2月12日A股盤后，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體公布了未經(jīng)審計(jì)的2025年第四季財(cái)報(bào)，業(yè)績均符合指引預(yù)期，營收再創(chuàng)歷史新高。

2025年四季度營收6.599億美元，創(chuàng)歷史新高

華虹半導(dǎo)體四季度銷售收入達(dá)6.599億美元，同比增長22.4%，環(huán)比增長3.9%，再創(chuàng)歷史新高。毛利率為13.0%，同比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。母公司擁有人應(yīng)占利潤1,750萬美元，上年同期為虧損2,520萬美元，上季度為利潤2,570萬美元。

華虹半導(dǎo)體表示，四季度營收創(chuàng)歷史新高主要得益于付運(yùn)晶圓數(shù)量上升及平均銷售價(jià)格上漲。毛利率同比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)至13.0%，主要得益于平均銷售價(jià)格提升及降本增效；環(huán)比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)，主要由于人工開支上升。

財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體四季度付運(yùn)晶圓折合8英寸晶圓約為144.8萬片，環(huán)比增長19.4%，環(huán)比增長3.4%。產(chǎn)能利用率高達(dá)103.8%，同比增長0.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下滑5.7個(gè)百分點(diǎn)。

按地區(qū)劃分的銷售收入變化及占比來看：

四季度中國區(qū)收入同比增長19.6%至5.39345億美元，占比83.7%，主要得益于其他電源管理、MCU、閃存及CIS產(chǎn)品的需求增加；

北美地區(qū)收入同比大漲51.3%至7282.5萬美元，占比11%，主要得益于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求增加；

亞洲及其他地區(qū)收入同比增長9.1%至2837.8萬美元，占比4.3%；

歐洲地區(qū)收入同比增長35.6%至1933.4萬美元，占比2.9%，主要得益于MCU及IGBT產(chǎn)品的需求增加。

按技術(shù)平臺(tái)劃分的銷售收入來看：

四季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入1.802億美元，同比增長31.3%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；

獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入5660萬美元，同比增長22.9%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加；

功率器件銷售收入1.689億美元，同比增長2.4%，主要得益于通用MOSFET產(chǎn)品需求增加；

邏輯及射頻銷售收入8040萬美元，同比增長19.2%，主要得益于CIS產(chǎn)品的需求增加；

模擬與電源管理銷售收入1.738億美元，同比增長40.7%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

按工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分的銷售收入來看：

四季度65nm及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.867億美元，同比增長44.7%，主要得益于其他電源管理、閃存、MCU、CIS、邏輯及RF產(chǎn)品的需求增加；

90nm及95nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.639億美元，同比增長54.0%，主要得益于其他電源管理、MCU及智能卡芯片的需求增加；

0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入6980萬美元，同比持平；

0.15μm及0.18μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入3350萬美元，同比增長7.1%，主要得益于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；

0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入190萬美元，同比下降32.0%，主要由于功率器件產(chǎn)品的需求下降；

0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入2.041億美元，同比增長2.3%，主要得益于通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。

按終端市場的銷售收入劃分：

四季度消費(fèi)電子貢獻(xiàn)銷售收入4.196 億美元，同比增長21.8%，主要得益于其他電源管理、MCU及閃存產(chǎn)品的需求增加。在銷售收入總額當(dāng)中的占比為63.7%；

工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.467億美元，同比增長18.3%，主要得益于其他電源管理及智能卡芯片的需求增加。在銷售收入總額當(dāng)中的占比為22.2%；

通信類產(chǎn)品銷售收入8350萬美元，同比增長29.1%，主要得益于CIS、RF、智能卡芯片及模擬產(chǎn)品的需求增加。在銷售收入總額當(dāng)中的占比為12.6%。

計(jì)算類產(chǎn)品銷售收入1,010萬美元，同比增長69.9%，主要得益于通用MOSFET 及MCU產(chǎn)品的需求增加。在銷售收入總額當(dāng)中的占比為1.5%。

2025年?duì)I收同比增長19.9%

2025年華虹半導(dǎo)體未經(jīng)審核的銷售收入約為24.02億美元，同比增長19.9%；毛利率為11.8%，同比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)；母公司擁有人應(yīng)占利潤5488.1萬美元，同比下滑5.6%。

財(cái)報(bào)還顯示，2025年華虹半導(dǎo)體付運(yùn)晶圓折合8英寸晶圓的總量約為538.4萬片，同比增長18.5%。全年產(chǎn)能利用率維持在106.1%的高位，同比提升了6.6個(gè)百分點(diǎn)。

華虹半導(dǎo)體董事會(huì)主席兼總裁白鵬表示：

2025 年全年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入 24.021 億美元，毛利率為 11.8%，同比均實(shí)現(xiàn)增長并符合管理層預(yù)期。在全球半導(dǎo)體市場受 AI 及其相關(guān)產(chǎn)品需求拉動(dòng)、國內(nèi)消費(fèi)類需求回暖的背景下，公司產(chǎn)能維持高位運(yùn)行，全年平均產(chǎn)能利用率為 106.1%，處于晶圓代工企業(yè)領(lǐng)先水平。

通過優(yōu)化產(chǎn)品組合及降本增效，公司各特色工藝平臺(tái)均表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是獨(dú)立式閃存和電源管理平臺(tái)，有力支撐了公司業(yè)績增長與利潤率上升。2025 年度，公司繼續(xù)推進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無錫第二條 12 英寸產(chǎn)線 (FAB9) 一期產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海 12 英寸制造基地 (FAB5) 收購事項(xiàng)有序推進(jìn)。

2026年一季度營收或達(dá)6.6億美元

華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2026年第一季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，毛利率約在13%至15%之間。

展望2026年，白鵬表示，“公司將通過創(chuàng)新和快速迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級(jí)特色工藝技術(shù)平臺(tái)，并深化與國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作。我們有信心在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局中把握增長機(jī)遇，力爭達(dá)到股東的長期期許?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍