大家都是從哪個(gè)時(shí)候用上英特爾的 CPU 的？

就在過年前，英特爾的下一代 Z990，Z970 主板曝光了。新主板將不再兼容 DDR5，PCIe 通道則翻倍提升。

同時(shí)，新主板將會(huì)采用全新的 LGA 1954 插槽設(shè)計(jì)，針腳數(shù)進(jìn)一步提升。

這也意味著，現(xiàn)有的 LGA 1851 沒過多久就要退出歷史舞臺(tái)了。

滿打滿算，這一代 LGA 1851 只用了酷睿 Ultra200 一代 CPU，只推出了酷睿 Ultra 225、Ultra7 265、Ultra9 285 幾顆處理器。相比十四代酷睿，帶來的性能提升比較有限，優(yōu)化點(diǎn)主要在能效上，市場反應(yīng)平平。

這么看，LGA 1851 可能是英特爾這十年里最短命的插槽接口了。

畢竟前代 Alder Lake 和 Raptor Lake 的 LGA 1700 插槽可是整整用了三代 CPU，經(jīng)典的 I5-12400F 到現(xiàn)在還是不少 DIY 玩家的裝機(jī)首選。

那 CPU 為什么不能一直用一個(gè)插槽呢？要一直換主板插槽呢？

首要原因當(dāng)然是：廠商要賺你錢。

讓 DIY 市場的玩家在更新?lián)Q代的時(shí)候把主板換了，提高主板廠商的利潤，這一點(diǎn)算的上是“ 科技圈的定期房租”了。

同時(shí)，換主板插槽還可以減輕 BIOS 等維護(hù)成本和解決一些兼容性問題。

像之前就出現(xiàn)過這樣的情況：當(dāng)一張老主板遇到一顆新 CPU，明明針腳數(shù)是相同的，但由于老主板的 BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）還不兼容新的 CPU。

事情就詭異的變成了一個(gè)循環(huán)：為了讓老主板能用上新 CPU，你手里竟然得先有一顆老 CPU 來點(diǎn)亮機(jī)器刷 BIOS。

像酷睿 6-9 代的 LGA 1151 就出現(xiàn)過這樣的情況：當(dāng)時(shí)的英特爾 100/200 系開主板支持 6-7 代處理器，而英特爾 300 系列主板支持 8-9 代處理器。、

三代主板雖然都是采用的 LGA 1151 插槽。但雖然因?yàn)?8 代酷睿 CPU 擠出了一大管牙膏，對(duì)供電方面提出了更大的要求。于是英特爾就在 300 系主板上劃分出了 LGA1151 插槽的 V2 版本。

但此時(shí)，不少技術(shù)大牛的玩家發(fā)現(xiàn)：雖然 V2 的針腳定義改了，但很多高端 Z170/Z270 主板的供電其實(shí)比低端的 H310 強(qiáng)得多。這類主板的供電完全可以滿足 8 代或 9 代的新 CPU。于是后來就出現(xiàn)了通過魔改 BIOS，調(diào)整 CPU 觸點(diǎn)等方式來實(shí)現(xiàn)兼容的方式。

甚至有大佬將一顆 I9-9900K 跑在一張數(shù)年前的 Z170M 主板上。

不過那時(shí)，想要用老主板配上新 CPU，你還需要買一顆能點(diǎn)亮老主板的亮機(jī) U 來刷寫新 BIOS。

這也變相的讓英特爾 100/200 系主板成為了這十幾年間壽命最長的主板。

當(dāng)然了，換主板插槽除了想賺消費(fèi)者的錢之外，也有一些技術(shù)原因。

由于內(nèi)存和數(shù)據(jù)帶寬協(xié)議的不斷升級(jí)，對(duì) CPU 的設(shè)計(jì)方面也會(huì)提出更高的要求，CPU 需要支持更多新技術(shù)。

比如從 DDR4 升級(jí)到 DDR5，或者從 PCIe 4.0 升級(jí)到 PCIe 5.0，都需要更多的針腳來傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。針腳不夠，帶寬就上不去。

在供電方面，功耗密度的爆炸式增長也是導(dǎo)致插槽更新?lián)Q代頻繁的重要原因。

早期的第一代英特爾酷睿 i7-920，僅只有四核；而目前的酷睿 Ultra9 285K 足足有 24 個(gè)核心。滿載功耗輕松突破 200W。核心數(shù)從早期的 4 核激增到 24 核。

但與此同時(shí)，為了防止擊穿晶體管，十幾年過去，CPU 的核心電壓依然維持在 1.2V-1.4V 的水平。

這個(gè)時(shí)候，就需要更多的針腳來提供供電。目前的 CPU 里，起碼有接近半數(shù)的針腳用來供電，這是保證 CPU 正常工作的唯一途徑。

總不能，給 CPU 用上無線供電吧？

那說回這次曝光的主角，英特爾的下一代處理器。根據(jù)近期的一些爆料信息我們不難看出，插槽的提升其實(shí)是沒有辦法的辦法。

下一代的 Nova Lake 將是首款采用 Intel 18A 工藝的桌面處理器，有可能搭載最高總計(jì) 52 核心 52 線程。

新處理器預(yù)計(jì)將于 2026 年底發(fā)布，與到時(shí)候 AMD 的 Zen6 架構(gòu)新處理器正面競爭。

要調(diào)度這 52 個(gè)核心，不僅需要更復(fù)雜的環(huán)形總線供電，更可能引入一種叫 bLLC 的超大緩存技術(shù)用來對(duì)抗 AMD 的 X3D。

這就意味著 CPU 基板內(nèi)部的布線密度將呈指數(shù)級(jí)上升，現(xiàn)有的 LGA 1851 物理規(guī)格承載不了這么龐大的吞吐量。

當(dāng)然了，相應(yīng)的下一代 Nova Lake 架構(gòu)的處理器可預(yù)見的能帶來更大的性能提升和架構(gòu)優(yōu)勢(shì)。

畢竟英特爾在臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)擠了好幾年牙膏了，裝機(jī)市場至今的主流還是 12-14 代處理器。

高端游戲領(lǐng)域正等著新一輪的白熱化競爭。

在插槽延續(xù)性方面，爆料也稱 LGA 1954 插槽將獲得 4 代 CPU 的支持。

但是在已經(jīng)宣告短命的 LGA 1851 插槽上，英特爾之前也是這么說的.....

大家拭目以待吧。

只是用上了自家 18A 工藝，全新架構(gòu)升級(jí)的英特爾遇到了最壞的裝機(jī)市場。

希望內(nèi)存和硬盤的價(jià)格早日降下來吧。

參考資料：

英特爾，IT 之家、百度貼吧、快科技

編輯：夏清