作者/文森特

編輯/嘉嘉

近日平頭哥官網(wǎng)公布了高端AI芯片“真武810E”產(chǎn)品信息：采用全自研架構(gòu)，96GB HBM2e顯存與700GB/s互聯(lián)帶寬參數(shù)超越英偉達A800，綜合性能與H20相當。

其實相比寒武紀、摩爾線程等明星企業(yè)，平頭哥過去幾年沒有什么熱度，但如今它就如同《天龍八部》中的掃地僧，平時默默無語，在關(guān)鍵時刻卻完成了對英偉達A800、H20甚至是A100的趕超。

“真武810E”的成功具有極強的歷史意義：

從企業(yè)角度來看，“真武810E”的成功讓阿里成為全球第二家具備“大模型+云+芯片”全棧自研實力的科技公司；從宏觀角度來看，平頭哥過去7年的努力，讓中國AI 產(chǎn)業(yè)可以對英偉達H200芯片說不。

如今的蝶變，正如平頭哥這個名字——在八年前，一群人、一家公司，用“生死看淡、不服就干”的勇氣，披荊斬棘，將中國AI芯片產(chǎn)業(yè)從望塵莫及變成了望其項背。

【1】苦難中誕生

“在前期由阿里巴巴集團給予足夠的投入和支持，運行數(shù)年后形成盈利能力”，2018年9月的云棲大會上，阿里CTO、達摩院院長張建鋒宣布，將達摩院芯片團隊和中天微合并成平頭哥半導體有限公司，專注于半導體集成電路技術(shù)開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)處理器及AI芯片設(shè)計。

從張建鋒的表態(tài)中，可以看到，平頭哥被阿里寄予了厚望，成為戰(zhàn)略優(yōu)先級項目，其研發(fā)和資源投入沒有規(guī)定上限，而是根據(jù)項目實際需求決定。

一家平臺軟件性的互聯(lián)網(wǎng)公司，跨行去做芯片這樣的硬件產(chǎn)品，阿里的步子不是一般的大，但這種跨界突破是阿里必須邁出去的一步，不論是從“經(jīng)濟賬”還是“安全賬”上，阿里必須做芯片。

經(jīng)濟賬，2018年阿里云計算收入同比增長101％至133.90億元，市場占有率接近50%，是中國云服務市場的領(lǐng)導者，但在風光的背后，阿里需要大量外采——服務器CPU來自英特爾，算力加速卡需要向英偉達采購，阿里沒有太多議價權(quán)。

安全賬，在中興華為事件后，中國科技企業(yè)面臨著芯片“卡脖子”難題，對于阿里這樣的企業(yè)來說，支持平臺運行的基礎(chǔ)設(shè)施存在風險，卡脖子的芯片問題必須得到解決。

因此當有媒體問及“阿里為何要做芯片？”時，張建鋒直接表示：“我們必須做資源可控、技術(shù)可控，比較安全，有核心競爭力的一些事情，最底層的就是芯片”。

（來源：互聯(lián)網(wǎng)）

彼時的平頭哥，雖然背靠阿里，不缺資源、不缺資金，但它所挑戰(zhàn)的則是英偉達、英特爾這樣的巨頭，英偉達研發(fā)GPU已經(jīng)二十多年，研發(fā)人員數(shù)量近9000人，而整個達摩院芯片團隊和中天微兩家公司的平頭哥，員工數(shù)量不到300人。

這是“小孩”與“成人”之間的差距，沒有人相信以平頭哥為代表的國產(chǎn)芯片，能夠在短期內(nèi)挑戰(zhàn)英偉達、英特爾這樣的巨頭。

【2】逆時中突破

2018年正處于5G手機和AI的大爆發(fā)時期，但因眾所周知的原因，中國消費電子和AI行業(yè)處于被卡脖子的“至暗時刻”。

因此國內(nèi)興起半導體芯片熱潮，數(shù)據(jù)顯示：2018年，受政策推動，國內(nèi)新增芯片企業(yè)約5300家，既有寒武紀、摩爾線程等這類明星創(chuàng)業(yè)獨角獸企業(yè)，又有華為孵化的昇騰系列芯片、百度昆侖芯、OPPO哲庫科技、阿里平頭哥……

但在這些企業(yè)中，平頭哥在大眾層面的認知度相當?shù)停鄶?shù)人根本不知道平頭哥，就算知道，很多人也不清楚平頭哥的業(yè)務進展。

但從目前來看，芯片業(yè)務做得最好的國產(chǎn)上上就是平時默默無聞的平頭哥。

為什么說平頭哥是國內(nèi)芯片做得最好的廠商之一呢？我們可以從產(chǎn)品性能、產(chǎn)品種類等多個維度進行對比：

在產(chǎn)品品類上，平頭哥已經(jīng)完成了全產(chǎn)品布局，在算力芯片領(lǐng)域，擁有AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU；在存儲芯片領(lǐng)域擁有SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510；在端側(cè)芯片推出羽陣IoT芯片。

在產(chǎn)品更新速度上，2019年，平頭哥在三個月內(nèi)相繼推出RISC-V處理器玄鐵910、芯片設(shè)計平臺“無劍”以及含光800AI芯片三款產(chǎn)品，而在此后，幾乎一年時間，平頭哥都會推出新的芯片產(chǎn)品，而要知道英偉達的芯片研發(fā)周期為三到五年。

在產(chǎn)品性能上，2021年，平頭哥倚天710 CPU芯片性能只有AMD同頻率產(chǎn)品的80%，但2025年上線的AI芯片“真武810E”，其性能比肩英偉達A100。

（來源：平頭哥官網(wǎng)）

芯片全品類、更新速度一年一款，再加上性能直接追趕英偉達，可以說，平頭哥就像《天龍八部》中“隱姓埋名”的掃地僧，在公眾層面沒有太多互動和活躍度，但在產(chǎn)品上相當能打。

【3】上市獨立新征程

“平頭哥的初期目標主要研發(fā)AI芯片和嵌入式芯片，遠期目標則是實現(xiàn)自負盈虧，成為在市場中有競爭力的一個實體”，在剛剛成立時，張建鋒就為平頭哥許下了獨立經(jīng)營的遠景目標。

而八年過去，張建鋒的愿望將要成真，1月下旬，多家媒體報道稱：阿里將先對平頭哥重組為員工持股的獨立實體，在推進上市進程。

鑒于摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等國產(chǎn)AI芯片的上市潮，摩根大通對平頭哥做出了一個寬泛的估值，在250億至620億美元之間。

一旦平頭哥上市IPO，這也意味著未來將不再依靠阿里輸血，必須自負盈虧、獨立經(jīng)營。

從現(xiàn)在來看，平頭哥現(xiàn)在已經(jīng)具備了不依靠阿里的市場化能力，2025年秋天，中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項目，平頭哥從一眾友商中脫穎而出，在該項目中心3579P國產(chǎn)算力需求中，平頭哥提供1945P，占比54%。

申萬宏源在一份研究報告中指出：中標該項目，意味著平頭哥的PPU AI芯片已從為阿里內(nèi)部降本的工具，邁入對外銷售的新階段。

（來源：新聞聯(lián)播）

獨立上市不僅是平頭哥發(fā)展的里程碑，更是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)走向市場化的重要信號。脫離阿里的直接輸血后，平頭哥需要在更廣闊的市場中接受檢驗。

它要面對的，是與國際芯片巨頭同臺競技的激烈競爭，也是國產(chǎn)芯片替代浪潮下的巨大機遇。

俗話說“三年不鳴，一鳴驚人”，在過去八年，平頭哥極為低調(diào)，一直在深挖內(nèi)功，而隨著AI算力芯片性能的重大突破和經(jīng)過阿里內(nèi)部的運行檢驗，如今的平頭哥已經(jīng)成為中國國產(chǎn)芯片突圍的代表。

可以說平頭哥的成功，既是歷史機遇催生孵化了平頭哥這家公司，更是整個團隊逆風而上的勇氣，正如阿里管理層所說：

“平頭哥和其他動物打架時從不退縮，不要說有多少人，不要說對方是什么人，只要說時間和地點就可以了！平頭哥個頭就那么大，但是他卻敢和獵豹斗，和獅子斗?！?/p>