2月11日，中芯國(guó)際舉行2025年第四季度及全年業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在會(huì)上表示，為把握在地制造需求，公司持續(xù)加大投入，雖推動(dòng)收入規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，但也帶來(lái)顯著折舊壓力；2026年，公司將以“穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)、深化降本增效”為核心，積極應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。同時(shí)他指出，受部分企業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝影響，當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)正逐步收縮，這一行業(yè)變化進(jìn)一步凸顯了中芯國(guó)際的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

淡季不淡穩(wěn)增長(zhǎng)，產(chǎn)收規(guī)模新高

2025年四季度，中芯國(guó)際打破行業(yè)淡季慣例，呈現(xiàn)“淡季不淡”的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，為全年業(yè)績(jī)筑牢基礎(chǔ)。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該季度公司整體銷售收入達(dá)24.89億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%；其中晶圓收入環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，得益于銷售片數(shù)與平均單價(jià)的雙小幅提升；其他收入環(huán)比激增64%，核心驅(qū)動(dòng)力為光罩產(chǎn)品年底集中出貨。

產(chǎn)能利用率方面，公司產(chǎn)能布局與市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)匹配。盡管該季度新增1.6萬(wàn)片12英寸產(chǎn)能，公司整體產(chǎn)能利用率仍維持在95.7%的高位水平，其中8英寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)超滿載運(yùn)行，12英寸產(chǎn)線接近滿載。

值得關(guān)注的是，四季度公司毛利率出現(xiàn)小幅回落。中芯國(guó)際明確表示，折舊費(fèi)用上升是拖累毛利率的主要原因：該季度公司折舊及攤銷費(fèi)用達(dá)10.70億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.4%，同比增幅更是高達(dá)26.0%，折舊壓力已初步顯現(xiàn)。

回顧2025年全年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化重組成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。全年行業(yè)格局加速重構(gòu)，原本“國(guó)外設(shè)計(jì)、國(guó)外生產(chǎn)、國(guó)內(nèi)銷售”的模式逐步打破，其中模擬類產(chǎn)品切換速度最快，顯示驅(qū)動(dòng)、攝像頭、存儲(chǔ)等領(lǐng)域緊隨其后，MCU、數(shù)?；旌?、邏輯等產(chǎn)品也逐步完成供應(yīng)鏈切換。國(guó)內(nèi)本土設(shè)計(jì)公司順勢(shì)擴(kuò)大供應(yīng)鏈份額，中芯國(guó)際對(duì)接客戶細(xì)分需求，加快產(chǎn)品驗(yàn)證與擴(kuò)產(chǎn)上量節(jié)奏，最終實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步躍升。

未經(jīng)審核的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年公司銷售收入達(dá)93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，創(chuàng)下歷史新高；毛利率為21.0%，同比上升3.0個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力穩(wěn)步提升。

從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，區(qū)域分布上，中國(guó)、美國(guó)、歐亞市場(chǎng)占比分別維持85%、12%和3%，但收入絕對(duì)值均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中國(guó)內(nèi)客戶收入同比增長(zhǎng)18%，海外客戶收入同比增長(zhǎng)9%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)形成業(yè)績(jī)核心支撐。

尺寸分布上，12英寸和8英寸晶圓依舊是核心增長(zhǎng)極，收入占比分別保持77%和23%，絕對(duì)值同比分別增長(zhǎng)17%和18%。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，消費(fèi)電子以43%的占比穩(wěn)居第一大收入來(lái)源，受益于國(guó)家消費(fèi)刺激政策及國(guó)際需求回升帶動(dòng)的出口增長(zhǎng)，同比增幅超三成；工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，得益于產(chǎn)業(yè)鏈加速切換及公司前期平臺(tái)布局，收入絕對(duì)值同比增長(zhǎng)超六成，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要新引擎。

產(chǎn)能與資本開(kāi)支方面，2025年公司資本開(kāi)支達(dá)81億美元，高于年初預(yù)期，主要用于提前采購(gòu)可獲取的關(guān)鍵設(shè)備，以應(yīng)對(duì)客戶強(qiáng)勁需求及外部環(huán)境變化。截至2025年底，公司折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能達(dá)105.9萬(wàn)片，較上年年底增加約11.1萬(wàn)片；全年出貨總量約970萬(wàn)片，平均產(chǎn)能利用率達(dá)93.5%，同比提升8個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)能運(yùn)營(yíng)效率大幅優(yōu)化。

AI驅(qū)動(dòng)需求分化，產(chǎn)能格局持續(xù)調(diào)整

趙海軍在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上重點(diǎn)分析了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)變局，明確指出AI驅(qū)動(dòng)下的需求分化與產(chǎn)能格局調(diào)整，既是行業(yè)挑戰(zhàn)，更是中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展的重要機(jī)遇。他表示，當(dāng)前人工智能行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求，雖然在一定程度上擠壓了手機(jī)等中低端應(yīng)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，但也推動(dòng)行業(yè)需求結(jié)構(gòu)向高端化升級(jí)，而中芯國(guó)際已布局相關(guān)領(lǐng)域，能夠精準(zhǔn)承接高端市場(chǎng)需求。

趙海軍進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，行業(yè)產(chǎn)能格局的深刻調(diào)整，讓中芯國(guó)際的核心優(yōu)勢(shì)得以充分凸顯。隨著部分企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，當(dāng)前市場(chǎng)上的晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)逐步優(yōu)化收縮；與此同時(shí)，需求端呈現(xiàn)清晰的“高端增長(zhǎng)、低端疲軟”分化態(tài)勢(shì)，其中與AI、存儲(chǔ)、中高端應(yīng)用相關(guān)的訂單持續(xù)穩(wěn)步增加。這一行業(yè)趨勢(shì)，為具備深厚技術(shù)儲(chǔ)備與細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的晶圓代工廠商，創(chuàng)造了前所未有的發(fā)展契機(jī)。

憑借在BCD、模擬、存儲(chǔ)、MCU、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域的扎實(shí)技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先市場(chǎng)地位，加之優(yōu)質(zhì)的客戶產(chǎn)品布局，中芯國(guó)際在本輪行業(yè)發(fā)展周期中占據(jù)有利位置，為后續(xù)持續(xù)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，聚焦降本對(duì)沖折舊壓力

展望2026年，中芯國(guó)際判斷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈海外回流、國(guó)內(nèi)客戶新產(chǎn)品替代海外老產(chǎn)品的效應(yīng)將持續(xù)釋放，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)持續(xù)的增量空間?；谶@一判斷，公司給出明確經(jīng)營(yíng)指引：在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，2026年銷售收入增幅將高于可比同業(yè)平均值，資本開(kāi)支與2025年大致持平；其中一季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比持平，毛利率維持在18%—20%之間。

針對(duì)2026年的發(fā)展，中芯國(guó)際明確兩大核心方向，聚焦對(duì)沖折舊壓力、鞏固行業(yè)優(yōu)勢(shì)。

其一，穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，適配行業(yè)節(jié)奏與自身實(shí)際。2025年公司已新增約5萬(wàn)片12英寸產(chǎn)能，2026年將繼續(xù)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)工作。但受外部環(huán)境制約，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏將適度調(diào)整——由于公司前期提前采購(gòu)了部分關(guān)鍵設(shè)備，而配套設(shè)備尚未完成采購(gòu)，設(shè)備到位的時(shí)間差導(dǎo)致已采購(gòu)設(shè)備難以在今年形成完整生產(chǎn)能力。結(jié)合當(dāng)前進(jìn)展，預(yù)計(jì)2026年底較上年年底，公司月產(chǎn)能增量折合12英寸晶圓約4萬(wàn)片，擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模符合行業(yè)發(fā)展節(jié)奏與自身實(shí)際情況。

其二，深化降本增效，直面折舊壓力。中芯國(guó)際高管在業(yè)績(jī)會(huì)上多次強(qiáng)調(diào)，為把握在地制造需求，公司持續(xù)加大投入，這一方面推動(dòng)了收入規(guī)模的快速成長(zhǎng)，另一方面也給毛利率帶來(lái)了較高的折舊壓力。隨著新工廠走出開(kāi)辦期、開(kāi)始計(jì)提折舊，預(yù)計(jì)2026年公司總折舊同比增加三成左右。對(duì)此，公司將重點(diǎn)通過(guò)保持高產(chǎn)能利用率、深化降本增效等方式對(duì)沖折舊壓力，同時(shí)明確，當(dāng)前毛利率變動(dòng)的核心影響因素為單位收入對(duì)應(yīng)的折舊增幅，針對(duì)其他影響因素，將通過(guò)精細(xì)化管理實(shí)現(xiàn)有效對(duì)沖。

趙海軍表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)迭代與格局重構(gòu)的關(guān)鍵時(shí)期，產(chǎn)業(yè)鏈本土化、需求高端化成為核心發(fā)展趨勢(shì)。盡管中芯國(guó)際2026年將面臨折舊增加、行業(yè)分化等挑戰(zhàn)，但長(zhǎng)坡厚雪，久久為功。隨著擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的穩(wěn)步推進(jìn)、降本增效措施的落地實(shí)施，以及AI、中高端存儲(chǔ)等領(lǐng)域的機(jī)遇挖掘，中芯國(guó)際有望持續(xù)鞏固國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域的龍頭地位，同時(shí)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更重要的位置，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展提供有力支撐。（校對(duì)/黃仁貴）