其配置符合行業(yè)慣例，先鋒精科、富樂德等同行均有類似設(shè)置。

研發(fā)輔助人員的認定嚴格遵循相關(guān)規(guī)定，與研發(fā)費用加計扣除、高新技術(shù)企業(yè)評定要求一致，其薪酬占研發(fā)費用比例最高僅4.01%，且已全部依法加計扣除。

研發(fā)人員與生產(chǎn)人員績效考核標準界限清晰，研發(fā)人員聚焦項目進度、技術(shù)產(chǎn)出等指標，不包含產(chǎn)值、產(chǎn)能等生產(chǎn)類考核要求，績效薪酬與考核標準精準匹配。

研發(fā)材料費從2022年571.20萬元增至2024年1487.39萬元，主要用于大直徑單晶硅棒、碳化硅環(huán)再生等重點項目，與產(chǎn)品技術(shù)迭代、專利取得高度相關(guān)。

▲報告期各期研發(fā)費用，來源：關(guān)于第二輪審核問詢函之回復(fù)

生產(chǎn)與研發(fā)共用設(shè)備折舊分攤合規(guī)，按實際使用工時記錄分配，2025年上半年共用設(shè)備折舊僅14.79萬元，占研發(fā)費用比例0.56%，占比持續(xù)下降，體現(xiàn)研發(fā)專用設(shè)備投入增加。

產(chǎn)品良率整體穩(wěn)中有升，2025年1-6月硅零部件良率98.21%、石英零部件98%，偶發(fā)波動主要由設(shè)備故障、材料差異等因素導(dǎo)致。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、嚴格質(zhì)量管控，確保成本結(jié)轉(zhuǎn)完整，期末存貨真實計價合理。

▲來源：第二輪問詢回復(fù)