1月31日晚間，英偉達CEO黃仁勛現(xiàn)身中國臺灣臺北市磚窯古早味懷舊餐廳，宴請了35位與英偉達合作的供應鏈廠商高管，不過實際到場約有接近40位臺企高管，僅有1位是大陸企業(yè)高管。

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，此次宴會合影環(huán)節(jié)，第一排特地安排椅子座位，跟黃仁勛同坐第一排的包括華碩董事長施崇棠、聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行、臺積電董事長魏哲家、廣達董事長林百里及副董事長梁次震、緯創(chuàng)董事長林憲銘，業(yè)界戲稱是禮讓70歲或是頭發(fā)已白德高望重的供應鏈大老優(yōu)先入座。

第二排之后依序為英業(yè)達董事長葉力誠、矽品董事長蔡祺文、鴻海董事長劉揚偉、和碩董事長童子賢、緯創(chuàng)總經(jīng)理林建勛、技嘉總經(jīng)理林英宇及李宜泰、緯穎董事長洪麗寧、奇鋐董事長沈慶行、廣達資深副總楊麒令、微星董事長徐祥、仁寶董事長陳瑞聰、 英業(yè)達總經(jīng)理蔡枝安、工業(yè)富聯(lián)董事長鄭孟弘、光寶總經(jīng)理邱森彬、臺達電董事長鄭平、和碩共同執(zhí)行長鄭光志與鄧國彥。

京元電子總經(jīng)理張高薰、華擎總經(jīng)理許隆倫、永擎總經(jīng)理沙韋旭、宏碁董事長陳俊圣、華碩共同執(zhí)行長許先越及胡書賓、研華總經(jīng)理張家豪、鴻佰科技董事長周泰裕及總經(jīng)理丁肇邦。此外，大陸PCB供應鏈伙伴勝宏科技董事長陳濤也再度來臺出席，顯示對英偉達的重視。

研華去年由董事長劉克振出席，今年由總經(jīng)理張家豪代表，他表示跟英偉達已經(jīng)合作20幾年，從以前工業(yè)計算機到現(xiàn)在的Edge AI，接下來要Physical AI落地到各個產(chǎn)業(yè)，會有相當多的合作，舉例來說機器人或醫(yī)療領域，第三個則是邊緣服務器Edge Server，看好許多產(chǎn)業(yè)在資料機敏上希望讓算力在地端，成為未來很大商機， 研華也將從工業(yè)計算機領航者，正式轉型為邊緣AI公司，未來透過軟硬整合將英偉達的算力完美導入工廠自動化、智能醫(yī)療及機器人等垂直領域。

而現(xiàn)場唯二女性，除了緯穎董事長洪麗寧外，另一位是顯卡大廠同德股份有限公司CEO劉盈君，她上次也有受邀出席。

在此次晚宴開場前，黃仁勛站上椅子致詞，他說“歡迎大家來到這里！ 這稱不上是年度聚會，但我們一起工作這么辛苦、這么努力，所以我們每6個月應該聚在一起喝一杯。”

黃仁勛指出，“2025年是非常充滿挑戰(zhàn)的一年，因為我們開始生產(chǎn) Grace Blackwell，現(xiàn)在回頭看，與 Grace Blackwell 相比，Hopper 簡直太簡單了。 Hopper 的半導體系統(tǒng)在當時是最先進的，但 Grace Blackwell 又將先進技術推向極限，系統(tǒng)也相當困難，過去一年來，我們一起挑戰(zhàn)極限，在座的各位一起完成了不可思議的任務?！?/p>

Grace Blackwell在量產(chǎn)時遭遇頗多困難，隨后被迫修改設計，導致供應鏈兵慌馬亂，黃仁勛坦言，今年運作模式跟以往也將有所不同，他對過去一年的成果非常滿意，也確實一路很挑戰(zhàn)，感謝大家一起工作，他也誠摯的要說謝謝，還有對不起。 當他說對不起時，一路陪英偉達改變設計的相關重要供應鏈代表都會心一笑。

目前GB300機柜已經(jīng)進入量產(chǎn)初期階段，黃仁勛也表示，GB200是英偉達的第二代產(chǎn)品，量產(chǎn)非常順利，而Vera Rubin，第三代產(chǎn)品，希望量產(chǎn)會變得很簡單，現(xiàn)在供應鏈會跑得比以往任何時候都快，也感謝彼此的伙伴關系，他說，相信今晚也是全臺灣關注的一晚。

對于AI產(chǎn)業(yè)變化，黃仁勛也表示觀察到有重大改變，首先是 AI 變得有用，大語言模型變得非常有用，對產(chǎn)業(yè)也有用。 也因此，現(xiàn)在 Token是可以賺錢的，他解釋2024年生成的 Token 沒那么聰明，當 AI 不夠聰明時，就不太能獲利，現(xiàn)在 AI 變聰明了，就能有獲利模式。

另據(jù)《工商時報》報道，黃仁勛在接受媒體采訪時還針對外界關鍵的存儲芯片缺貨、AI需求、是否參與OpenAI新一輪融資、AI ASIC挑戰(zhàn)等問題進行了回應。

黃仁勛表示，2026 年將是AI 產(chǎn)業(yè)“極度吃緊的一年”，不論是高性能計算或低功耗應用，“AI 要有智慧，就一定要有存儲”，今年對高帶寬內(nèi)存（HBM）與LPDDR 的需求將大幅爆發(fā)，整體供應鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來“非常好的一年”。

黃仁勛指出，盡管全球半導體供給過去每年以約一倍速度成長，但AI 需求增長更快，導致今年從芯片制造、封裝到存儲的每個環(huán)節(jié)都極度緊張。他強調(diào)，英偉達目前已全面量產(chǎn)Grace Blackwell 架構，同步啟動下一代Vera Rubin 平臺，“Vera Rubin 是由六顆全球最先進晶片組成”，制程與整合復雜度極高，對晶圓代工與先進封裝都是巨大挑戰(zhàn)。

黃仁勛還透露，英偉達將參與OpenAI 下一輪融資，且金額可能是英偉達史上最大的一筆戰(zhàn)略投資。他形容OpenAI 是“這個時代最具影響力的公司之一”，英偉達將持續(xù)加碼資金與算力支持。

針對外界擔憂AI專用芯片ASIC將取代GPU的疑慮，黃仁勛則態(tài)度強硬表示“不合理也不現(xiàn)實”，因為英偉達不是只做單一芯片，而是打造整個AI 基礎架構，涵蓋CPU、GPU、網(wǎng)絡芯片、交換器與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，并與全球所有大型AI 業(yè)者合作，包含Google、OpenAI、Anthropic 與xAI，“這種規(guī)模與研發(fā)強度，不是單一ASIC 團隊可以追上的”。

談到中國臺灣供應鏈角色，黃仁勛直言：“沒有臺灣，英偉達就不可能存在?！彼①澟_灣企業(yè)的技術實力與工程文化，并點名臺積電在先進制程上的關鍵地位。他預期，未來十年臺積電產(chǎn)能將“遠超過倍數(shù)成長”，不只是為英偉達服務，而是整個人類史上最大規(guī)模的科技基礎建設擴張之一。

△黃仁勛與臺積電董事長魏哲家合影

黃仁勛也透露，英偉達目前每年研發(fā)預算已達200 億美元，未來仍將以每年約50% 的速度成長，從Hopper 到Blackwell、再到Rubin，“技術難度已從困難變成不可能”，但也正因如此，輝達必須持續(xù)高速投資，確保在全球AI 軍備競賽中維持領先地位。

晚宴尾聲，黃仁勛再度跟現(xiàn)場與會供應鏈表達感謝，他表示今年是“非常關鍵/盛大”的一年（This year is going to be very big），換句話說，供應鏈會工作得很辛苦，但中國臺灣供應鏈的優(yōu)秀條件是獨一無二的。

編輯：芯智訊-浪客劍