C114訊 2月7日消息（水易）2025年，在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)高歌猛進(jìn)的背景下，光模塊作為核心AI硬件之一繼續(xù)保持高增長態(tài)勢。同時，光模塊持續(xù)引領(lǐng)資本市場關(guān)注，核心企業(yè)市值飆升，“A+H”上市熱潮持續(xù)升溫。

市場狂歡之外，為滿足人工智能大模型訓(xùn)推持續(xù)攀升的算力需求，GPU集群互連對網(wǎng)絡(luò)的帶寬、時延等要求更為嚴(yán)苛，光互連技術(shù)的迭代速度進(jìn)一步加快。具體到光模塊層面，800G成為標(biāo)配，1.6T加速鋪開，幾乎每年都在討論的CPO也迎來了關(guān)鍵一躍。

AI掌控市場

長期跟蹤光模塊領(lǐng)域的市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting表示，AI應(yīng)用對光模塊需求的增幅超出預(yù)期，AI已完全掌控市場主導(dǎo)權(quán)。該機(jī)構(gòu)預(yù)計，2025年光模塊市場規(guī)模將突破230億美元，同比增長50%，預(yù)計未來5年光模塊市場將以22%的年復(fù)合增長率擴(kuò)張。這一數(shù)據(jù)來自于Hyperscaler持續(xù)創(chuàng)紀(jì)錄的資本開支所帶來的確定性需求。

摩根大通預(yù)計，北美四大超大規(guī)模云服務(wù)商亞馬遜、微軟、谷歌、Meta的總資本開支在2025年達(dá)到約3630億美元，同比增長約65%；2026年預(yù)計將達(dá)到約4470億美元，繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長勢頭。另外，甲骨文此前在財報會議上透露，預(yù)計2026財年資本開支將高達(dá)350億美元，同比增長65%。

國內(nèi)方面，2025年2月，阿里宣布未來三年投入超過3800億元人民幣，用于建設(shè)云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施，前三個季度兌現(xiàn)了950億元人民幣。騰訊前三季度的資本開支為595.66億元人民幣，同比增長48.2%，主要投向IT基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心。有市場消息稱，字節(jié)跳動在2026年資本開支將高達(dá)1600億元人民幣。

LightCounting此前表示，目前光模塊的需求量已經(jīng)超過供應(yīng)量的兩倍甚至更多。為此，光模塊供應(yīng)商積極擴(kuò)充產(chǎn)能，導(dǎo)致光電芯片甚至是PCB板都有一定程度的短缺，機(jī)構(gòu)預(yù)測EML和CW激光器芯片的短缺將制約市場增長直至2026年底。

為應(yīng)對這一風(fēng)險，頭部光模塊供應(yīng)商提前規(guī)劃和下單，以鎖定原材料，公開財報顯示，截至2025年三季度末，包括中際旭創(chuàng)、新易盛等廠商的存貨都有較大幅度的增長。與此同時，硅光方案開始上量，中際旭創(chuàng)此前表示800G產(chǎn)品的硅光比例快速上升，華工科技認(rèn)為硅光在高速率模塊的滲透率將超過1/3。

CPO關(guān)鍵一躍

過去的一年，“老生常談”的CPO迎來可喜進(jìn)展。2025年3月，英偉達(dá)在GTC 2025上宣布在其InfiniBand和以太網(wǎng)交換機(jī)中采用單通道200G的CPO技術(shù)。LightCounting表示，英偉達(dá)的入局將為CPO生態(tài)注入強(qiáng)心劑，是CPO漫長征程的第一步。

2025年9月底，Meta公布的測試數(shù)據(jù)顯示了博通前兩代CPO產(chǎn)品的卓越可靠性；10月，博通推出了第三代單通道200G的CPO產(chǎn)品；12月，英偉達(dá)稱，基于CPO交換機(jī)的AI集群在可靠性方面相比采用可插拔光模塊的系統(tǒng)提升了10倍。今年1月，英偉達(dá)全新升級基于CPO的Spectrum-X以太網(wǎng)產(chǎn)品線，Meta和甲骨文正在采用該產(chǎn)品構(gòu)建AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

面向CPO的并購整合也在2025年頻繁上演。AMD成功收購硅光芯片初創(chuàng)公司Enosemi，Marvell收購Celestial AI，Ciena收購NubisCommunications，都是為了通過垂直整合，實現(xiàn)CPO方案的最優(yōu)，進(jìn)而搶占市場高地。LightCounting預(yù)計2030年CPO市場規(guī)模將達(dá)百億美元。

不過，行業(yè)內(nèi)也有對CPO的爭議，CIOE 2025期間的一場研討會上，多位專家的觀點可以總結(jié)為，CPO低功耗、低時延、高密度這些所謂的技術(shù)優(yōu)點，目前仍只是“優(yōu)點”，CPO并不能提供“Only”的特性，反而面臨著成本、可維護(hù)性等難題，這也就決定了它還是個“期貨”。

市場研究機(jī)構(gòu)CignalAI首席分析師 Dr. Scott T. Wilkinson認(rèn)為，需要重點解決廠商綁定、可維護(hù)性以及可靠性等相關(guān)挑戰(zhàn)。在某頭部云公司專家看來，CPO產(chǎn)品的高集成度在一定程度上意味著深度捆綁，CPO怎么才算成熟，四個字：“百花齊放”，行業(yè)要的是非常開放的結(jié)構(gòu)。

阿里云專家認(rèn)為，可插拔光模塊仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技術(shù)演進(jìn)需循序漸進(jìn)，避免“為了CPO而CPO”，在帶寬、功耗、成本、可靠性之間找到最優(yōu)解，才是業(yè)務(wù)發(fā)展的主流選擇。

全球布局提速

如前所述，光模塊作為AI軍備競賽中的核心組成部分之一，相關(guān)上市公司在過去的幾年間在資本市場“呼風(fēng)喚雨”，市值屢創(chuàng)新高的同時，更是不斷超過傳統(tǒng)ICT設(shè)備廠商，成為了一臺名副其實的“造富機(jī)器”。這一背景下，越來越多的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在A股成功上市。

而進(jìn)入到2025年，更多企業(yè)選擇赴港IPO，據(jù)不完全統(tǒng)計，2025年已經(jīng)在H股上市，或是已經(jīng)遞交申請材料，還是正在籌劃中的企業(yè)中，有國內(nèi)光芯片龍頭源杰科技，有全球光模塊龍頭中際旭創(chuàng)，還有納真科技（海信寬帶）、華工科技、劍橋科技、東山精密（已收購索爾思光電）等知名企業(yè)，呈現(xiàn)出鮮明的行業(yè)龍頭引領(lǐng)的局面。

這些企業(yè)中，大部分都已在A股上市，赴港IPO將形成“A+H”雙資本平臺。一般來說，“A+H”不止是一種融資選擇，更是撬動企業(yè)國際化發(fā)展的關(guān)鍵資本杠桿，有力支撐企業(yè)跨國并購、海外建廠等全球戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速、穩(wěn)定交付。

同時，赴港上市也能在全球范圍內(nèi)提升品牌影響力。根據(jù)LightCounting公布的全球光模塊TOP10榜單，中國廠商占據(jù)7席，第一名的中際旭創(chuàng)不斷拉開與第二名Coherent的差距，可謂“獨領(lǐng)風(fēng)騷”，加快全球化布局能讓整個AI產(chǎn)業(yè)鏈充分認(rèn)識到中國廠商的綜合競爭力。

值得一提的是，全球化布局也有利于規(guī)避各類政策風(fēng)險，畢竟2025年初的關(guān)稅風(fēng)波，有海外生產(chǎn)基地的企業(yè)應(yīng)對的更為從容。另外，全球布局，可充分利用全球資本、技術(shù)、人才，高效整合材料、零部件、生產(chǎn)設(shè)備等供應(yīng)鏈資源，打造更具競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

回過頭來看，2025年的光模塊行業(yè)在AI的牽引下，技術(shù)上，CPO開啟下一代光互聯(lián)序幕；市場上，AI需求重塑競爭格局；戰(zhàn)略上，全球化布局成為生存與發(fā)展必需。而這也將成為2026年的縮影，唯有兼具技術(shù)創(chuàng)新力、供應(yīng)鏈韌性與全球視野的企業(yè)，才能在持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展。