上海
AI云計算公司CoreWeave正尋求新一輪大規(guī)模債務(wù)融資，以鞏固其在競爭日趨激烈的AI基礎(chǔ)設(shè)施市場中的地位。
據(jù)The Information援引知情人士消息，CoreWeave正接近完成一筆總額達85億美元的債務(wù)融資。該筆融資將以公司持有的AI芯片以及與Meta Platforms簽訂的云服務(wù)采購合同作為抵押。知情人士稱，此次融資的利率預(yù)計在6%左右，較公司過往融資成本顯著下降。CoreWeave此前發(fā)行的債務(wù)利率曾高達兩位數(shù)，融資條件獲得明顯改善。
這筆新債有望被信用評級機構(gòu)授予A-評級，將成為CoreWeave首筆獲得正式信用評級的芯片抵押債務(wù)。A-評級的取得，標志著公司在資本市場的信用認可度獲得提升，有助于其進一步拓寬融資渠道，吸引對信用評級有明確要求的機構(gòu)投資者參與。
據(jù)The Information援引知情人士透露，摩根士丹利與三菱日聯(lián)金融集團（MUFG）將參與此次債務(wù)的認購，并將剩余部分配售給其他機構(gòu)投資者。
CoreWeave計劃于本周發(fā)布財報。知情人士稱，公司正持續(xù)擴大債務(wù)融資規(guī)模，以在與亞馬遜、微軟、谷歌等成熟云服務(wù)商的競爭中爭取市場份額，同時應(yīng)對越來越多面向開發(fā)者提供AI芯片租賃服務(wù)的新興對手所帶來的挑戰(zhàn)。
此次以Meta云服務(wù)合同作為底層抵押資產(chǎn)，不僅凸顯了頭部科技公司與AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商之間日益深化的綁定關(guān)系，也為CoreWeave的債務(wù)提供了更具說服力的信用背書。
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遁走的兩輪
