來源：獵云網(wǎng)

近日，研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“研微半導(dǎo)體”）宣布完成總金額近7億元人民幣的A輪融資。本輪融資由石溪資本、金石投資、高瓴資本等頂級機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達(dá)資本等持續(xù)加碼。

據(jù)悉，本輪融資資金將用于核心產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)擴(kuò)容，加速推進(jìn)高端薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

研微半導(dǎo)體成立于2022年10月，專注于高端薄膜沉積與外延設(shè)備研發(fā)。此前已完成多輪融資，近一年來已完成三輪過億元融資。

公司創(chuàng)始人林興博士，畢業(yè)于美國加州大學(xué)，隨后加入全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司（Applied Materials），在那里工作了超過20年。在此期間，林興博士主導(dǎo)了多款邏輯芯片、存儲芯片半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，積累了從技術(shù)研發(fā)、工藝優(yōu)化到產(chǎn)業(yè)化落地的全流程經(jīng)驗(yàn)。2022年，林興博士帶領(lǐng)10多名海歸博士（其中5人入選國家級人才計(jì)劃）回國創(chuàng)業(yè)，在無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成立了研微半導(dǎo)體。

研微半導(dǎo)體的產(chǎn)品線聚焦于半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要的薄膜沉積與外延設(shè)備，具體包括原子層沉積（ALD/PEALD）設(shè)備、硅外延沉積（Si EPI）設(shè)備、碳化硅外延（SiC EPI）設(shè)備、等離子體化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層刻蝕（ALE）設(shè)備等。目前，研微半導(dǎo)體的設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠和IDM企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證或小批量采購，部分型號進(jìn)入重復(fù)訂單階段。