2月26日，PCB概念繼續(xù)延續(xù)上漲態(tài)勢，截至發(fā)稿，成分股廣合科技（001389.SZ）、深南電路（002916.SZ）、賢豐控股（002141.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、東山精密（002384.SZ）等漲停，同宇新材（301630.SZ）、明陽電路（300739.SZ）、德邦科技（688035.SH）、歐科億（688308.SH）等漲超10%，勝宏科技（300476.SZ）、萊特光電（688150.SH）等跟漲。

消息面上，AI超級巨頭英偉達(dá)將發(fā)布最新財(cái)報(bào)，此外市場預(yù)期3月GTC下一代芯片架構(gòu)將大幅提升高階PCB層數(shù)。另外，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價(jià)、漲幅達(dá)30%以上。

除此之外，AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對高多層板、HDI板需求爆發(fā)，持續(xù)推動(dòng)高端PCB放量。

2月25日，芯碁微裝（688630.SH）披露2025年年度業(yè)績快報(bào)，2025年凈利潤同比增長80.42%，關(guān)于業(yè)績變動(dòng)原因提到，公司高端PCB設(shè)備訂單旺盛、泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)放量帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，以及規(guī)模效應(yīng)釋放有效攤薄單位運(yùn)營成本。同時(shí)，公司持續(xù)深化直寫光刻技術(shù)應(yīng)用，推進(jìn)PCB高端LDI設(shè)備迭代升級，豐富泛半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域WLP系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量交付。

另外，2月25日，鼎泰高科（301377.SZ）首次突破200元/股，創(chuàng)下歷史新高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，與近1年來低點(diǎn)相比，鼎泰高科最大漲幅已達(dá)到10.09倍，成為A股同期少有的十倍股之一。公開資料顯示，公司產(chǎn)品涵蓋鉆針、銑刀、磨刷、自動(dòng)化設(shè)備等一系列生產(chǎn)PCB所需的耗材及設(shè)備。