近日，知名半導體供應鏈分析機構Semianalysis發(fā)布的報告稱，存儲芯片大廠美光科技（Micron）在關鍵的HBM4（第四代高帶寬內存）競爭中遭遇重創(chuàng)，SK海力士和三星電子拿到了英偉達（NVIDIA）即將出貨的Vera Rubin所需的HBM4的全部訂單，美光科技則一無所獲。不過，在這份報告發(fā)布后不久，美光科技首席財務官Mark Murphy便公開進行了駁斥，稱美光的HBM4不僅已開始出貨，更強調已通過了英偉達的認證。

Semianalysis在此前的報告中表示，英偉達預計于今年夏季末正式出貨旗艦級“VR200 NVL72”機架式解決方案，但是在這款定義下一代AI 算力的系統(tǒng)中，英偉達在HBM4供應商的選擇上出現(xiàn)了巨大變化，因為其HBM4訂單將由韓國的SK海力士和三星電子瓜分。

Semianalysis還在報告中詳細列出了其預測的訂單分配比例，SK 海力士預計將拿下約70%訂單，繼續(xù)穩(wěn)坐AI存儲市場的龍頭地位。而三星電子則預計獲得剩余的30%訂單。最令市場震驚的是，作為美國存儲芯片代表的美光科技意外出局，消失在了供應名單當中。報告中直言美光獲得的供應承諾比例為零。

Semianalysis 進一步分析指出，美光之所以在此輪競爭中落馬，主要原因在于英偉達對系統(tǒng)規(guī)格的極致追求。據(jù)悉，VR200 NVL72 系統(tǒng)在開發(fā)過程中經歷了數(shù)次激進的規(guī)格跳躍。從2025 年3 月設定的13 TB/s 帶寬目標，到同年9 月提升至20.5 TB/s，最終在CES 2026 確認的帶寬更達到了驚人的22 TB/s。

這種相較于最初設計目標增加近70% 的“積極規(guī)格提升”（aggressive memory specification scaling），對HBM供應商的技術實力與良率構成了極其嚴苛的挑戰(zhàn)。分析師認為，美光正是因為未能跟上這一極端的技術要求，導致未能通過英偉達的HBM4 認證設計。不過，報告也略有保留地表示，美光并未完全退出英偉達的供應鏈，未來的合作重心可能被迫轉移至處理器（CPU）端的存儲解決方案。

隨后，美光科技首席財務官Mark Murphy 在“Wolfe Research Presentation”對于Semianalysis的這份報告進行了反擊。 Murphy 證實，美光的HBM4不僅沒有被排除出英偉達的供應鏈，反而已經“提前開始出貨”，并進入了高量產階段。他更進一步披露了產品的關鍵規(guī)格，指出美光HBM4 的容量高達36GB，傳輸速率超過11 GB/s，產品定位直接鎖定最頂級的AI 與高性能計算市場。

針對外界最關心的認證問題，Murphy也明確表示該產品“已通過了英偉達認證”。他更樂觀預估，在龐大的AI 需求驅動下，美光的產能預計將會100% 賣光。

對此，業(yè)內人士分析認為，真相可能存于市場供需的現(xiàn)實邏輯之中。有觀點指出，在高端HBM芯片極度缺貨的階段，只要供應商的技術指標能跨過基本門檻，英偉達為了保障出貨量，通常也不至于不給美光訂單。這意味著，即便SK 海力士和三星電子在技術指標或產能上暫時領先，英偉達為了分散風險并確保龐大的VR200 NVL72 系統(tǒng)能順利出貨，極有可能仍會分配一定比例的訂單給美光，以保持供應鏈的彈性與合作關系。

編輯：芯智訊-浪客劍